北京時間今天早晨5點(diǎn)到6點(diǎn)，英特爾CEO帕特·基辛格舉行了一個小時的全球直播發(fā)布，宣布英特爾IDM2.0戰(zhàn)略，未來英特爾的制造將變革為：“英特爾工廠+第三方產(chǎn)能+代工服務(wù)”組合。其中有幾大關(guān)鍵信息：一是投資200億美元在美國建兩座晶圓工廠；二是全面對外提供代工服務(wù)，以美國和歐洲工廠為基地，搶臺積電生意；三是擴(kuò)大外包訂單量；四是與IBM聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片的封裝技術(shù)。

　　與此同時，大家非常關(guān)注的當(dāng)下英特爾制造技術(shù)能力，現(xiàn)在的制造日子怎么“度”的問題？帕特·基辛格也給出了答案：擴(kuò)大外包讓第三方代工，另外7納米工藝將在今年二季度tape in。帕特·基辛格的IDM2.0戰(zhàn)略，將給英特爾帶來哪些改變？又會對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來哪些影響？

　　擴(kuò)大產(chǎn)能，200億美元建2座晶圓廠

　　有人說，商業(yè)模式?jīng)Q定賺錢能力，而生產(chǎn)模式?jīng)Q定生產(chǎn)能力。而英特爾IDM2.0戰(zhàn)略希望賺錢能力和生產(chǎn)能力一起增強(qiáng)，做出的是“商業(yè)模式和生產(chǎn)模式的”變革。

　　帕特·基辛格首先強(qiáng)調(diào)英特爾的核心能力依然是設(shè)計(jì)、制造、封裝一體化的能力，“是一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規(guī)模制造制程技術(shù)的公司”，所以大規(guī)模制造依然是英特爾關(guān)鍵能力，并強(qiáng)調(diào)未來英特爾的產(chǎn)品會大部分依然內(nèi)部制造。

　　目前全球芯片的生產(chǎn)與制造能力緊缺，所以英特爾加入全球芯片產(chǎn)能擴(kuò)張大潮是必須。

　　帕特·基辛格宣布了擴(kuò)產(chǎn)能的幾個計(jì)劃，其一是投資200億美元在美國亞利桑那州Ocotillo園區(qū)新建兩座晶圓廠。該晶圓廠計(jì)劃2024年投產(chǎn)，沒有給出產(chǎn)能規(guī)模，但給出了人員崗位情況描述：“3000多個高技術(shù)、高薪酬的長期工作崗位，3000多個建筑就業(yè)崗位和大約15000個當(dāng)?shù)亻L期工作崗位。”而且透露，新工廠不僅是為英特爾自身提供產(chǎn)能，還將為“能代工客戶提供所承諾的產(chǎn)能”。

　　據(jù)悉，英特爾位于亞利桑那州錢德勒市的Ocotillo園區(qū)該公司在美國最大的制造工廠，四個工廠由一英里長的自動化高速公路連接起來，形成了一個巨型工廠網(wǎng)絡(luò)，未來加入兩個新的晶圓廠。

　　其二是今年年內(nèi)在歐洲和美國以及其他地區(qū)建工廠擴(kuò)產(chǎn)能。帕特·基辛格在當(dāng)天的發(fā)布中談到 “很高興能與亞利桑那州以及拜登政府圍繞刺激美國國內(nèi)投資的激勵政策開展合作?！毖韵轮猓瑪U(kuò)產(chǎn)能也是順應(yīng)美政府的國內(nèi)投資的激勵政策，那么在歐洲的設(shè)廠應(yīng)已在洽談中，不久前歐盟出臺《2030數(shù)字指南針》計(jì)劃，要大力發(fā)展半導(dǎo)體先進(jìn)制程，已經(jīng)向全球包括英特爾在內(nèi)的芯片巨頭拋出了橄欖枝。

　　入局代工， 與三星臺積電搶生意

　　英特爾正式加入全球半導(dǎo)體代工大戰(zhàn)。帕特宣布組建“英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）” 進(jìn)軍芯片代工業(yè)務(wù)，該部門由半導(dǎo)體行業(yè)資深專家Randhir Thakur領(lǐng)導(dǎo)，直接向帕特·基辛格匯報。

　　此前，英特爾是有晶圓代工業(yè)務(wù)的，但外界評價其代工“扭捏”“搖擺”。其代工業(yè)務(wù)始于2010年為Achronix提供22nm工藝，其后諾基亞、高通、蘋果、LG等都曾為其代工客戶，在2018年年底其10納米工藝多次跳票、產(chǎn)能吃緊之后，英特爾對外代工收緊，有傳言是完全停止，因?yàn)樽约憾忌星也粔蛴昧恕?/p>

　　目前半導(dǎo)體制造代工生意實(shí)在是太火了，機(jī)構(gòu)預(yù)測全球芯片代工市場2020年的規(guī)模為896.88億美元，今年仍將繼續(xù)增長，帕特預(yù)計(jì)2025年全球芯片代工市場的規(guī)模是1000億美元。2020年臺積電營收為474億美元，創(chuàng)了歷史新高，增速為25%，而且現(xiàn)在依然訂單排隊(duì)，客戶們?yōu)榱朔值疆a(chǎn)能動用各種資源包括政府來加塞，實(shí)在是令人眼紅。英特爾大規(guī)模制造能力，如果不好好利用，還不加入戰(zhàn)局，實(shí)在是過于“迂腐”。

　　但目前臺積電和三星在制造工藝上已經(jīng)領(lǐng)先于英特爾一程，英特爾代工何以與其較量？帕特認(rèn)為，英特爾IFS事業(yè)部與其他代工服務(wù)的差異化在于，它結(jié)合了領(lǐng)先的制程和封裝技術(shù)、在美國和歐洲交付所承諾的產(chǎn)能，并支持x86內(nèi)核、ARM和RISC-V生態(tài)系統(tǒng)IP的生產(chǎn)，從而為客戶交付世界級的IP組合。

　　帕特·基辛格稱，英特爾的代工計(jì)劃已經(jīng)得到了業(yè)界的“熱忱支持”。有消息稱，這些熱忱支持的客戶是亞馬遜、思科、高通、微軟等，但帕特沒有透露具體名字。

　　發(fā)力封裝，贏得更多加分項(xiàng)

　　帕特強(qiáng)調(diào)的封裝是其在代工競爭的加分項(xiàng)。事實(shí)上也是英特爾續(xù)寫摩爾定律的關(guān)鍵項(xiàng)。

　　隨著半導(dǎo)體制程從7納米向5納米、3納米、2納米不斷向前推進(jìn)，晶體管微縮難度與成本都不斷加大，業(yè)界也在尋找其他維持芯片小體積，提升性能的方法，封裝是又一個方向，于是“異構(gòu)整合”的概念也應(yīng)運(yùn)而生。

　　不久前，英特爾中國研究院院長宋繼強(qiáng)在到訪《中國電子報》時表示，隨著晶體管微縮技術(shù)的推進(jìn)變得越來越困難，將多個小芯片堆疊在一起的2.5D/3D先進(jìn)封裝技術(shù)已經(jīng)成為了推動摩爾定律繼續(xù)往前的另一種途徑。英特爾在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域一直進(jìn)行創(chuàng)新并保持優(yōu)勢，宋繼強(qiáng)進(jìn)一步談及了英特爾的EMIB 2.5D與Foveros 3D封裝技術(shù)，談到了異構(gòu)整合。

　　帕特表示，“通過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨(dú)一無二、定制化的產(chǎn)品，滿足客戶多樣性的需求?！睘榇?，英特爾和IBM在當(dāng)天宣布了一項(xiàng)重要的研究合作計(jì)劃，希望聯(lián)合研發(fā)下一代邏輯芯片封裝技術(shù)，利用兩家公司位于美國俄勒岡州希爾斯博羅、紐約州奧爾巴尼的不同職能和人才，這次合作旨在面向整個生態(tài)系統(tǒng)加速半導(dǎo)體制造創(chuàng)新，增強(qiáng)美國半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力。

　　當(dāng)天IBM董事長兼CEO Arvind Krishna與帕特·基辛格進(jìn)行視頻連線，分享與英特爾的最新合作進(jìn)展，除了Arvind Krishna，帕特有請來了微軟CEO薩提亞·納德拉一起連線，分享合作進(jìn)展，破兩家不和之猜疑。

　　而一直是業(yè)界關(guān)注焦點(diǎn)的英特爾7納米進(jìn)程，帕特·基辛格給出了時間表，“通過在重新構(gòu)建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術(shù)，英特爾預(yù)計(jì)將在今年第二季度實(shí)現(xiàn)首款7納米客戶端CPU（研發(fā)代號”Meteor Lake“）計(jì)算晶片的tape in?！?“tape in”是tape -out（流片）前一個階段，應(yīng)該說其7納米，指日可待了。

　　加大外包，解決當(dāng)下帶來未來靈活性

　　無論是新的晶圓廠還是7納米或者更先進(jìn)的工藝落地，都還需要時日，那么眼下怎么辦？

　　擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能。帕特·基辛格宣布英特爾進(jìn)一步增強(qiáng)與和擴(kuò)大第三方代工廠的合作，目前他們現(xiàn)已為英特爾從通信、連接到圖形和芯片組進(jìn)行代工生產(chǎn)，接下來要擴(kuò)大的方向涵蓋以先進(jìn)制程技術(shù)生產(chǎn)一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數(shù)據(jù)中心部門生產(chǎn)核心計(jì)算產(chǎn)品。

　　這樣做的目的帕特給出的理由是“這將優(yōu)化英特爾在成本、性能、進(jìn)度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產(chǎn)能規(guī)模，為英特爾創(chuàng)造獨(dú)特的競爭優(yōu)勢。”

　　此前英特爾已經(jīng)通過臺積電、三星電子、格羅方德等為其代工，那么接下來英特爾希望加大采購。一方面給他們更多的訂單，另外一方面要從他們手里強(qiáng)更多的客戶。

　　作為全球最大的半導(dǎo)體廠商，英特爾的IDM2.0應(yīng)該說將影響半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)眾多方面，既給世界帶來了新的制造產(chǎn)能，也給世界帶來更多變數(shù)，英特爾的IDM終于變量，帕特上任的第一招就出擊目前英特爾的最大軟肋，也是英特爾多年不敢動的部分，帕特果然兇猛。

　　最后，帕特·基辛格宣布，英特爾將于今年重拾其廣受歡迎的英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）的舉辦精神，全新推出行業(yè)活動系列Intel On?；粮窆膭罴夹g(shù)愛好者和他一起，參加今年10月將在美國舊金山舉行的英特爾創(chuàng)新（Intel Innovation）峰會活動。