自美國對中國企業(yè)實施“實體清單”管制以來，中國和美國都在持續(xù)加大針對半導體產(chǎn)業(yè)的投資，以爭取更多的技術自主。在復雜的供應鏈環(huán)境下，歐盟也越來越重視在關鍵半導體技術上的“自主可控”。據(jù)華爾街日報報道，歐盟3月9日正式發(fā)布了“2030數(shù)字指南針”（2030 Digital Compass）計劃，旨在到2030年顯著提升歐盟的技術自主性。
圖：歐盟數(shù)字基建四大方向
圖源：歐盟委員會官網(wǎng)
逾萬億投資，多國開啟“芯片投資賽”
實際上，為維持國家高科技公司運轉(zhuǎn)及確保國家安全，不僅僅是歐盟，多國已經(jīng)把芯片供給視為優(yōu)先發(fā)展戰(zhàn)略?，F(xiàn)在恰逢全球大鬧“芯荒”之際，各國執(zhí)行計劃的決心愈加堅定。全球半導體產(chǎn)業(yè)的圈地競爭正逐步浮出水面。
目前，除了中國提出攻堅“卡脖子”技術領域，歐盟、美國、韓國、日本等已經(jīng)陸續(xù)提出類似的“芯片自主”計劃。按照各國當前發(fā)布的計劃，未來數(shù)年間，芯片產(chǎn)業(yè)將迎來各國政府的逾萬億元人民幣投資，“芯片投資競賽”將深刻影響全球政治及經(jīng)濟形勢。
歐盟：1345億歐元用于“數(shù)字化轉(zhuǎn)型”
歐盟日前發(fā)布的新計劃是基于歐盟去年發(fā)布的數(shù)字議程，發(fā)展計劃所用資金將來自去年夏天達成的歐盟經(jīng)濟一攬子計劃中的6,725億歐元（7,966億美元）復蘇和彈性基金，其中至少20%（即1345億歐元，約合10401億元人民幣）將在未來2-3年間陸續(xù)投資于歐洲的“數(shù)字化轉(zhuǎn)型”。
據(jù)了解，在半導體領域，該計劃提出目標為擴大最尖端半導體的區(qū)域內(nèi)生產(chǎn)，力爭生產(chǎn)電路線寬為2納米的新一代半導體，到2030年至少將歐洲半導體產(chǎn)值提升至20％。
按照此前英國《金融時報》的報道，歐盟此舉除了是要保持歐洲半導體的技術領先，還有爭取中國市場的考慮。歐洲地區(qū)的科技巨頭指出自2020年下半年以來，美國利用技術安全的名義，禁止他們與被列入美國“實體清單”的數(shù)十家中國科技合作，但卻對美企提供額外豁免，讓美企伺機在中國“站穩(wěn)腳跟”，而歐洲企業(yè)卻遭受巨額的經(jīng)濟損失。市場分析機構DMASS表示，2020年歐洲半導體市場銷售額出現(xiàn)了嚴重下滑，收入同比下跌12.7%至77億歐元。
一名歐盟在華的代表人士曾指出，對于歐盟來說，中國是個無法替代的巨大市場，他們也想掙脫美國的束縛，通過減少對美國技術的依賴，從而按照自己的想法服務中國客戶。
美國：擬提供300億美元加強支持美國芯片制造業(yè)
據(jù)路透3月5日報道，一位熟知內(nèi)情的美國國會消息人士與當?shù)貢r間3月4日透露，美國國會消息人士透露，參議院正考慮在一項新法案中增加對華競爭力，籌集300億美元（約1953億元人民幣）資金，用于此前批準的旨在增強美國芯片制造業(yè)的措施。
這位匿名消息人士稱，參議院將尋求在今年4月對這項一攬子法案進行全院表決，該法案將包括旨在提振美國科技行業(yè)的其他內(nèi)容。
據(jù)了解，這項法案將以美國國會多數(shù)黨領袖查克·舒默（Chuck Schumer）與共和黨參議員托德·楊（Todd Young）去年提出的一項立法為基礎，這項立法尋求1000億美元的資金，以促進從人工智能（AI）到量子計算和半導體等關鍵技術領域的研究。除此之外，美國半導體行業(yè)也一直在爭取投資稅收抵免，以用于購買半導體設備，而這些支出的成本可能高達數(shù)十億美元，通常遠遠超過建筑成本。
韓國：將投資2000億韓元開發(fā)汽車芯片技術
據(jù)韓聯(lián)社3月10日報道，韓國財政部長周三表示，韓國已將非存儲芯片，生物健康和下一代汽車領域定為“ BIG 3”產(chǎn)業(yè)，旨在培育創(chuàng)造就業(yè)機會和創(chuàng)新驅(qū)動的增長。其中政府將重點投資于開發(fā)汽車應用處理器和其他關鍵汽車芯片制造技術。
韓國工業(yè)部表示，到2026年，全球汽車芯片市場預計將達到676億美元，而2020年將達到380億美元。而韓國是世界領先的存儲芯片出口國，但其對汽車芯片的需求中有98％依賴于海外資源。
韓國計劃在2022年之前投資超過2000億韓元（約合11億元人民幣）開發(fā)汽車芯片制造技術，以培育下一代汽車行業(yè)。按照該計劃，韓國今年在相關研發(fā)項目上投資757億韓元，到2020年至2022年期間，總金額預計將達到2047億韓元。
歐盟、中國，美國和韓國等國正加快進行半導體供應鏈調(diào)整，日本也不得不加以應對。外媒在2020年年中曾報道過：日本政府計劃在未來數(shù)年向參與該項目的海外芯片制造商提供數(shù)千億日元的資金。
重金之下，“芯片自由”可實現(xiàn)？
從各國發(fā)布的芯片自主計劃來看，各國政府不約而同地采用了重金投資的方式，寄望以此來獲取半導體行業(yè)發(fā)展先機，規(guī)避政治風險，實現(xiàn)各國芯片供應的“自主”。這種愿望是否能實現(xiàn)呢？
從技術研發(fā)的角度來說，半導體行業(yè)確實需要重金投入。至今為止，美國仍是全球半導體產(chǎn)業(yè)的領頭羊，而其取勝的關鍵是研發(fā)上的高投入。據(jù)美國波士頓咨詢公司2020年發(fā)布的一份報告稱，美國在半導體上的研發(fā)費用投入平均是年銷售額的17%，是其他國家平均水平的兩倍。同時，美國半導體產(chǎn)業(yè)銷售收入達2260億美元，占全球市場48%的份額，而且毛利率高達62%。美國半導體產(chǎn)業(yè)在市場規(guī)模和研發(fā)投入比率上都處于世界遙遙領先位置。
其領先的技巧是通過高額的研發(fā)投入獲得最先進的技術和產(chǎn)品，然后通過產(chǎn)品的競爭力來獲得更大的市場份額和更高的毛利，于是有更多的資金來反哺研發(fā)，進入一個良性循環(huán)。
對比而言，半導體技術相對落后的國家也想進入這個良性循環(huán)，在市場獲取資金不足的情況下，就需要大量的補貼滋養(yǎng)研發(fā)環(huán)節(jié)，以換取技術進步驅(qū)動力，進而奪得市場份額，賺取利潤以投入技術研發(fā)。從這點來說，重金投入對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展顯然有益。
但各國半導體供應鏈最終能否如各政府所愿，達到“芯片自主”恐怕還要打個問號。
一方面，半導體行業(yè)是個名副其實的全球化產(chǎn)業(yè)。根據(jù)埃森哲的研究分析，芯片從生產(chǎn)到應用，半導體價值鏈上的每個環(huán)節(jié)，平均有25個國家直接參與其供應鏈的運作，以及23個國家為其提供市場支持。
圖：半導體制造需要多個國家參與
圖源：埃森哲
在各國最為看重的芯片制造環(huán)節(jié)更是全球分工最廣的產(chǎn)業(yè)，共計有39個國家直接參與其供應鏈環(huán)節(jié)，34個國家為其提供市場支持，包括光刻設備、蝕刻和清潔工具、鍍膜設備和生產(chǎn)制造裝置。此外，還有12個國家直接參與芯片設計，25個國家從事產(chǎn)品測試和包裝制造。
單純依靠一個國家，或者即使如歐盟這般的二十余個成員國參與合作的組織在很長一段時間內(nèi)恐怕都難以打破這種密切的合作，達到芯片生產(chǎn)的自主可控。
另一方面，在應對復雜事件時，僅憑借大量資金難以解決半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈遇到的問題。這一點在半導體行業(yè)遭遇自然災害后表現(xiàn)明顯。在當前美國爆發(fā)的寒流天災中，美國德州的半導體企業(yè)生產(chǎn)遭遇重創(chuàng)，在這種混亂時期，打破國界的供應鏈更能將全球半導體供應拉回正常軌道。
此外，從政治因素出發(fā)，追求“自主”的計劃或與企業(yè)自身的利益有所出入，產(chǎn)業(yè)內(nèi)企業(yè)是否愿意配合也是個待解決議題。以歐盟最新發(fā)布的“2030數(shù)字指南針”（2030 Digital Compass）計劃為例，自該計劃草案流傳之初，就有歐洲科技巨頭公司表示并不愿意在歐洲建造更多的產(chǎn)能。業(yè)內(nèi)人士指出，無論就貼近市場、服務客戶、或營收占比等因素出發(fā)考慮，歐盟市場都并無明顯晶圓建廠優(yōu)勢。全球晶圓龍頭企業(yè)臺積電在3月9日也回應強調(diào)稱：設廠地點選擇有諸多因素，包含客戶需求等，公司不排除任何建廠可能性，但目前未有赴歐洲建廠具體規(guī)劃。
且半導體產(chǎn)業(yè)的投資涉及金額巨大，回收期也長，在這個過程中，各國計劃能否持續(xù)按時實施也是個需要考察的因素。