美國科技巨擘蘋果公司（Apple）日前表示，公司計劃在德國慕尼黑投資超過10億歐元，打造歐洲最大行動無線半導(dǎo)體和軟件研發(fā)中心。

　　蘋果表示，公司將把慕尼黑打造成蘋果的歐洲硅設(shè)計中心（European Silicon Design Centre），這個以5G和無線科技為主的中心將創(chuàng)造數(shù)以百計的新就業(yè)機(jī)會。

　　蘋果CEO庫克（Tim Cook）在聲明中表示：「對于我們慕尼黑工程團(tuán)隊將發(fā)現(xiàn)的每件事物，從探索5G科技的新疆界到新世代的科技，我備感興奮。」

　　「慕尼黑40年來一直是蘋果的家?！?/p>

　　蘋果自1981年就已經(jīng)在慕尼黑建立一個基地，如今有數(shù)以百計的工程師在蘋果位于德國南部的多個中心研發(fā)芯片。

　　蘋果表示，在德國南部的這項最新投資可能「在未來3年就超過10億歐元」。

　　蘋果表示，計劃在慕尼黑設(shè)立的新設(shè)施，預(yù)計在2022年啟用，屆時將容納「蘋果日益茁壯的手機(jī)部門，以及歐洲最新的無線半導(dǎo)體和軟件研發(fā)中心。

　　延伸閱讀：歐盟加入芯片制造大戰(zhàn)，2030年拚全球20%產(chǎn)量

　　日前，歐盟發(fā)表“2030年數(shù)字羅盤”（2030Digital Compass）計劃，設(shè)定多項先進(jìn)技術(shù)目標(biāo)，包括在2030年前生產(chǎn)全球20%的先進(jìn)晶片、及在5年內(nèi)自行打造首部量子電腦，以降低歐盟對美國和中國關(guān)鍵技術(shù)的依賴。

　　業(yè)界認(rèn)為，臺灣在半導(dǎo)體晶圓制造排名世界第一，歐盟要達(dá)到上述目標(biāo)，勢必得拉攏臺積電、聯(lián)電等臺廠前往當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。

　　歐盟正在研議的“2030年數(shù)字羅盤”計劃，聚焦于車聯(lián)網(wǎng)、智能手機(jī)、聯(lián)網(wǎng)裝置、高性能電腦和人工智能所使用的芯片，也關(guān)注全球芯片短缺導(dǎo)致全球各大汽車制造商停產(chǎn)的情況。

　　歐盟文件內(nèi)容指出：“我們的目標(biāo)是在2030年前，在歐洲生產(chǎn)包括處理器在內(nèi)的先進(jìn)、永續(xù)半導(dǎo)體，以價值計算至少達(dá)全球20%?！?/p>

　　彭博資訊指出，歐盟希望開始生產(chǎn)超高效能的半導(dǎo)體，運算速度甚至比臺灣目前業(yè)界領(lǐng)袖生產(chǎn)的芯片還快。