近日美系主要半導(dǎo)體設(shè)備WFE（Wafer Fab Equipment）供應(yīng)商如Applied Materials、Lam Research、KLA-Tencor、Axcelis，在中芯國(guó)際14nm及以上工藝的克服、備品與機(jī)臺(tái)等相關(guān)出口申請(qǐng)有望獲許可。TrendForce集邦咨詢認(rèn)為此舉將有助于中芯國(guó)際在成熟工藝優(yōu)化模塊與改善產(chǎn)能瓶頸，使下半年原物料與備品不至斷鏈，預(yù)估2021年中芯國(guó)際的全球市占率仍可達(dá)4.2%。然而，盡管能稍微疏解部分代工產(chǎn)能不足的現(xiàn)況，但全球代工產(chǎn)能吃緊仍難以解決，且美國(guó)仍將持續(xù)限制中芯國(guó)際10nm（含）以下的機(jī)臺(tái)采購(gòu)，故長(zhǎng)期發(fā)展仍存隱憂。

　　中國(guó)半導(dǎo)體長(zhǎng)期發(fā)展方針明確，中芯國(guó)際持續(xù)擴(kuò)大內(nèi)需與國(guó)產(chǎn)化

　　目前作為全球第五大IC Foundry供應(yīng)商的中芯國(guó)際，主要營(yíng)收有超過七成來(lái)自中國(guó)大陸與亞太地區(qū)；而工藝營(yíng)收占比則以0.18 um、55nm和40nm貢獻(xiàn)為首，總計(jì)超過八成。主要提供客戶在Logic、BCD、eFlash、Sensor、RF、HV等服務(wù)平臺(tái)，并配合中國(guó)政策如十三五與十四五國(guó)家發(fā)展方針中的集成電路項(xiàng)目，持續(xù)加強(qiáng)WFE國(guó)產(chǎn)化設(shè)備與原物料的導(dǎo)入。

　　以中芯國(guó)際的發(fā)展來(lái)看，其中長(zhǎng)期的產(chǎn)能規(guī)劃與發(fā)展策略在美國(guó)商務(wù)部的禁令影響下，預(yù)估2021年的資本支出年減達(dá)25%，主要投資將在成熟工藝節(jié)點(diǎn)（Mature Node）的產(chǎn)能擴(kuò)充，以及北京新合資廠房的建設(shè)，保守看待鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）等先進(jìn)工藝的相關(guān)投資。整體而言，諸多的不確定性因素將迫使中芯國(guó)際放緩資本支出，輾轉(zhuǎn)以55/40nm與0.18um成熟工藝為發(fā)展主軸。

        以營(yíng)收占比來(lái)看，中芯國(guó)際超過一半以上的營(yíng)收來(lái)自中國(guó)，但在中美半導(dǎo)體競(jìng)爭(zhēng)短期不易緩解的情況下，國(guó)際大客戶在代工廠的選定與長(zhǎng)期配合的考慮下，能否愿意在中芯國(guó)際下單將是未來(lái)的觀察重點(diǎn)。以工藝技術(shù)微縮（Technology Scaling）與Mature Node的投資回報(bào)來(lái)看，目前中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝發(fā)展規(guī)劃，在有限的客戶條件與協(xié)力廠商限制下，已不屬于最優(yōu)先需求；另一方面，布局較有利于公司運(yùn)營(yíng)的Chiplet或Specialty IC，將集中資源在既有的14nm及以上成熟工藝，增加客戶工藝設(shè)計(jì)開發(fā)平臺(tái)（PDK），除有望創(chuàng)造可長(zhǎng)期獲利的商務(wù)模式，也能保有研發(fā)團(tuán)隊(duì)成員與企業(yè)未來(lái)成長(zhǎng)的動(dòng)能。