2021年2月23日，為歐洲超大規(guī)模超級計算機（百億億次超算）設計高性能、高能效微處理器的SiPearl公司與擁有差異化IP的定制硅解決方案領先供應商OpenFive的印度實體Open-Silicon Research公司宣布將開展持續(xù)多年的聯(lián)合合作，以實現(xiàn)創(chuàng)新高性能計算（HPC）應用的拓展性開發(fā)。
具體而言，SiPearl將依托Open-Silicon Research在深亞微米物理設計實現(xiàn)、先進的2.5D封裝和全球供應鏈管理方面的專業(yè)知識，開發(fā)命名為RHEA的高集成度、高性能6納米系統(tǒng)級芯片（SoC）。SiPearl RHEASoC預計將于2022年第四季度上市。 盡管目前尚不清楚何時將有第一臺由Rhea驅動的歐洲百億億級超級計算機問世。
具有諷刺意味的是，歐洲雖然具有諸如英飛凌這樣的國際芯片巨頭，但是旨在確保歐洲超級計算機主權的SiPearl的Rhea SoC卻放在了印度實施，并在中國臺灣生產。
SiPearl的RHEA SoC采用領先的6納米工藝節(jié)點設計，將由Open-Silicon Research公司物理實現(xiàn)，并在臺積電（TSMC）制造。OpenFive通過其價值鏈聚合器（VCA）計劃成為臺積電的長期合作伙伴。使用人工智能（AI）的應用，如自動駕駛、面部識別和基因組學等，正在產生大量的數(shù)據(jù)，并推動了對計算性能和互連速度大幅提升的新型HPC系統(tǒng)的需求。
RHEA 6nm SoC是專為HPC應用而設計的，通過Open-Silicon Research的高帶寬內存（HBM2E）IP子系統(tǒng)、Die-to-Die（D2D）互連和HBM內存裸片到單個2.5D高級封裝，提供了一個強大的、高度可擴展的解決方案，并極大地提高了內存帶寬。
Open-Silicon Research還將貢獻領先的深亞微米物理設計方法，使其能夠高效地實現(xiàn)非常龐大和復雜的6nm SoC，加上先進的2.5D封裝專業(yè)技術來管理非常高的熱耗散，以及供應鏈經驗，以確保順利實現(xiàn)量產。
“我們高度重視與Open-SiliconResearch的合作關系，我們很高興能夠利用該公司在實施非常大的深亞微米定制硅設計方面的經驗，以及他們在全球供應鏈管理方面的運量生產記錄，在高度先進的2.5D封裝中提供這種具有差異化HBM2E IP的高度復雜的6nm SoC解決方案，”SiPearl創(chuàng)始人Philippe Notton說。“我們相信，這種合作關系將為我們共同的客戶開發(fā)新的HPC應用帶來廣闊的機會?！?/p>
“SiPearl是HPC領域的全球領導者，我們非常自豪能與他們合作開發(fā)這種下一代SoC解決方案，”印度Open-SiliconResearch國際銷售副總裁和董事總經理Huzefa Cutlerywala表示?！斑@一舉措利用了兩家公司合作的先進硅片專業(yè)技術，將極大地推動定制SoC在亞6納米工藝節(jié)點中的應用，并采用2.5D封裝，釋放出HPC應用所需的極高內存吞吐量。”
關于RHEA SoC
SiPearl尚未正式宣布其Rhea SoC的技術規(guī)格，但該處理器的一般特性于去年被初步泄露。以初步數(shù)據(jù)顯示RheaSoC的領先版本將具有72個Arm Neoverse Zeus內核，Mesh網(wǎng)格式布局，其中68個核心有自己的三級緩存。另外，它還集成了四組HBM2E高帶寬內存控制器、4-6個通道的DDR5內存控制器。這種混合設計顯然是為了給超級計算機提供極高的內存帶寬、極大的內存容量。
關于SiPearl
SiPearl由Philippe Notton創(chuàng)立，是一家法德公司，致力于實現(xiàn)歐洲處理器倡議（EPI）項目，為歐洲百億億次超級計算機設計高性能、低功耗的微處理器。新一代微處理器將使歐洲能夠在高性能計算，人工智能和互聯(lián)移動性戰(zhàn)略市場上確立其技術主權。SiPearl正在與EPI的26個合作伙伴（科學界，超級計算中心以及來自IT，電子和汽車行業(yè)的知名企業(yè)）密切合作，開發(fā)并將其解決方案推向市場，這些合作伙伴是其利益相關者和未來的客戶。它得到了歐盟的支持11。SiPearl還是Mont-Blanc 2020財團的成員之一，該財團為歐洲配備了專用的模塊化，高能效的高性能計算微處理器，并且是PlayFrance的成員。
關于OpenFive& Open-Silicon Research
OpenFive 為SiFive旗下的定制硅業(yè)務部。OpenFive具有獨特的定位，可提供極具競爭力的SoC，其具有規(guī)范化的硅設計功能，針對AI /Cloud / HPC /存儲/網(wǎng)絡應用的可定制IP，以及與處理器無關的特定于領域的體系結構。OpenFiveIP產品組合包括高帶寬內存（HBM2 / E），用于多芯片連接的芯片對芯片（D2D）接口IP，包括小芯片，用于芯片到芯片連接的低延遲，高吞吐量Interlaken接口IP ，400 / 800G以太網(wǎng)MAC / PCS子系統(tǒng)和USB控制器IP。OpenFive提供架構，設計實施，軟件，芯片驗證和制造方面的端到端專業(yè)知識，以在低至5nm的高級節(jié)點中提供高質量的芯片。
Open-SiliconResearch 為OpenFive的印度實體公司。