2021年2月23日，為歐洲超大規(guī)模超級(jí)計(jì)算機(jī)（百億億次超算）設(shè)計(jì)高性能、高能效微處理器的SiPearl公司與擁有差異化IP的定制硅解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商O(píng)penFive的印度實(shí)體Open-Silicon Research公司宣布將開(kāi)展持續(xù)多年的聯(lián)合合作，以實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新高性能計(jì)算（HPC）應(yīng)用的拓展性開(kāi)發(fā)。
具體而言，SiPearl將依托Open-Silicon Research在深亞微米物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)、先進(jìn)的2.5D封裝和全球供應(yīng)鏈管理方面的專業(yè)知識(shí)，開(kāi)發(fā)命名為RHEA的高集成度、高性能6納米系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。SiPearl RHEASoC預(yù)計(jì)將于2022年第四季度上市。 盡管目前尚不清楚何時(shí)將有第一臺(tái)由Rhea驅(qū)動(dòng)的歐洲百億億級(jí)超級(jí)計(jì)算機(jī)問(wèn)世。
具有諷刺意味的是，歐洲雖然具有諸如英飛凌這樣的國(guó)際芯片巨頭，但是旨在確保歐洲超級(jí)計(jì)算機(jī)主權(quán)的SiPearl的Rhea SoC卻放在了印度實(shí)施，并在中國(guó)臺(tái)灣生產(chǎn)。
SiPearl的RHEA SoC采用領(lǐng)先的6納米工藝節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)，將由Open-Silicon Research公司物理實(shí)現(xiàn)，并在臺(tái)積電（TSMC）制造。OpenFive通過(guò)其價(jià)值鏈聚合器（VCA）計(jì)劃成為臺(tái)積電的長(zhǎng)期合作伙伴。使用人工智能（AI）的應(yīng)用，如自動(dòng)駕駛、面部識(shí)別和基因組學(xué)等，正在產(chǎn)生大量的數(shù)據(jù)，并推動(dòng)了對(duì)計(jì)算性能和互連速度大幅提升的新型HPC系統(tǒng)的需求。
RHEA 6nm SoC是專為HPC應(yīng)用而設(shè)計(jì)的，通過(guò)Open-Silicon Research的高帶寬內(nèi)存（HBM2E）IP子系統(tǒng)、Die-to-Die（D2D）互連和HBM內(nèi)存裸片到單個(gè)2.5D高級(jí)封裝，提供了一個(gè)強(qiáng)大的、高度可擴(kuò)展的解決方案，并極大地提高了內(nèi)存帶寬。
Open-Silicon Research還將貢獻(xiàn)領(lǐng)先的深亞微米物理設(shè)計(jì)方法，使其能夠高效地實(shí)現(xiàn)非常龐大和復(fù)雜的6nm SoC，加上先進(jìn)的2.5D封裝專業(yè)技術(shù)來(lái)管理非常高的熱耗散，以及供應(yīng)鏈經(jīng)驗(yàn)，以確保順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
“我們高度重視與Open-SiliconResearch的合作關(guān)系，我們很高興能夠利用該公司在實(shí)施非常大的深亞微米定制硅設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)，以及他們?cè)谌蚬?yīng)鏈管理方面的運(yùn)量生產(chǎn)記錄，在高度先進(jìn)的2.5D封裝中提供這種具有差異化HBM2E IP的高度復(fù)雜的6nm SoC解決方案，”SiPearl創(chuàng)始人Philippe Notton說(shuō)?！拔覀兿嘈?，這種合作關(guān)系將為我們共同的客戶開(kāi)發(fā)新的HPC應(yīng)用帶來(lái)廣闊的機(jī)會(huì)。”
“SiPearl是HPC領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者，我們非常自豪能與他們合作開(kāi)發(fā)這種下一代SoC解決方案，”印度Open-SiliconResearch國(guó)際銷(xiāo)售副總裁和董事總經(jīng)理Huzefa Cutlerywala表示?！斑@一舉措利用了兩家公司合作的先進(jìn)硅片專業(yè)技術(shù)，將極大地推動(dòng)定制SoC在亞6納米工藝節(jié)點(diǎn)中的應(yīng)用，并采用2.5D封裝，釋放出HPC應(yīng)用所需的極高內(nèi)存吞吐量。”
關(guān)于RHEA SoC
SiPearl尚未正式宣布其Rhea SoC的技術(shù)規(guī)格，但該處理器的一般特性于去年被初步泄露。以初步數(shù)據(jù)顯示RheaSoC的領(lǐng)先版本將具有72個(gè)Arm Neoverse Zeus內(nèi)核，Mesh網(wǎng)格式布局，其中68個(gè)核心有自己的三級(jí)緩存。另外，它還集成了四組HBM2E高帶寬內(nèi)存控制器、4-6個(gè)通道的DDR5內(nèi)存控制器。這種混合設(shè)計(jì)顯然是為了給超級(jí)計(jì)算機(jī)提供極高的內(nèi)存帶寬、極大的內(nèi)存容量。
關(guān)于SiPearl
SiPearl由Philippe Notton創(chuàng)立，是一家法德公司，致力于實(shí)現(xiàn)歐洲處理器倡議（EPI）項(xiàng)目，為歐洲百億億次超級(jí)計(jì)算機(jī)設(shè)計(jì)高性能、低功耗的微處理器。新一代微處理器將使歐洲能夠在高性能計(jì)算，人工智能和互聯(lián)移動(dòng)性戰(zhàn)略市場(chǎng)上確立其技術(shù)主權(quán)。SiPearl正在與EPI的26個(gè)合作伙伴（科學(xué)界，超級(jí)計(jì)算中心以及來(lái)自IT，電子和汽車(chē)行業(yè)的知名企業(yè)）密切合作，開(kāi)發(fā)并將其解決方案推向市場(chǎng)，這些合作伙伴是其利益相關(guān)者和未來(lái)的客戶。它得到了歐盟的支持11。SiPearl還是Mont-Blanc 2020財(cái)團(tuán)的成員之一，該財(cái)團(tuán)為歐洲配備了專用的模塊化，高能效的高性能計(jì)算微處理器，并且是PlayFrance的成員。
關(guān)于OpenFive& Open-Silicon Research
OpenFive 為SiFive旗下的定制硅業(yè)務(wù)部。OpenFive具有獨(dú)特的定位，可提供極具競(jìng)爭(zhēng)力的SoC，其具有規(guī)范化的硅設(shè)計(jì)功能，針對(duì)AI /Cloud / HPC /存儲(chǔ)/網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的可定制IP，以及與處理器無(wú)關(guān)的特定于領(lǐng)域的體系結(jié)構(gòu)。OpenFiveIP產(chǎn)品組合包括高帶寬內(nèi)存（HBM2 / E），用于多芯片連接的芯片對(duì)芯片（D2D）接口IP，包括小芯片，用于芯片到芯片連接的低延遲，高吞吐量Interlaken接口IP ，400 / 800G以太網(wǎng)MAC / PCS子系統(tǒng)和USB控制器IP。OpenFive提供架構(gòu)，設(shè)計(jì)實(shí)施，軟件，芯片驗(yàn)證和制造方面的端到端專業(yè)知識(shí)，以在低至5nm的高級(jí)節(jié)點(diǎn)中提供高質(zhì)量的芯片。
Open-SiliconResearch 為OpenFive的印度實(shí)體公司。