《電子技術應用》
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被稱為嵌入式行業(yè)和歐盟工業(yè)發(fā)展晴雨表,憑什么?

2021-02-23
來源:與非網(wǎng)eefocus

  嵌入式技術無處不在——無論是在汽車、數(shù)據(jù)和通信系統(tǒng)、工業(yè)和消費電子產(chǎn)品還是航空航天領域。

  作為嵌入式行業(yè)經(jīng)濟發(fā)展和歐盟工業(yè)發(fā)展的晴雨表,embedded world(德國)國際嵌入式展,數(shù)十年始終致力于全面展示整個嵌入式行業(yè)。無論是電子系統(tǒng)安全、分布式智能、物聯(lián)網(wǎng)還是電子移動和能源效率,展會范圍覆蓋全產(chǎn)業(yè)鏈,并齊聚重量級的行業(yè)領軍企業(yè)帶來嵌入式領域的最新技術和服務,使embedded world成為全球嵌入式行業(yè)不可錯過的盛會。

  受全球疫情影響,2021年(德國)國際嵌入式展及同期兩場大會最終確定將完全以線上數(shù)字化形式呈現(xiàn)。3月1-5日,來自全球的超過300家嵌入式企業(yè)將與所有觀眾匯聚線上平臺,展示最新的技術及產(chǎn)品的同時,借助科技手段,實現(xiàn)零距離的交互對話。

  參展企業(yè)與產(chǎn)品

  據(jù)官方統(tǒng)計,截止至2月中旬,來自全球共超過300家參展企業(yè)已確定將在embedded world 2021 DIGITAL上進行產(chǎn)品展示及在線上商務洽談。其中包含22家中國的嵌入式企業(yè),中國及其他國際參展企業(yè)列舉如下:

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  22家參展中國企業(yè)

  參展國際企業(yè)包括英特爾、亞德諾半導體(ADI)、貿(mào)澤電子與微軟等,以下為完整參展企業(yè)列表(排名不分先后):

  Exhibitor List

  Arm Ltd

  AAEON Technology Europe B.V.

  ACTRON AG

  AdaCore SAS

  ADATA Technology Co., Ltd.

  ADLINK Technology GmbH

  admatec GmbH elektronische Systeme und Komponenten

  OOO “LABS”

  ADVANTECH Europe B.V.

  Aetina Corporation

  AFV Media Serv SRL

  Agile Analog Ltd TKO Marketing Consultants

  aicas GmbH

  Akasa Asia Corp.

  Allied Vision Technologies GmbH

  Alternative Embedded Innovation AG

  Altia Europe GmbH

  Amphenol - BSI

  Analog Devices GmbH

  Andes Technology Corporation

  ANHUI Geniatech INC., LTD

  Apacer Technology B.V.

  ARBOR Technology Corp.

  Art of Technology AG

  ASRock Industrial Computer Corporation

  Auriga, Inc.

  Amazon Web Services, Inc.

  Axivion GmbH

  b-plus GmbH

  Basler AG

  Beacon EmbeddedWorks

  Beetlebox Limited

  BentoNet GmbH

  Beta LAYOUT GmbH

  Sarl BG INGENIERIE

  Biwin Storage Technology CO., LTD

  QNX Software Systems GmbH 7360 QNX Software Systems GmBH BlackBerry

  Bluetooth SIG, Inc.

  Both Harvest Technology Co., Ltd.

  C&T Solution Inc.

  Candera GmbH

  Canonical Group Ltd

  Cavli Wireless Inc

  Cervoz Technology Co., Ltd.

  CETECOM GmbH

  ChipCraft Sp. z o.o.

  Christ Electronic Systems GmbH

  Cincoze Co., Ltd.

  CodeClinic LLC

  Collabora Ltd.

  Compal Electronics, Inc.

  Conclusive Engineering Sp. z o.o.

  congatec GmbH

  Connect Tech Inc.

  CoreIoT Technologies Ltd.

  Crank Software

  Critical Section GmbH

  Crystal Group

  CTC Advanced GmbH

  CTX Thermal Solutions GmbH

  DAB-Embedded BVBA Electronic design house

  Data I/O GmbH

  Datakey

  DAVE s.r.l.

  DELTA COMPONENTS GmbH

  Deutschmann Automation GmbH & Co.KG

  DH electronics GmbH

  DMB Technics Deutschland GmbH

  DSP Systeme GmbH

  dSPACE GmbH

  e-GITS GmbH

  e-peas SA

  EAGLE INNOVATION Co. Ltd.

  EBV Elektronik GmbH & Co. KG

  eesy-ic GmbH

  Elatec GmbH

  ELECTRONIC ASSEMBLY GmbH

  Electronic Specifier Ltd

  EMCOMO Solutions AG

  EDT-EUROPE ApS Emerging Display Technologies Corp

  emlix GmbH

  emotas embedded communication GmbH

  emtrion GmbH

  esd electronics gmbh

  eSOL Co., Ltd.

  Eurocircuits GmbH

  Eurofins Product Service GmbH

  Eurotech S.p.A.

  EverFocus Electronics Corporation

  F&S Elektronik Systeme GmbH

  Farnell GmbH

  Fast Sense Studio

  Fibocom Wireless Inc.

  Foundries.io Limited

  Fractus Antennas SL

  froglogic GmbH

  Garz & Fricke GmbH

  General Touch Co., Ltd.

  GigaDevice Semiconductor Inc.

  Ginzinger electronic systems GmbH

  G?PEL electronic GmbH

  Green Hills Software

  SAS GreenWaves Technologies

  HAGIWARA Solutions Co., Ltd.

  Hailo

  HAINZL Industriesysteme GmbH

  Haltian Oy

  HARTING Deutschland GmbH & Co. KG

  Hartmann Electronic GmbH

  HDL Design House

  Hi-Lo System Research Co. Ltd.

  Hilscher Gesellschaft für Systemautomation mbH

  Hitex GmbH

  IAR Systems AB

  IBASE Technology Inc.

  IBV - Echtzeit- und Embedded GmbH & Co. KG

  IC'Alps

  iesy GmbH

  Imperas Software Ltd.

  Infineon Technologies

  infoteam Software AG

  Innodisk Corporation

  InoNet Computer GmbH

  IOOS BE

  ISCUE GmbH & Co. KG

  Ito Europe GmbH

  Jinan USR IOT Technology Limited

  Jungo Connectivity Ltd

  KARO electronics GmbH

  Keith & Koep GmbH

  KEY TECHNOLOGY (CHINA) LIMITED LIMITED

  Kimoto LTD

  KIOXIA Europe GmbH

  Kontron Europe GmbH

  Kudan Inc.

  L-Tek d.o.o.

  Lattice Semiconductor

  Lauterbach GmbH

  LDRA Limited

  LEGIC Identsystems AG

  Lemberg Solutions LLC

  Lenovo OEM Solutions

  Liancheng Touch-China Electronics Co.,Ltd.

  Litemax Electronics Inc.

  Logic Technology B.V.

  Lorit Consultancy GmbH

  Luchengtech Co., Ltd.

  LUMINEQ Displays

  macio GmbH

  The MathWorks GmbH

  Maxim Integrated

  Memfault

  mentec GmbH

  Merraky Engineering Solutions Private Limited

  Micro Crystal AG

  Micron Technology, Inc.

  Microsoft

  Mikroelektronika d.o.o.

  Mildex Optical Inc.

  MiTAC Digital Technology Corporation

  Mouser Electronics, Inc.

  MSI (Micro-Star International)

  MVTec Software GmbH

  near-shoring.com c/o DC Services GmbH

  Neoway Technology Co., Ltd

  Netac Technology Co., Ltd

  NewTec GmbH System-Entwicklung und Beratung

  Nodka Automation Technology Co.,Ltd

  Nordic Semiconductor

  nVent - Schroff GmbH

  NXP Semiconductors B.V.

  On Semiconductor Limited

  Open Source Automation Development Lab (OSADL) eG

  OpenHW Group

  OpenSystems Media Embedded Computing Design

  Parasoft Deutschland GmbH

  PHOENIX CONTACT GmbH & Co.KG

  Phytec Messtechnik GmbH

  PLANET Technology Corporation

  PLS GmbH

  PolyIC GmbH & Co. KG

  Portwell

  Powertip Technology Corporation

  PQShield Ltd

  Premo Germany GmbH

  PricewaterhouseCoopers GmbH

  Pro-Data International Corp.

  Proant AB

  Proculus Technologies Limited

  PROFIBUS Nutzerorganisation e.V. PROFIBUS & PROFINET International (PI)

  ProvenRun

  PSA Certified

  QA Systems GmbH

  Qbic Technology Co., Ltd.

  Qoitech AB

  Qorvo

  Quectel Wireless Solution Co.,Ltd.

  Real-Time Innovations (RTI)

  Renata SA

  Renesas Electronics Europe GmbH

  ReSys d.o.o.

  RISC-V International

  Robert Bosch GmbH

  Roche Diagnostics Automation Solutions GmbH

  RockTouch Enterprise Co., Ltd

  ROHM Semiconductor GmbH

  Roundsolutions GmbH & Co. KG

  RRC power solutions GmbH

  RTSoft GmbH Software for Intelligent Things

  Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH

  Samtec Europe GmbH

  Schlei?heimer Soft- und Hardwareentwicklung GmbH

  SD Card Association

  SECO S.p.A.

  SEGGER Microcontroller GmbH

  Semtech Corporation

  Shenzhen Geshem Technology Co., Ltd

  Shenzhen Huntkey Electric Co., Ltd.

  Shenzhen JHC Technology Development Co., Ltd.

  Shenzhen KingSpec Electronics Technology Co., Ltd.

  Sibros

  Siemens EDA part of Siemens Digital Industries Software

  Siemens Embedded

  Siemens Industry Software GmbH

  Silicon Motion, Inc.

  Silicon Radar GmbH

  Sofia Europa

  SOFICS BVBA

  Solectrix GmbH

  SparkLAN Communications Inc.

  SparxSystems Software GmbH

  SSV Software Systems GmbH

  STMicroelectronics International NV

  Swindon Silicon Systems Ltd.

  Swissbit AG

  SYS TEC electronic AG

  Systerel SAS

  tacterion GmbH

  Taoglas Ltd

  TASKING Germany GmbH

  TDK Corporation

  TeamViewer Germany GmbH

  TenAsys Europe GmbH

  Texas Instruments Deutschland GmbH

  Texim Europe GmbH

  The Qt Company Oy

  Third pin

  Thundercomm Technology Co., Ltd.

  Tianma Microelectronics Co., Ltd.

  TOPPAN PRINTING CO., LTD.

  Toradex AG

  TQ-Systems GmbH

  Trande UG

  Trenz Electronic GmbH

  Truphone Ltd

  TrustInSoft SAS

  T?V Informationstechnik GmbH T?V NORD GROUP

  Tul Corporation

  Tuxera Oy

  u-blox AG

  U-Experten UX Gruppe GmbH und Co. KG

  UD INFO Corp.

  Ujet Engineering GmbH

  UL GmbH

  Ultratronik Vertriebs GmbH

  Unisystem Sp.z o.o.

  VARTA Microbattery GmbH

  Vector Informatik GmbH

  Versinetic

  Vision Components GmbH

  Wanshih Electronic Co., Ltd.

  WEKA FACHMEDIEN GmbH

  WinSystems Inc.

  WIZnet Co., Ltd.

  Yaskawa Europe GmbH

  Z-Com, Inc.

  Zentel EMEA e.K.

  Zephyr Project c/o The Linux Foundation

  Zhejiang JC Antenna Co.,LTD

  ZKTeco Deutschland GmbH

  

  此次參展企業(yè)將展示產(chǎn)品的涵蓋嵌入式全產(chǎn)業(yè)鏈,包含:

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  展會亮點早知道

  此次展會還有哪些其他亮點值得關注?

  01

  兩大國際一流大會,聚焦行業(yè)前沿話題

  同期將舉辦全球嵌入式領域兩大尖端會議--embedded world Conference國際嵌入式大會及electronic display Conference電子顯示屏大會,5天共超過200場主題演講,聚焦技術發(fā)展的前沿話題。

  02

  頂級專家小組,在線分享嵌入式發(fā)展和創(chuàng)新

  展會期間,由全球嵌入式行業(yè)的頂級專家們將在線就5大熱點話題展開深入討論。觀眾有機會參與專家小組的探討,了解行業(yè)發(fā)展及技術創(chuàng)新。

  嵌入式人工智能(3月1日)

  中小項目的痛點—安全性及保密性(3月2日)

  嵌入式視覺—創(chuàng)造客戶價值的成功要素(時間待定)

  多元化團隊如何推動創(chuàng)新(3月4日)

  嵌入式人工智能(時間待定)

  物聯(lián)網(wǎng)中的嵌入式連接(時間待定)

  03

  首度關注中國市場,國內(nèi)外專家共同探討《中國及其在全球半導體價值鏈中的角色》

  兩大會議重點關注

  同期兩大會議分別將關注哪些熱點話題?

  軟件與系統(tǒng)工程,物聯(lián)網(wǎng),自動駕駛系統(tǒng),最新顯示技術和應用……

  德國奧芬堡大學的Axel Sikora教授作為國際嵌入式大會的主席,介紹此次國際嵌入式大會時說到:“嵌入式系統(tǒng)是一門跨學科的技術,涉及眾多領域。因此,在2021年國際嵌入式大會(embedded world Conference)上將討論的主題非常廣泛,涵蓋:物聯(lián)網(wǎng)、硬件、軟件和系統(tǒng)工程、安全與保障、片上系統(tǒng)設計、嵌入式視覺、人機交互、有線和無線數(shù)據(jù)傳輸或自動駕駛系統(tǒng)等”。此次大會議題除了每天固定包含歷年來的熱門話題--“軟件與系統(tǒng)工程以外”,也將探討“物聯(lián)網(wǎng)”相關的趨勢話題、以及特定應用芯片、嵌入式視覺及人機界面的開發(fā)等諸多專業(yè)主題。另外,議題中涵蓋的“自動駕駛系統(tǒng)”,充分體現(xiàn)了嵌入式系統(tǒng)技術正越來越多地從研究和原型階段轉向實際應用階段。

  2021年電子顯示屏大會將再次強調(diào)顯示屏作為嵌入式系統(tǒng)主要創(chuàng)新組件的重要性。此次會議的亮點將包括關于顯示市場、最新顯示技術和應用的各種主題演講,以及大量關于汽車顯示屏的會議。此外,會上將演示包括:micro-LEDs、OLED、觸摸屏、基于手勢的控制和觸覺界面、顯示測量技術和顯示優(yōu)化等最新產(chǎn)品及技術。來自德國普福爾茨海姆大學的Karlheinz Blankenbach教授,作為本次顯示屏大會的顧問委員會主席,特別指出:“電子顯示屏大會是歐洲最重要的顯示技術B2B平臺,作為針對行業(yè)專家的高端會議,展示了顯示行業(yè)的創(chuàng)新實力和活力?!?/p>

  發(fā)現(xiàn)嵌入式行業(yè)最新技術及產(chǎn)品

  來自全球300多家企業(yè)將帶來最新的產(chǎn)品和技術,觀眾可通過展商列表和產(chǎn)品列表瀏覽全部參展企業(yè)及產(chǎn)品信息(文字、圖片及視頻)。

  與產(chǎn)品/技術專家在線交流

  觀眾和參展企業(yè)可借助平臺配對系統(tǒng),快速精準定位高匹配度目標,并通過在線交流工具(文字聊天及視頻會議)實現(xiàn)零距離即時商務洽談,建立長期聯(lián)系。

  獲取行業(yè)前沿信息,加入熱點話題探討

  觀眾可在同期會議板塊,找到并參與專家或參展企業(yè)發(fā)起的主題演講、圓桌討論、展商論壇等活動,獲得行業(yè)前沿信息,加入熱點話題討論。

 

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