IT之家1月16日消息 據(jù)《科創(chuàng)板日報》,第二屆中國芯創(chuàng)年會今日舉行,中芯國際副董事長蔣尚義現(xiàn)身并針對中芯國際發(fā)展方向等問題做出解答。IT之家了解到,這是蔣尚義入職中芯國際后首次亮相。

蔣尚義表示:

摩爾定律的進展已接近物理極限,目前的生態(tài)環(huán)境已不適用

先進工藝一定會走下去,先進封裝是為后摩爾時代布局的技術(shù),中芯國際在先進工藝和先進封裝方面都會發(fā)展。

封裝和電路板技術(shù)進展相對落后,漸成系統(tǒng)性能的瓶頸

只有極少數(shù)需求量極大的產(chǎn)品才能使用最先進的硅工藝

隨著最后智能手機時代的來臨,對芯片的要求各不相同,各種芯片種類繁多,變化快,但量卻不一定大

芯片供應(yīng)鏈迎來重整,不同的應(yīng)用需要不同的芯片,芯片的需求成多元化

半導(dǎo)體應(yīng)用市場已經(jīng)從主要芯片掌握在少數(shù)供應(yīng)商手中轉(zhuǎn)變?yōu)橹饕酒辉僬莆赵谏贁?shù)廠商手里

后摩爾時代的發(fā)展趨勢是研發(fā)先進封裝和電路板技術(shù),也就是集成芯片,可以使使芯片之間連接的緊密度和整體系統(tǒng)性能類似于單一芯片

我們的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需建立完整的生態(tài)環(huán)境才能在全球市場競爭中取勝,包括設(shè)備 + 原料→硅片工藝→封裝測試→芯片產(chǎn)品→系統(tǒng)產(chǎn)品,以及 EDA Tools,Standard Cells,IP’s,Testing,Inspect i on 等的配合,才能達到系統(tǒng)性能的最佳化。

此外,中國工程院院士、浙江大學(xué)微納電子學(xué)院院長吳漢明也出席并發(fā)表講話,他表示芯片制造工藝中有三大挑戰(zhàn),其中基礎(chǔ)挑戰(zhàn)為精密圖形,核心挑戰(zhàn)為新材料新工藝,終極挑戰(zhàn)則是提升良率。