近日，中國移動研究院聯(lián)合高通公司（Qualcomm）、Savari、信安世紀、移遠通信、天津國芯（蘇州國芯全資子公司）等多家通信設備廠商、車載終端生產(chǎn)企業(yè)和安全芯片生產(chǎn)企業(yè)，將運營商GBA（通用引導架構(gòu)）技術(shù)應用于車載LTE-V2X終端，實現(xiàn)了車載LTE-V2X終端到網(wǎng)絡、GBA平臺、CA管理運營的端到端流程，完成了車聯(lián)網(wǎng)C-V2X證書安全配置能力驗證。

　　該成果在車規(guī)級通信模組及OBU終端上實現(xiàn)了設備安全的“一鍵配置”，展示了支持GBA初始安全配置機制的車載LTE-V2X終端使用配置證書對C-V2X廣播消息進行安全保護的真實場景。該成果在2019世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會成功展出，吸引了車企、C-V2X終端廠商等廣泛關(guān)注。

　　該成果借助運營商的安全通道，在通信設備廠商、車載終端生產(chǎn)企業(yè)、汽車生產(chǎn)企業(yè)和CA管理運營機構(gòu)之間建立了信任關(guān)系，加強了產(chǎn)業(yè)合作伙伴之間的協(xié)作與互信，有助于推進我國C-V2X產(chǎn)業(yè)的全面發(fā)展，助力國家汽車強國戰(zhàn)略。

　　天津國芯（蘇州國芯全資子公司）作為安全芯片提供商，在本次GBA演示方案中提供了基于CCM3310S-H的eSIM+HSM二合一產(chǎn)品。

　　天津國芯（蘇州國芯全資子公司）成立于2009年11月，依托于母公司蘇州國芯雄厚的C*CoreCPU以及IP科研能力，十幾年來專業(yè)從事32位嵌入式CPU及系統(tǒng)芯片（SoC）的設計、生產(chǎn)、銷售等工作。是國家高新技術(shù)企業(yè)、工信部認證的集成電路設計企業(yè)。目前公司的集成電路產(chǎn)品已經(jīng)覆蓋汽車電子、生物特征識別、信息安全等領(lǐng)域。其中汽車電子領(lǐng)域已經(jīng)有多款芯片產(chǎn)品通過車規(guī)級產(chǎn)品考核認證，廣泛應用于汽車電子領(lǐng)域。

　　CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片是車規(guī)級低性能安全芯片。該系列芯片符合AEC-Q100標準，支持寬溫度范圍（-40~105℃），適用于苛刻的工業(yè)和汽車環(huán)境。芯片內(nèi)置高等級安全特性的硬件算法協(xié)處理器，支持國家商用密碼算法及國際標準算法，并已獲得國密二級證書和國測EAL4+安全資質(zhì)。

　　CCMP903T-L是國芯自主研發(fā)的高速V2XHSM安全芯片，采用國芯自主CPU內(nèi)核C*CoreC9000研發(fā)，單核主屏高達600MHz，產(chǎn)品通過國密二級安全認證，擁有豐富的通信接口，SM2簽名可達5800次/s，可應用于車聯(lián)網(wǎng)C-V2X的安全認證，證書存儲等。