【2021年1月8日，德國慕尼黑訊】根據(jù)市場調研機構 Omdia*1 報告指出，英飛凌科技股份有限公司 (FSE：IFX/OTCQX：IFNNY) 已成功登上 MEMS 麥克風市場的領導地位。根據(jù)報告中MEMS 芯片銷售量顯示，英飛凌的市場份額已然躍升至 43.5%，使其成為市場龍頭，領先第二名將近4%，甚至遠超第三名37%以上。如此積極的發(fā)展速度，歸功于英飛凌在MEMS 麥克風設計和大批量生產方面的長期經驗，為市場帶來無與倫比的消費者體驗。

現(xiàn)在，英飛凌推出新一代模擬MEMS 麥克風──XENSIV MEMS 麥克風 IM73A135可提供更好的效果。麥克風設計人員必須經常在高信噪比 (SNR)、小封裝、高聲學過載點、低功耗，以及 MEMS與ECM麥克風之間做出取舍。因此，需要最高性能麥克風的應用在以前可能仍會采用ECM，而非MEMS。但現(xiàn)在有了 IM73A135，設計人員從此不再需要妥協(xié)。

IM73A135 麥克風具備了 73 dB 的 SNR 和較高的聲學過載點 (135 dB SPL)，使其擁有高動態(tài)范圍，且體積小巧 (僅 4 x 3 x 1.2 mm3)，亦具有緊密的頻率曲線匹配功能，可實現(xiàn)最有效的音頻信號處理，并達到業(yè)界最低的 170 μA 功耗。IM73A135 可使設計人員達到 ECM 獨有的高水準音頻性能，同時兼具 MEMS 技術的固有優(yōu)勢。

英飛凌新款 MEMS 麥克風具有出色的特性，可增強耳機的主動降噪功能。預計到 2025 年，該市場將增長至約 2.5 億個設備，年復合增長率將達到 16%*2。此外，IM73A135 具有的低自噪聲特性，特別適用于會議系統(tǒng)、攝影機或錄音機所需的高品質音頻擷取，這也是另一個預期將大幅增長的市場。

適用于可穿戴設備的全新數(shù)字低功耗技術

英飛凌不僅在持續(xù)擴展其品牌 MEMS 麥克風的產品組合，同時也通過推出最新的低功耗數(shù)字ASIC 技術來擴大其領先地位。這項展現(xiàn)最低功耗的技術將廣泛用于“Infineon-inside”麥克風合作伙伴網絡所制造并擁有自有品牌的各種新一代數(shù)字麥克風中。該技術具有領先業(yè)界的低功耗模式，耗電量僅 110μA，非常適合智能手表、健身手環(huán)等在內的可穿戴設備市場。由于對產品美觀的需求不斷增長，為了更能滿足消費者的日常需求，預計到 2025 年，該市場將增長到約 6.5 億個設備，在 2020 年至 2025 年預測期間內，年復合增長率將接近20%*3。

供貨情況

XENSIV MEMS 麥克風 IM73A135 將于 2021 年 3 月在分銷市場上市。適用于可穿戴設備的全新 MEMS 麥克風技術將在接下來的幾個月由“Infineon-inside”合作伙伴推出。

*1 資料來源：Omdia, MEMS Microphones Dice Market Shares 2020, October 2020

*2 資料來源：Mordor Intelligence: Smart wearable market – growth, trends, forecasts (2020 – 2025), July 2020

*3 資料來源：Infineon, Marketing Elevator for IM73A135