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青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線

2021-01-08
來源:全球半導體觀察

    近日,青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目舉行通線儀式,意味著山東省內(nèi)首批面向市場自主設計生產(chǎn)的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產(chǎn)階段。

    青島惠科6英寸晶圓半導體功率器件項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產(chǎn)業(yè)鏈項目,項目于2019年1月簽約,同年4月注冊成立青島惠科微電子有限公司,成為惠科集團面向上下游產(chǎn)業(yè)鏈延伸的第一座半導體工廠;2020年3月項目開工建設,5月主體廠房封頂,12月19日,青島惠科微電子有限公司第一片產(chǎn)品成功產(chǎn)出,產(chǎn)品的制品名為CSKY-0012。

    青島日報指出,全部達產(chǎn)后,將月產(chǎn)芯片20萬片、WLCSP封裝10萬片,年銷售收入25億元,是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。該項目達產(chǎn)后將成為國內(nèi)單體產(chǎn)出最大的功率器件生產(chǎn)基地,投產(chǎn)后產(chǎn)品可應用在高鐵動力系統(tǒng)、汽車動力系統(tǒng)、消費及通訊電子系統(tǒng)等領域。

    

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    圖片來源:視頻截圖

    據(jù)青島惠科微電子公司總經(jīng)理梁洪春表示,批量投產(chǎn)前,企業(yè)在實驗室內(nèi)進行了多批次試生產(chǎn),預計到2021年6月,企業(yè)將月產(chǎn)10萬件芯片;到2022年第一季度,實現(xiàn)月產(chǎn)20萬件芯片目標。

    

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