臺(tái)基股份于11月17日公告，公司向特定對(duì)象發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市已通過深交所審核并收到批復(fù)。此次募集資金不超過5億元，將用于新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目、高功率半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)中心項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，臺(tái)基股份擬使用本次募集資金2.3億元投資于6英寸Bipolar晶圓線改擴(kuò)建項(xiàng)目，該生產(chǎn)線將同時(shí)兼容6500V以上高壓晶閘管芯片生產(chǎn)。項(xiàng)目完成后，預(yù)計(jì)將形成月產(chǎn)2萬片6英寸Bipolar晶圓的生產(chǎn)能力，應(yīng)用于高功率半導(dǎo)體脈沖功率開關(guān)的生產(chǎn)。

經(jīng)測(cè)算，新型高功率半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)升級(jí)項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后年均銷售收入（不含稅）為2.81億元，此次募投項(xiàng)目擬生產(chǎn)的Bipolar晶圓，將直接應(yīng)用于智能電網(wǎng)、前沿科技、環(huán)保技術(shù)等領(lǐng)域。

臺(tái)基股份是國(guó)內(nèi)大功率IGBT 半導(dǎo)體器件主要供應(yīng)商，采用垂直整合一體化的經(jīng)營(yíng)模式，專注于功率半導(dǎo)體芯片及器件的研發(fā)、制造、銷售及服務(wù)，主要產(chǎn)品為功率晶閘管、整流管、IGBT、電力半導(dǎo)體模塊等功率半導(dǎo)體器件。

財(cái)報(bào)顯示，今年1-9月，臺(tái)基股份營(yíng)業(yè)收入為1.95億元，較去年同期下降29.30%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為3115.99萬元，同比下降57.20 %。