【回顧與展望】重塑與拓展,瑞薩新架構(gòu)推動(dòng)“新基建”落地發(fā)展
2021-01-05
作者:王潔
來源:電子技術(shù)應(yīng)用
2020年注定是不平凡的一年,新冠疫情突如其來,擾亂了我們正常的學(xué)習(xí)、生活、工作,對(duì)全球經(jīng)濟(jì)也造成了巨大的沖擊。與此同時(shí),“新基建”在這一年頻頻被刷屏,成為中國經(jīng)濟(jì)的一大“熱詞”。
4月20日,國家發(fā)改委首次明確了新型基礎(chǔ)設(shè)施的范圍,包括信息基礎(chǔ)設(shè)施、融合基礎(chǔ)設(shè)施、創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施三個(gè)方面。5月22日,“新基建”正式寫入政府工作報(bào)告。《報(bào)告》提出:“加強(qiáng)新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè),發(fā)展新一代信息網(wǎng)絡(luò),拓展 5G 應(yīng)用,建設(shè)充電樁,推廣新能源汽車,激發(fā)新消費(fèi)需求、助力產(chǎn)業(yè)升級(jí)?!碑?dāng)前,官媒蓋章的“新基建”主要包括七大領(lǐng)域:5G基建、特高壓、城際高速鐵路和城市軌道交通、新能源汽車充電樁、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)。
近期,《電子技術(shù)應(yīng)用》邀請(qǐng)了具有廣泛代表性的多家半導(dǎo)體廠商,一同就“新基建”的話題,回顧2020、展望2021!
瑞薩電子中國 工業(yè)自動(dòng)化事業(yè)部高級(jí)總監(jiān) 徐征先生
問題1:2020年,我國的“新基建”戰(zhàn)略對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)帶來了哪些主要影響?
徐征:“新基建”區(qū)別于傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè), 主要包括5G基站建設(shè)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等七大領(lǐng)域,重點(diǎn)涉及1)信息基礎(chǔ)設(shè)施;2)融合基礎(chǔ)設(shè)施;3)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施諸多產(chǎn)業(yè)鏈,是以提供數(shù)字轉(zhuǎn)型、智能升級(jí)、融合創(chuàng)新等服務(wù)的體系。
相關(guān)核心技術(shù)產(chǎn)業(yè)如 5G、邊緣計(jì)算、量子通信、區(qū)塊鏈以及融合基礎(chǔ)設(shè)施(智能交通、智慧醫(yī)療、智能制造和工業(yè)互聯(lián)網(wǎng))領(lǐng)域的將廣泛受益。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)作為新基建的重要環(huán)節(jié),是智能制造的核心基礎(chǔ),在物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、 互聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)技術(shù)的支持下,國內(nèi)工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)窗口臨近。其中,5G 通信標(biāo)準(zhǔn)滿足工業(yè)通信實(shí)時(shí)性、穩(wěn)定性需求,推動(dòng)了工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的創(chuàng)新浪潮。
問題2:貴公司如何看待“新基建”?對(duì)于公司業(yè)務(wù)在“新基建”領(lǐng)域的發(fā)展,有哪些專門的策略和舉措?
徐征:瑞薩電子自2019年3月完成對(duì)IDT的收購后,于同年7月1日將其在工業(yè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)從“產(chǎn)業(yè)解決方案事業(yè)部(Industrial Solutions Division)”遷移至“物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部(IIBU)”。繼汽車電子業(yè)務(wù)之后,公司將其作為“第二框架”繼續(xù)推動(dòng)業(yè)務(wù)整合??梢钥吹剑?strong>公司整體的業(yè)務(wù)架構(gòu)變化與重塑與新基建重點(diǎn)關(guān)注的幾大領(lǐng)域也不謀而合。
作為撐起瑞薩電子半邊天的重要業(yè)務(wù)領(lǐng)域,該事業(yè)部的整體發(fā)展戰(zhàn)略聚焦以下幾大方面:首先,加強(qiáng)產(chǎn)品的差異化。主要通過MCU/MPU和模擬/混合信號(hào)產(chǎn)品增強(qiáng)區(qū)分,例如,8位/16位“RL78”將在2020年推出下一代產(chǎn)品,以適應(yīng)更廣泛的應(yīng)用。搭載瑞薩專有內(nèi)核的RX產(chǎn)品家族32位MCU將繼續(xù)作為瑞薩產(chǎn)品的核心,產(chǎn)品陣容也將繼續(xù)擴(kuò)大。同時(shí)面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域推出Arm內(nèi)核通用MCU RA系列以及基于瑞薩電子制造工藝SOTB的超低功耗RE微處理器系列。
其次,是“內(nèi)容擴(kuò)展”。借助Intersil及IDT在模擬及電源領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品,結(jié)合瑞薩電子數(shù)字控制器以創(chuàng)建全新解決方案。另一方面,依靠IDT在基礎(chǔ)設(shè)施運(yùn)營(例如數(shù)據(jù)中心和5G)領(lǐng)域擁有的卓越技術(shù)基礎(chǔ),提供便利的產(chǎn)品支持客戶端的技術(shù)升級(jí)需求。通過結(jié)合瑞薩、原Intersil和原IDT三者的技術(shù)優(yōu)勢(shì),我們進(jìn)一步將模擬技術(shù)、光學(xué)半導(dǎo)體、激光技術(shù)和其它具有常規(guī)優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品相結(jié)合,極大地?cái)U(kuò)大了市場(chǎng)外延,不僅為客戶提供了更加豐富的產(chǎn)品選擇,同時(shí)也提升瑞薩電子的品牌影響力。
在更廣泛的拓展合作伙伴的多邊關(guān)系方面,針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,瑞薩先后宣布與微軟、3db Access以及Panthronics等廠商合作推動(dòng)瑞薩電子產(chǎn)品在基礎(chǔ)建設(shè)各應(yīng)用領(lǐng)域中發(fā)揮光和熱。
問題3:對(duì)于2021年“新基建”對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響,有哪些分析和預(yù)判?
徐征:隨著5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的發(fā)展,工業(yè)自動(dòng)化的實(shí)現(xiàn)也將以更快的速度得以推進(jìn)。中國是目前世界上最大的制造業(yè)基地,其工廠也正在迅速轉(zhuǎn)變?yōu)樽詣?dòng)化和網(wǎng)絡(luò)化的智能工廠。另一方面,2020年新冠疫情的爆發(fā),也同時(shí)促進(jìn)了對(duì)于通過圖像或者語音識(shí)別實(shí)現(xiàn)的非接觸式人機(jī)交互界面的需求增長。
新基建之技術(shù)基礎(chǔ)設(shè)施以人工智能、云計(jì)算、區(qū)塊鏈等為代表。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)是智能制造的必經(jīng)之路,解決現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)痛點(diǎn)。工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)本質(zhì)是實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備、跨系統(tǒng)、跨地區(qū)的 工業(yè)互聯(lián)互通,數(shù)據(jù)資源有效利用及企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同制造的基礎(chǔ)設(shè)施。工業(yè)數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長直接促成了數(shù)據(jù)低成本安全存儲(chǔ)的需求,且不同主體、系統(tǒng)間的數(shù)據(jù)難以統(tǒng)籌集成。 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)對(duì)其隔離能力及業(yè)務(wù)承載能力具備嚴(yán)格要求,可以實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程操控、數(shù)據(jù)自動(dòng)采集等功能,預(yù)計(jì)在2023年,工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)將會(huì)達(dá)到萬億市場(chǎng)規(guī)模。
問題4:對(duì)于“新基建”所涉及的具體領(lǐng)域(5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、數(shù)據(jù)中心、新能源充電樁、軌道交通、特高壓),貴公司主要關(guān)注哪些領(lǐng)域?在該領(lǐng)域有哪些產(chǎn)品、解決方案及服務(wù)?
徐征:落到實(shí)處,瑞薩電子為工廠自動(dòng)化推出e-AI嵌入式人工智能解決方案,為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用研發(fā)SOTB超低功耗工藝。在工業(yè)AI領(lǐng)域,我們一直主張?jiān)谇度胧较到y(tǒng)中采用人工智能(AI)技術(shù)。眾所周知,工廠自動(dòng)化等工業(yè)設(shè)備對(duì)實(shí)時(shí)處理能力要求很高。雖然云端AI能夠提供豐富的計(jì)算功能,但由于帶寬和時(shí)延等各種因素限制,云端AI往往難以滿足現(xiàn)場(chǎng)響應(yīng)的要求,所以嵌入式人工智能(e-AI)解決方案成為絕大多數(shù)客戶的首選。利用嵌入式人工智能單元使現(xiàn)有設(shè)備能夠使用人工智能進(jìn)行推理執(zhí)行從而實(shí)現(xiàn)終端智能化,制造商們可以直接將e-AI技術(shù)集成到工廠設(shè)備中。不僅如此,將DRP和SOTB技術(shù)融合到e-AI方案將為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域提供新的附加價(jià)值。DRP動(dòng)態(tài)可配置處理器技術(shù),支持客戶對(duì)多種復(fù)雜算法的進(jìn)行動(dòng)態(tài)匹配,大大增強(qiáng)了嵌入式端點(diǎn)的AI推理功能。
瑞薩電子推出的RZ/T1(MPU)嵌入式人工智能(e-AI)解決方案在工業(yè)設(shè)備終端上使用人工智能進(jìn)行AI推理執(zhí)行,包括數(shù)據(jù)收集、存儲(chǔ)、分析及控制,實(shí)現(xiàn)了終端智能化。該e-AI解決方案可以直接嵌入到目前已有的工業(yè)制造裝置中,在終端設(shè)備上通過e-AI急速預(yù)判設(shè)備是否產(chǎn)生異常,同時(shí)將結(jié)果上傳至生產(chǎn)管理系統(tǒng)。在不占用過多網(wǎng)絡(luò)帶寬與功耗下,實(shí)現(xiàn)設(shè)備的實(shí)施自主控制。e-AI技術(shù)可以顯著提高產(chǎn)品的質(zhì)量,提高工廠的生產(chǎn)率,加速了傳統(tǒng)工廠的智能化轉(zhuǎn)型。