近日，安徽證監(jiān)局披露了安徽轄區(qū)擬首次公開發(fā)行公司輔導進展情況表（截至2020年12月31日），多家半導體企業(yè)擬IPO上市。
其中包括合肥晶合集成電路股份有限公司（下稱“晶合集成”）、安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司（下稱“芯動聯(lián)科”）、黃山芯微電子股份有限公司（下稱“芯微電子”）、安徽耐科裝備科技股份有限公司（下稱“耐科裝備”）等。
晶合集成
輔導進展情況表顯示，晶合集成于2020年12月11日開始上市輔導備案登記，上市輔導機構(gòu)為中國國際金融股份有限公司。盡管情況表未明確披露上市板塊，但根據(jù)此前的消息，晶合集成此次擬上市地點為科創(chuàng)板。
2020年12月，安徽省委常委、市委書記虞愛華與晶合集成董事長蔡國智就深化合作事項進行商談。根據(jù)合肥新站區(qū)當時報道，雙方謀劃并商定，在“十四五”開局之年，合肥晶合力爭實現(xiàn)四大目標，即月產(chǎn)能達到10萬片、科創(chuàng)板上市、三廠啟動和企業(yè)盈利。
資料顯示， 晶合集成成立于2015年5月，專注于半導體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)。晶合集成初期的主要產(chǎn)品為面板驅(qū)動芯片，后續(xù)將以客戶需求為導向，結(jié)合平板顯示、汽車電子、家用電器、工業(yè)控制、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，進一步拓展微控制器、CMOS圖像傳感器、電源管理、人工智能物聯(lián)網(wǎng)等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片代工。
作為安徽省首個12英寸晶圓代工的企業(yè)、合肥市首個百億級集成電路項目，截至2020年10月，晶合集成產(chǎn)能已達3萬片/月，同時，為更好滿足客戶日益增長的產(chǎn)能需求，晶合N2廠的建設(shè)正在有條不紊的推進中，將于2021年完成無塵室建設(shè)和生產(chǎn)機臺入駐，在明年底實現(xiàn)1萬片/月生產(chǎn)規(guī)模。N3廠規(guī)劃提上日程，計劃建置16萬片產(chǎn)線生產(chǎn)無塵室。
芯動聯(lián)科
輔導備案報告信息顯示，中信建投證券股份有限公司（下稱“中信建投”）受芯動聯(lián)科委托，擔任芯動聯(lián)科首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的輔導機構(gòu)，雙方于2020年11月簽訂了《安徽芯動聯(lián)科微系統(tǒng)股份有限公司與中信建投證券股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市之輔導協(xié)議》，并于12月3日開始上市輔導備案登記。
芯動聯(lián)科成立于2012年，注冊資本3.45億元，主要從事MEMS項目技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)服務(wù)、技術(shù)咨詢；MEMS器件及組件、微電子器件及組件、傳感器應(yīng)用系統(tǒng)集成研究、開發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)及銷售等業(yè)務(wù)。
據(jù)了解，芯動聯(lián)科是國內(nèi)少數(shù)專業(yè)從事高性能及工業(yè)級MEMS傳感器芯片研發(fā)、設(shè)計與測試并產(chǎn)業(yè)化的半導體芯片設(shè)計企業(yè)，在MEMS傳感器芯片行業(yè)擁有多年的芯片設(shè)、工藝技術(shù)積累與流片經(jīng)驗，產(chǎn)品的多項性能指標達到國際前沿水平，在高性能MEMS慣性傳感器領(lǐng)域填補了國內(nèi)重大空白，為國產(chǎn)替代提供了可能選項。
為了支持和提高公司MEMS傳感器芯片研發(fā)設(shè)計能力，促進企業(yè)長期健康發(fā)展，芯動聯(lián)科希望拓寬資本市場渠道，通過證券市場實現(xiàn)股權(quán)融資，增強資本實力、推動主業(yè)加快發(fā)展。中信建投證券表示，經(jīng)過對芯動聯(lián)科進行的初步盡職調(diào)查顯示，芯動聯(lián)科已經(jīng)具備進行上市輔導的條件。
芯微電子
輔導備案報告信息顯示，芯微電子擬申請首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市，已聘請國金證券股份有限公司（下稱“國金證券”）作為本次首次公開發(fā)行股票的輔導機構(gòu)。2020年12月，芯微電子與國金證券簽訂了《國金證券股份有限公司與黃山芯微電子股份有限公司關(guān)于首次公開發(fā)行股票并上市之輔導協(xié)議》。
資料顯示，芯微電子有限公司成立于1998年，股份公司成立于2020年，是專業(yè)從事功率半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的國家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)過多年的行業(yè)深耕，芯微電子建立了硅片、芯片、器件的完整產(chǎn)業(yè)鏈。目前，芯微電子具有年產(chǎn)120萬片4吋高端GPP芯片和年產(chǎn)20萬片6吋中高端VDMOS與FRED芯片的生產(chǎn)能力。
芯微電子以功率半導體芯片設(shè)計和制造為核心，成立了以晶閘管為特色，涵蓋功率二極管、MOSFET和功率模塊等功率半導體芯片和器件的產(chǎn)品體系。
該公司是國內(nèi)生產(chǎn)“方片式”晶閘管最早及品種最齊全的廠家之一，也是行業(yè)中品類較為齊全的國產(chǎn)化功率半導體分立器件供應(yīng)商之一，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于家用電器等消費電子領(lǐng)域及工業(yè)控制等領(lǐng)域，部分產(chǎn)品用于汽車電子領(lǐng)域，從工業(yè)領(lǐng)域延伸至民用領(lǐng)域。
耐科裝備
2020年12月，耐科裝備與國元證券簽訂了《安徽耐科裝備科技股份有限公司與國元證券股份有限公司之股票發(fā)行與上市輔導協(xié)議》，通過對耐科裝備進行的初步盡職調(diào)查，國元證券認為，耐科裝備已經(jīng)具備進行輔導的條件。
資料顯示，耐科裝備成立于2005年，是專業(yè)從事半導體封裝裝備和擠出成型裝備研發(fā)、設(shè)計、制造和服務(wù)的國家高新技術(shù)企業(yè)。經(jīng)營范圍包括半導體（包括但不限于硅片、及各類化合物半導體）集成電路芯片及其原料加工、生產(chǎn)，封裝設(shè)備、配件的設(shè)計、制造、銷售、針測及測試、技術(shù)服務(wù)，與集成電路有關(guān)的開發(fā)、設(shè)計服務(wù)、技術(shù)服務(wù)，光掩膜制造、測試、封裝，基于ARM的服務(wù)器芯片組解決方案的設(shè)計、封裝、測試、銷售等業(yè)務(wù)。
官網(wǎng)資料顯示，耐科裝備主導產(chǎn)品有年產(chǎn)50臺120T和180T全自動封裝系統(tǒng)；50臺全自動裝管切筋成型系統(tǒng)；700套塑封、沖切及擠出成型模具；晶圓級封裝技術(shù)裝備也即將培育成熟。ASE、華天、通富和華宇等封裝巨頭都是公司的典型代表客戶，市場覆蓋全球40多個國家和地區(qū)。
此外，耐科裝備擁有四萬平米恒溫恒濕精密制造車間，從瑞士、日本和德國引進的世界頂級機電加工設(shè)備，如Agiecharmilles、Sodick電脈沖及慢走絲、 Mikron石墨電極高速銑、Mazak加工中心、Okamoto精密磨床和Amada光曲磨等，檢測設(shè)備有德國蔡司三坐標影像儀和三坐標測量儀等。