12月23日,資本邦獲悉,江蘇宏微科技股份有限公司(公司簡稱:宏微科技)科創(chuàng)板IPO已于12月22日獲上交所受理,保薦機構(gòu)為民生證券股份有限公司。

    宏微科技主要從事以IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

    2017年-2020年上半年,宏微科技實現(xiàn)營業(yè)收入2．09億元、2．62億元、2．60億元、1．42億元;歸屬于母公司所有者的凈利潤567．50萬元、753．42萬元、1121．05萬元、1062．37萬元。

    圖片來源:宏微科技招股書

    2017年2019年,宏微科技研發(fā)投入分別為1775．92萬元、2208．96萬元、2455．96萬元,最近三年研發(fā)投入金額合計6440．84萬元,占當(dāng)年營業(yè)收入的比例分別為8．49%、8．42%和9．46%。2020年上半年,研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為6．86%。

    此外,報告期內(nèi),公司主營業(yè)務(wù)的綜合毛利率分別為23．60%、22．03%、23．44%和22．51%,存在一定的波動。但隨著2018年以來國家關(guān)于新能源客車補貼政策的調(diào)整,公司電源模組業(yè)務(wù)毛利率呈逐年下降趨勢。報告期內(nèi)公司電源模組業(yè)務(wù)毛利率分別為21．08%、13．56%、7．01%和2．65%。

    據(jù)悉,宏微科技選擇的具體上市標(biāo)準(zhǔn)為:預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5000萬元,或者預(yù)計市值不低于人民幣10億元,最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。

    宏微科技本次發(fā)行上市預(yù)計募集資金5．58億元,將投資于新型電力半導(dǎo)體器件產(chǎn)業(yè)基地項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、償還銀行貸款及補充流動資金項目。

    圖片來源:宏微科技招股書

    截至招股說明書簽署日,宏微科技的股權(quán)結(jié)構(gòu)及投資結(jié)構(gòu)如下:

    圖片來源:宏微科技招股書

    趙善麒直接持有公司23．72%的股權(quán),自公司成立以來,趙善麒始終處于公司日常經(jīng)營管理的核心位置,同時擔(dān)任公司董事長和總經(jīng)理,擁有對公司的實際控制權(quán)。因此,公司控股股東、實際控制人為趙善麒。

    值得注意的是,本次公開發(fā)行前公司總股本為7387萬股,本次公開發(fā)行新股不超過2462．33萬股,且本次發(fā)行完成后公開發(fā)行股數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于25%。本次發(fā)行完成后,趙善麒持有本公司股份將降至約17．79%(假設(shè)公司公開發(fā)行新股2462．33萬股),持股比例相對較低,如果公司上市后其他股東通過增持股份謀求重大影響甚至獲取公司控制權(quán),不排除因此導(dǎo)致公司治理結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定、降低重大經(jīng)營決策方面效率的情況,進而對公司生產(chǎn)經(jīng)營和業(yè)績帶來不利影響。

    本次科創(chuàng)板IPO,宏微科技坦言還存在以下風(fēng)險:

    1、市場競爭風(fēng)險

    從整體市場份額來看,目前國內(nèi)功率半導(dǎo)體器件市場的主要競爭者仍主要為國外企業(yè),如英飛凌(Infineon Technologies)、富士(Fuji Electric)、三菱(Mitsubishi Electric Corporation)、賽米控(SEMIKRON)、安森美(ON Semiconductor)等,其占據(jù)了大部分的市場份額,宏微科技在技術(shù)實力、產(chǎn)品系列化和市場份額方面與國外主要競爭對手相比尚存在較大差距,同時公司面臨著較大的國內(nèi)品牌的競爭風(fēng)險。

    2、對重要供應(yīng)商依賴的風(fēng)險

    報告期內(nèi),宏微科技主要原材料中的芯片主要由公司自主設(shè)計并委托芯片代工供應(yīng)商生產(chǎn)制造完成,部分芯片應(yīng)客戶要求從海外功率半導(dǎo)體芯片制造商英飛凌采購。目前,公司已經(jīng)與華虹宏力、華潤華晶等芯片代工企業(yè)建立了長期穩(wěn)定合作關(guān)系,其中華虹宏力負(fù)責(zé)IGBT芯片的代工業(yè)務(wù),華潤華晶負(fù)責(zé)FRED芯片的代工業(yè)務(wù)。同時,為保障芯片供應(yīng)的穩(wěn)定和及時性,公司積極開拓了其他芯片代工供應(yīng)商如Newport Wafer Fab Limited。除由芯片代工供應(yīng)商生產(chǎn)的自研芯片外,公司主要從海外功率半導(dǎo)體芯片制造商英飛凌采購,報告期內(nèi)公司向英飛凌采購的芯片金額占當(dāng)期采購總額的比重分別為14．89%、21．01%、28．43%和13．49%。

    3、應(yīng)收賬款較大的風(fēng)險

    報告期內(nèi),宏微科技應(yīng)收賬款賬面余額分別為9694．95萬元、9631．39萬元、9136．85萬元和10270．30萬元,占營業(yè)收入的比例分別為46．35%、36．69%、35．18%和72．54%,占比較高。報告期內(nèi),公司已按照審慎的原則計提了壞賬準(zhǔn)備,但若公司未來有大量應(yīng)收賬款不能及時收回,將形成較大的壞賬損失,從而對公司經(jīng)營業(yè)績造成一定的不利影響。

    4、存貨規(guī)模較大的風(fēng)險

    報告期各期末,宏微科技存貨賬面價值分別為5931．48萬元、7417．54萬元、7923．74萬元和8848．19萬元,占總資產(chǎn)的比例分別為20．80%、23．24%、23．34%和22．48%。為保證及時響應(yīng)下游客戶需求,公司根據(jù)市場情況和安全庫存需求進行備貨,因此公司存貨規(guī)模較大。如果公司存貨管理不佳,導(dǎo)致存貨規(guī)模過大,或存貨出現(xiàn)滯銷等情況,則可能降低發(fā)行人運營效率,公司未來的經(jīng)營業(yè)績將會受到不利影響。

    5、政府補貼降低的風(fēng)險

    報告期內(nèi),宏微科技計入損益的政府補助分別為779．38萬元、1080．66萬元、606．71萬元和239．01萬元,占同期利潤總額的比重分別為89．38%、146．80%、66．07%和20．42%,政府補助占同期利潤總額比重隨著經(jīng)營性凈利潤的上升而有所下降。隨著相關(guān)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展成熟,公司未來獲得政府補助的情況存在不確定性,從而對公司的利潤規(guī)模產(chǎn)生一定的不利影響。