圖片12月22日，重慶兩江新區(qū)水土新城，重慶兩江半導體產業(yè)園（重慶芯中心）舉行企業(yè)簽約暨展廳開放儀式。本次簽約入駐項目招商面積近5萬方，預計總投資5億元，園區(qū)完全建成后，預計引入芯片上下游企業(yè)300家左右。

　　“重慶項目是我們的西部區(qū)域總部?！比腭v企業(yè)廣州中科檢測負責人唐毅介紹道，企業(yè)于2018年首批入駐水土園區(qū)，總投資規(guī)模超過7000萬，本次新增投資1.5個億，主要聚焦電子信息材料研發(fā)、檢驗檢測服務等。

　　另一家入駐企業(yè)，重慶致貫科技董事長蘇孟波告訴記者，企業(yè)主要為京東方提供芯片材料配套，致力于智能顯示、消費電子新材料的研發(fā)和制造?！拔覀?015年就來到水土，本次新增投資1.2億，主要用于石墨烯、柔性材料的功能性膠帶。未來將把這里打造成公司在成渝地區(qū)的生產基地。”

　　據(jù)悉，兩江半導體產業(yè)園由武漢東湖高新集團和兩江產業(yè)集團攜手打造。

　　園區(qū)定位為中國西部半導體發(fā)展新引擎、重慶半導體產業(yè)創(chuàng)新示范基地，以半導體產業(yè)為核心，IC設計為重點，輻射汽車電子、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、智能終端等產業(yè)，承載公共服務平臺、產業(yè)創(chuàng)新孵化、研發(fā)設計總部、產業(yè)應用延伸等功能的特色園區(qū)。

　　產業(yè)園總占地面積377畝，建筑面積約44萬平米，總投資18億。去年8月，產業(yè)園一期工程正式開工建設，預計明年12月建成投用，“十四五”期間將完成全部項目建設及招商，布局芯片設計、研發(fā)、封裝測試到應用全產業(yè)鏈，計劃招商企業(yè)300家左右。

　　下一步，兩江半導體產業(yè)園將引進產業(yè)鏈上下游優(yōu)質企業(yè)，協(xié)同京東方、萊寶科技、萬國半導體等多家當?shù)卮砥髽I(yè)助推重慶半導體產業(yè)蓬勃發(fā)展，為重慶經(jīng)濟發(fā)展注入澎湃動力。