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地平線宣布計劃C輪融資總額超7億美元 已完成1.5億美元C1輪融資

2020-12-22
來源:新浪科技

新浪科技訊 12月22日上午消息,人工智能公司地平線發(fā)布公告,宣布已啟動總額預計超過7億美元的C輪融資,目前已完成由五源資本(原晨興資本)、高瓴創(chuàng)投、今日資本聯(lián)合領投的C1輪1.5億美元融資。

  公告顯示,參與本輪融資的其他機構包括國泰君安國際和KTB,后續(xù)將有更多戰(zhàn)略投資人和國際級機構加盟。本輪融資將主要用于加速地平線車載人工智能芯片和智能駕駛解決方案的研發(fā)和商業(yè)化進程


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