韓國三星電子擴建美國得克薩斯州的半導體工廠。

    昨日韓國三星電子公司發(fā)布公告稱,將擴大其在美國得克薩斯州的半導體工廠,為安置下一代制造設備騰出空間。聯(lián)系此前臺積電在亞利桑那州建造新工廠的消息,三星此舉或許意在打破臺積電此前建立的產(chǎn)能和技術優(yōu)勢,從臺積電手中奪取“世界上最大合同芯片制造商”的頭銜。

    谷歌、Facebook和亞馬遜等領先科技公司都在美國市場,這些公司雖然都有自研芯片技術,但都需要通過代工廠生產(chǎn),市場前景廣闊。目前三星和臺積電都在增加投資建設新的產(chǎn)線,以開拓更大的美國市場。

    作為全球最大芯片代工廠,臺積電無論是技術還是產(chǎn)能都處在領先水平,三星想要和行業(yè)龍頭爭奪美國市場并不輕松。

    尤金投資證券首席分析師Lee Seung-woo表示:“為了成為全球領導者,三星需要吸引蘋果、英特爾和其他目前與臺積電合作的公司訂單。”

    三星認為,其位于得克薩斯州奧斯汀的工廠在爭取美國科技公司訂單方面發(fā)揮著至關重要的作用。當?shù)厥姓賳T在最近開始審查三星提出的的請求,即重新劃分新收購的44萬平方公里土地用于工業(yè)用地。

    三星宣布計劃投資133萬億韓元(約合1210億美元),以實現(xiàn)到2030年成為存儲半導體和邏輯芯片世界領先者的目標。該公司正在提高其位于平澤的韓國工廠產(chǎn)能,并可能將國內(nèi)開發(fā)的先進芯片制造技術引入奧斯汀工廠。

    三星表示,擴建是其為未來做準備的一部分,但尚未決定將在那里增加多少產(chǎn)能以及何時增加產(chǎn)能。