據(jù)臺媒DigiTimes 11月30日消息,環(huán)球晶圓宣布將收購德國硅晶圓大廠Siltronic AG,雙方正在針對合并協(xié)議作最終階段協(xié)商。
據(jù)悉,環(huán)球晶圓擬以每股125歐元的價格公開收購Siltronic流通在外股份,交易預期將于12月第二周取得Siltronic監(jiān)事會與環(huán)球晶圓董事會核準后簽署協(xié)議。
環(huán)球晶圓表示,與Siltronic的結合將打造一個產業(yè)領導者,為全球所有半導體客戶提供完整且技術領先的產品線,雙方結合后的事業(yè)體將更能互補地有效投資進而擴充產能。
目前,全球硅晶圓領域前五大廠商為:日本信越半導體、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、南韓樂金(LG),共計占有市場份額達95%。環(huán)球晶圓是全球第三大,市占率為18%左右,是日系廠商外最大的硅晶圓廠商,通過多次并購,環(huán)球晶圓規(guī)模不斷擴大,市場占有率也水漲船高:2012年,不至于晶圓就曾并購了日本廠商Covalent,2016年又并購了丹麥Topsil和美國SunEdison。此次收購Siltronic后,不至于晶圓市占率可望快速增長至25%左右,拉近與日本勝高、日本信越之間的差距。
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