據(jù)臺(tái)媒DigiTimes 11月30日消息，環(huán)球晶圓宣布將收購(gòu)德國(guó)硅晶圓大廠Siltronic AG，雙方正在針對(duì)合并協(xié)議作最終階段協(xié)商。

據(jù)悉，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元的價(jià)格公開(kāi)收購(gòu)Siltronic流通在外股份，交易預(yù)期將于12月第二周取得Siltronic監(jiān)事會(huì)與環(huán)球晶圓董事會(huì)核準(zhǔn)后簽署協(xié)議。

環(huán)球晶圓表示，與Siltronic的結(jié)合將打造一個(gè)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線，雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補(bǔ)地有效投資進(jìn)而擴(kuò)充產(chǎn)能。

目前，全球硅晶圓領(lǐng)域前五大廠商為：日本信越半導(dǎo)體、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國(guó)Siltronic、南韓樂(lè)金（LG），共計(jì)占有市場(chǎng)份額達(dá)95％。環(huán)球晶圓是全球第三大，市占率為18％左右，是日系廠商外最大的硅晶圓廠商，通過(guò)多次并購(gòu)，環(huán)球晶圓規(guī)模不斷擴(kuò)大，市場(chǎng)占有率也水漲船高：2012年，不至于晶圓就曾并購(gòu)了日本廠商Covalent，2016年又并購(gòu)了丹麥Topsil和美國(guó)SunEdison。此次收購(gòu)Siltronic后，不至于晶圓市占率可望快速增長(zhǎng)至25％左右，拉近與日本勝高、日本信越之間的差距。