據(jù)臺媒DigiTimes 11月30日消息，環(huán)球晶圓宣布將收購德國硅晶圓大廠Siltronic AG，雙方正在針對合并協(xié)議作最終階段協(xié)商。

據(jù)悉，環(huán)球晶圓擬以每股125歐元的價格公開收購Siltronic流通在外股份，交易預(yù)期將于12月第二周取得Siltronic監(jiān)事會與環(huán)球晶圓董事會核準后簽署協(xié)議。

環(huán)球晶圓表示，與Siltronic的結(jié)合將打造一個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，為全球所有半導(dǎo)體客戶提供完整且技術(shù)領(lǐng)先的產(chǎn)品線，雙方結(jié)合后的事業(yè)體將更能互補地有效投資進而擴充產(chǎn)能。

目前，全球硅晶圓領(lǐng)域前五大廠商為：日本信越半導(dǎo)體、日本勝高、環(huán)球晶圓、德國Siltronic、南韓樂金（LG），共計占有市場份額達95％。環(huán)球晶圓是全球第三大，市占率為18％左右，是日系廠商外最大的硅晶圓廠商，通過多次并購，環(huán)球晶圓規(guī)模不斷擴大，市場占有率也水漲船高：2012年，不至于晶圓就曾并購了日本廠商Covalent，2016年又并購了丹麥Topsil和美國SunEdison。此次收購Siltronic后，不至于晶圓市占率可望快速增長至25％左右，拉近與日本勝高、日本信越之間的差距。