媒體報道指由于中國手機企業(yè)vivo、OPPO、小米等的出貨量可望進一步增長,中國臺灣的手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科的可望成為最大獲益者,芯片出貨量可望同步增長,不僅有望沖破1億顆甚至最高可望達到1．2億顆。

業(yè)界普遍預(yù)期由于華為面臨眾所周知的因素,華為手機的出貨量將繼續(xù)下滑,由此它將讓出更多市場,如此一來中國手機企業(yè)vivo、OPPO和小米可望趁機填補空缺,取得出貨量的增長,其中小米已在今年三季度取得大幅增長,小米并由此躋身全球手機前三強。

在國產(chǎn)手機四強當(dāng)中,華為向來有大部分比例的手機采用自家的海思麒麟芯片,這也導(dǎo)致它此前的出貨量迅速大幅增長,但是手機芯片企業(yè)高通、聯(lián)發(fā)科等并未能因此而受益,取得芯片出貨量的增長。

vivo、OPPO和小米則沒有自己的手機芯片,它們的芯片全部外購,因此它們出貨量的增長,對于高通、聯(lián)發(fā)科等芯片企業(yè)來說更為有利,可望帶動后兩者的芯片出貨量成長。

事實上從去年三季度以來,由于華為的遭遇所影響,vivo、OPPO和小米已降低對高通芯片的采用比例,增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例,由此帶動聯(lián)發(fā)科芯片的出貨量持續(xù)上漲,聯(lián)發(fā)科也由此在中國手機芯片市場再次超越高通奪下第一名。

如今華為手機的出貨量出現(xiàn)下滑,vivo、OPPO和小米的出貨量可望因此受益而取得出貨量的增長,自然聯(lián)發(fā)科也將因此成為最大受益者,它的芯片出貨量可望進一步成長。

對聯(lián)發(fā)科有利的因素還在于它的芯片擁有成本優(yōu)勢,由于聯(lián)發(fā)科在技術(shù)上落后,在品牌名聲方面也不如高通,無奈之下聯(lián)發(fā)科只能采取價格戰(zhàn)爭取客戶的支持,這也成為中國手機企業(yè)在中低端手機上大量采用聯(lián)發(fā)科芯片的原因。

從去年至今聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場節(jié)節(jié)上升,如今形勢對它有利,在vivo、OPPO和小米的支持下,聯(lián)發(fā)科的芯片業(yè)務(wù)可望再上層樓,這也是中國芯片行業(yè)最好的時候,而對美國芯片企業(yè)高通則是重大的打擊。