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三星聯(lián)手vivo再入中國市場,要把芯片賣給更多廠商

2020-11-21
來源:新浪數(shù)碼
關(guān)鍵詞: 三星 vivo 芯片 智能手機(jī)

  芯片,對于智能手機(jī)來說就像心臟一樣重要。手機(jī)的運(yùn)行速度,處理問題的能力,甚至攝影效果都和芯片息息相關(guān)。而明年,智能手機(jī)芯片市場的競爭或許會變得更加激烈,智能手機(jī)也因此變得更加豐富多彩。

  有可能拉開這場戰(zhàn)爭序幕的,是三星。

  近期,三星面向中國市場推出全新旗艦級移動處理器Exynos1080。在中國市場發(fā)布移動芯片,這種情況對于三星來說并不多見。過去三星一直將自研芯片用于自家智能手機(jī),雖然有過和魅族合作的經(jīng)歷,但結(jié)局并不美好。直到去年,三星嘗試和vivo合作了一把。

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  三星正式推出5納米SoC Exynos1080

  而在此之前,安卓手機(jī)芯片市場幾乎由高通把控。去年,聯(lián)發(fā)科技憑借著在5G方面的技術(shù)積累,打造了天璣系列芯片,試圖在移動芯片市場打開新的局面。這家公司確實(shí)也取得了一些成績,找準(zhǔn)時機(jī)迅速占領(lǐng)中低端市場,逐漸有了和高通對峙之勢。

  三星的入局,有望讓原本風(fēng)云變幻的移動芯片市場,變得更加精彩。

  芯片配置終于迎頭趕上

  Exynos1080這顆芯片采用了5納米EUV FinFET工藝。嚴(yán)格來說,這應(yīng)該是移動芯片市場第三顆5納米制程工藝的芯片。第一顆是蘋果的A14,第二顆是華為的麒麟9000,三星是趕在高通和聯(lián)發(fā)科技之前推出了5納米產(chǎn)品。

  和前面兩家不同,三星的優(yōu)勢在于它可以自己設(shè)計(jì)、生產(chǎn)移動芯片。而且,通過5納米EUV工藝,提升芯片性能的同時,降低功耗。據(jù)三星介紹,與8nm LPP(成熟低功耗)相比,5納米EUV工藝性能提升14%,功耗降低30%;與7nm DUV(深紫外光刻)相比,其性能提升7%,功耗降低18%。

  另外,5納米工藝能夠讓小小的芯片集成更多晶體管。有了更多晶體管,制造商就能在芯片中放入更多東西。

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    相比上一代產(chǎn)品,Exynos1080全面提升

  首先是包含了1顆Cortex-A78超大核,3顆A78大核和4顆A55小核的CPU。A78是今年ARM最新的旗艦核心架構(gòu),在相同功耗下,它的性能相比A77提高20%。而今年發(fā)布的麒麟9000芯片的CPU則采用的是A77作為超大核。

  GPU同樣是采用ARM最新的Mali-G78核心架構(gòu),它的性能比Mali-G77提升達(dá)25%。Exynos 1080采用的是10核架構(gòu),每秒渲染超過130張。相比CPU“大跨步式”的用上最新核心,GPU部分三星Exynos 1080考慮到功耗并沒有一口氣堆滿。

  此外,Exynos1080還增加了神經(jīng)處理單元NPU以及AI人工智能解決方案用以改善手機(jī)的拍照、視頻、大型游戲效果。較前一代芯片產(chǎn)品,Exynos1080在這方面的性能有了一至兩倍的提高。

  在用戶較為關(guān)注的5G方面,三星Exynos 1080集成了三星最新的SA/NSA雙模調(diào)制解調(diào),最高支持5.1Gbps的下載速度。

  從賬面上數(shù)據(jù)來說,三星Exynos 1080絕對有和麒麟9000、驍龍865+、天璣1000+叫板的實(shí)力,甚至在某些方面還要強(qiáng)上一些。只不過最終的用戶體驗(yàn)并不僅僅靠寫在紙上的這些數(shù)據(jù),還需要手機(jī)廠商的通力合作。

  與vivo再度合作 切入中國市場

  三星這次選擇的合作伙伴是vivo。 對三星而言,與其他廠商合作也是無奈之舉。面對龐大的中國市場,三星芯片想要分一杯羹,靠自家市場份額不足1%的三星手機(jī),幾乎不太可能。

  而選擇vivo的原因很明顯,首先如今的vivo已經(jīng)是全球銷量前五的智能手機(jī)廠商,在體量和技術(shù)方面有一定積累;其次,三星和vivo有過合作的經(jīng)驗(yàn)。

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    三星Exynos 1080與vivo合作

  去年年底,三星聯(lián)合vivo發(fā)布了首款5G芯片Exynos 980,并率先搭載在vivo X30手機(jī)上。今年5月,三星推出一款中低端5G手機(jī)芯片Exynos 880,用在vivo Y系列手機(jī)上。

  根據(jù)Counterpoint的一份報(bào)告,三星移動芯片的出貨量在2020年第二季度追上了蘋果,躍居全球第三的位置。與vivo的合作顯然是其中的重要推力。

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2020年第二季度移動處理器市場報(bào)告

  當(dāng)然,三星與vivo合作更重要的因素在于后者研發(fā)能力。智能手機(jī)芯片并不是拿來就能用的,需要芯片廠商和手機(jī)廠商共同調(diào)教、研發(fā),如此才能在終端產(chǎn)品面世時有一個相對完善的體驗(yàn)。

  這也是為何每年高通旗艦芯片都有“搶首發(fā)”一說。首發(fā)則意味著廠商在芯片領(lǐng)域的投入,以及和上游芯片廠商的合作關(guān)系。關(guān)于這一點(diǎn),從去年聯(lián)發(fā)科技天璣1000L芯片由OPPO獨(dú)占也能看得出來,前者顯然是聯(lián)發(fā)科技與OPPO合作的成果。

  對于vivo而言,再度與三星在芯片領(lǐng)域合作,更加得心應(yīng)手。這也讓用戶對即將搭載Exynos 1080產(chǎn)品多了一些期待。

  三足鼎立?首發(fā)搭載的產(chǎn)品成關(guān)鍵


  當(dāng)然,三星的野望也不止?jié)M足一家手機(jī)廠商。據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道,三星旗下的LSI業(yè)務(wù)部門將在2021年向中國智能手機(jī)品牌小米和OPPO供應(yīng)中低端Exynos系列處理器,后面有可能擴(kuò)大到高端芯片供應(yīng)。

  如此一來,通過與vivo的首發(fā)合作,三星Exynos芯片有望逐步打開中國市場,和高通、聯(lián)發(fā)科技形成三足鼎立之勢。不過,留給三星的機(jī)會也是稍縱即逝,如今高通掌控著高端移動芯片市場,驍龍875蓄勢待發(fā);聯(lián)發(fā)科技也快速擴(kuò)張中高端市場,其即將推出的6納米高端芯片將成為這一市場的主要戰(zhàn)力。

  三星能否憑借這一波站穩(wěn)腳跟,就看之后搭載Exynos 1080產(chǎn)品有怎樣的表現(xiàn)了。

  不過話說回來,三星芯片的入局,對于智能手機(jī)廠商來說,也是多了一種選擇。廠商們不必跟隨某一家芯片廠商的節(jié)奏推出產(chǎn)品,而是有了更多操作的余地。這樣一來,在芯片領(lǐng)域加大投入的手機(jī)廠商,亦有機(jī)會在智能手機(jī)細(xì)分市場贏得先機(jī)。


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