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更小更快更省流量的差分升級(jí)

2020-11-19
來(lái)源:ZLG立功科技·致遠(yuǎn)電子

摘要:你的遠(yuǎn)程升級(jí)還在升級(jí)整個(gè)APP?快來(lái)試試差分升級(jí),立功科技基于AMetal SDK提供了一套完整的差分升級(jí)算法,升級(jí)固件更小、下載速度更快、大大降低網(wǎng)絡(luò)不穩(wěn)定造成傳輸失敗概率,同時(shí)更節(jié)省內(nèi)存。

一、差分包原理

在講差分升級(jí)之前,先簡(jiǎn)單介紹一下差分升級(jí)的原理和概念,差分升級(jí)是將新老固件具有差異的部分剝離出來(lái),例如固件從V1.1.0升級(jí)到V1.1.1,兩個(gè)固件相比只修改了1K的內(nèi)容,如下圖紅色部分為不同部分,將該部分剝離出來(lái)生成差分包Diff_V1.1.0~V1.11,通過(guò)云端將差分包推送到設(shè)備端,設(shè)備端接收完成之后,先解壓差分包,再通過(guò)差分恢復(fù)算法,根據(jù)差分包中的數(shù)據(jù)標(biāo)志,將新老固件進(jìn)行融合,變成新的固件,從而完成升級(jí)。

 

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圖 1  差分原理

這種升級(jí)方式的優(yōu)點(diǎn)是升級(jí)固件更小、下載速度也更快,也更加節(jié)省內(nèi)存空間,相對(duì)于整包升級(jí)方式,缺點(diǎn)是依賴特定固件,例如該差分包為V1.1.0固件升級(jí)到V1.1.1固件的差分包Diff_V1.1.0~V1.1.1,該差分包只能用于升級(jí)版本號(hào)是V1.1.0固件的設(shè)備,其他版本號(hào)固件的設(shè)備不能用它升級(jí),流程控制上要求比較嚴(yán)格,整包的升級(jí)則不依賴特殊固件,隨時(shí)可以升級(jí)。

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圖 2  差分升級(jí)

二、差分升級(jí)架構(gòu)

立功科技基于AMetal SDK軟件平臺(tái),設(shè)計(jì)了一套完整的差分升級(jí)的算法。以基于華大HC32L196芯片設(shè)計(jì)差分升級(jí)為例,該芯片F(xiàn)lash為256K(0x000_0000~0x0003_FFFF),首先需要對(duì)Flash進(jìn)行劃分,主要?jiǎng)澐譃?個(gè)部分:BootLoader區(qū)、應(yīng)用區(qū)、download區(qū)、參數(shù)區(qū),BootLoader區(qū)用于引導(dǎo)升級(jí),應(yīng)用區(qū)為升級(jí)后的應(yīng)用程序,download區(qū)為下載差分包存儲(chǔ)區(qū)間,參數(shù)區(qū)用于存儲(chǔ)特定參數(shù)。各區(qū)大小按照實(shí)際使用情況,進(jìn)行合理劃分。

 

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圖 3  flash劃分

三、差分升級(jí)流程

首先介紹BootLoader執(zhí)行的流程,如下圖所示,芯片上電或復(fù)位之后,首先開(kāi)始運(yùn)行BootLoader的代碼,之后檢測(cè)按鍵,按鍵作為升級(jí)的提示,如按鍵按下,準(zhǔn)備升級(jí),進(jìn)入接收固件狀態(tài),如接收到固件,對(duì)固件進(jìn)行校驗(yàn),校驗(yàn)通過(guò)后,置位跳轉(zhuǎn)標(biāo)志位,如校驗(yàn)未通過(guò),重新進(jìn)入接收固件狀態(tài)。檢測(cè)到跳轉(zhuǎn)標(biāo)志位之后,檢查應(yīng)用程序是否有效,有效進(jìn)入應(yīng)用程序運(yùn)行,無(wú)效進(jìn)入接收固件狀態(tài)。如果沒(méi)有按鍵按下,檢查是否有升級(jí)標(biāo)志,有則解析download區(qū)的新固件,通過(guò)解壓縮算法和解差分算法,修改覆蓋舊固件,設(shè)置跳轉(zhuǎn)標(biāo)志,檢查應(yīng)用程序是否有效,有效則運(yùn)行應(yīng)用程序。

 

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圖 4  升級(jí)流程

相信到這不少讀者已經(jīng)清楚升級(jí)的原理和升級(jí)的過(guò)程是怎么回事了,下面介紹一下差分固件的生成。

四、差分包制作

如開(kāi)篇所述,差分文件是將新老固件進(jìn)行對(duì)比,然后將有差異的部分取出,作為升級(jí)的固件。那么如何才能達(dá)到最小的差分固件呢?首先我們需要了解用于升級(jí)的MCU的Flash的最小擦除單位是多少,是512字節(jié)、1K、2K還是4K?這個(gè)與芯片相關(guān),理論上劃分得越細(xì),最后的生成文件也就會(huì)越小。

以HC32L196芯片為例,設(shè)置最小的分塊單位為1K,將新老兩份固件都按1K去劃分,劃分多少塊按兩份固件中最大的一個(gè)決定,不足的那個(gè)后面補(bǔ)0,例如新的固件35.3K,老固件34K,那么最終按新固件大小劃分,即按1K劃分,將兩份固件劃分為36塊,劃分之后,兩個(gè)固件對(duì)應(yīng)序號(hào)的塊分別進(jìn)行比較,將新固件不同于老固件的塊進(jìn)行標(biāo)記和壓縮,最后將所有不同的塊壓縮為一個(gè)包,即差分升級(jí)包,到此差分升級(jí)包制作完成。AMetal SDK中提供了一個(gè)專門用于制作差分包的上位機(jī)工具,借助該工具可簡(jiǎn)單完成差分文件的制作。

 

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圖 5  差分固件格式


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