東芝（Toshiba）傳計劃出售日本2 座8 吋晶圓工廠，買家是中國臺灣聯(lián)電（UMC），雙方可能將在2020 年度內(nèi)達成協(xié)議，賣廠后東芝將委托聯(lián)電代工生產(chǎn)所需的半導體。

　　日刊工業(yè)新聞19日報道，據(jù)多位關(guān)系人士透露，東芝已和中國臺灣聯(lián)電展開協(xié)商，計劃出售2座半導體工廠給聯(lián)電，雙方計劃最快在2021年3月底前達成協(xié)議。不過協(xié)商仍處于初期階段，今后也有破局可能性。據(jù)關(guān)系人士指出，除聯(lián)電之外，還有其他候補買家。

　　報導指出，東芝計劃賣給聯(lián)電的對象為位于大分市和巖手縣北上市的半導體工廠，其中大分工廠擁有8 吋和6 吋晶圓產(chǎn)線，巖手工廠擁有8 吋晶圓產(chǎn)線，由東芝連結(jié)子公司Japan Semiconductor 負責營運，目前雙方協(xié)商的方案為東芝擬將Japan Semiconductor 股權(quán)出售給聯(lián)電。

　　據(jù)報導，8 吋晶圓產(chǎn)線可用于生產(chǎn)IoT、5G 時代需求急增的模擬半導體、電源控制芯片，而東芝將2 座8 吋晶圓廠賣給聯(lián)電后，將委托聯(lián)電代工生產(chǎn)東芝所需半導體。目前2 座8 吋晶圓廠生產(chǎn)的產(chǎn)品約八至九成供應東芝集團，剩余一至二成為接受外部訂單的晶圓代工事業(yè)。

　　據(jù)報導，大分工廠等廠房長年來一直是東芝計劃整編的對象，約10 年前美國Globalfoundries 一度表示有意收購，之后Sony 在2016 年收購大分工廠部分產(chǎn)線設備。