昨天，拓墣產業(yè)研究院發(fā)布了2020年第三季度十大封測廠商營收排名。

　　總體來看，這十家封測廠商在該季度的營收總和上升至67.59億美元，同比增長了12.9%。展現(xiàn)出封測業(yè)強勁的恢復和增長勢頭。之所以如此，有兩大受益因素，一是宏觀應用需求的增長，特別是疫情下催生出了宅經濟效應，使得以5G通信、WiFi 6及車用芯片為代表的應用需求持續(xù)上漲，帶動產業(yè)鏈上的晶圓代工和封測業(yè)同步增長。二是從9月15日起，針對華為的芯片元器件貿易禁令正式生效，進而帶動多數封測廠商趕在截止日前交貨，形成了一波業(yè)績高峰，而這種現(xiàn)象同樣出現(xiàn)在了晶圓代工業(yè)，特別是臺積電，第三季度的業(yè)績出奇的好，接連打破歷史記錄。

　　具體來看，與近兩年的榜單相比，這十家廠商沒有大的變化，都是老面孔，但它們的營收同比變化卻非常明顯。

　　首先看一下排名前兩位的日月光（ASE）和安靠（Amkor），它們在第三季度的營收分別為15.20億和13.54億美元，年增長15.1%和24.9%。美國的安靠的增長非常強勁，增長率超過龍頭日月光很多，是這份榜單中的一大亮點。

　　其實，在產業(yè)處于低谷期的2019上半年，安靠在充滿挑戰(zhàn)的市場下表現(xiàn)就不錯。2019下半年，該公司利用收入的增長極大地提高了盈利能力。在細分領域，安靠通過參與各大旗艦手機主芯片的封測業(yè)務，實現(xiàn)了全年業(yè)績的增長，該公司是RF模塊和電源管理芯片封測的主要供應商；而在汽車和工業(yè)領域，其先進封裝收入占比同比增長了14%。特別是在SiP封裝方面，安靠在2019下半年取得了巨大的份額提升。這也為其在2020年的良好業(yè)績奠定了一定的基礎。

　　中國大陸的封測三強江蘇長電（JCET）、通富微電（TFME）、天水華天（Hua Tian）則呈現(xiàn)出了不同的增長態(tài)勢，通富微電在這三家當中的表現(xiàn)亮眼，實現(xiàn)了13%的年增長。

　　2016年，通富微電收購了AMD檳城與AMD蘇州，提升了該公司的技術實力，使其能夠提供種類更為完整的倒裝芯片封測服務，同時能夠支持國產CPU、GPU、網關服務器、基站處理器、FPGA等產品的研發(fā)和量產。

　　通富微電與AMD形成了“合資+合作”的聯(lián)合模式，作為全球頂尖CPU芯片設計廠商，AMD是通富微電最大的客戶，2019年貢獻了全公司49.32%的營收。通富AMD蘇州作為第一個為AMD公司7nm全系列產品提供封測服務的工廠，2019年導入了6個封裝、8個測試新產品，成功接洽42個新客戶，產量需求大幅增加。另外，可能于2021年推出的5nm制程Zen4處理器同樣會給通富微電帶來大量的封裝訂單。

　　由于綁定了AMD這個優(yōu)質大客戶，同時積極承接國內外客戶高端封測業(yè)，進一步擴寬了銷售渠道。除了AMD，通富微電還擁有像聯(lián)發(fā)科、英飛凌這樣的大客戶。

　　由于與華為有著緊密的業(yè)務關系，使得矽品（SPIL）、京元電（KYEC）這兩家廠商同樣受惠于急單效應，今年第三季度的營收都不錯，分別是8.79億和2.51億美元，同比增長17.5%和11.6%。

　　力成（PTI）第三季度的營收雖然達到6.47億美元，年增9.6%，但是其存儲器封測需求不如預期，力成逐步開展改革計劃，以降低長期對于存儲器封裝需求的依賴，并出售或關閉了一些獲利較差的子公司。

　　頎邦（Chipbond）和南茂（ChipMOS）同是驅動芯片封測大廠，因大尺寸面板LDDI、手機觸控面板感測芯片（TDDI）與iPhone 12的OLED驅動IC芯片（DDI）等需求持續(xù)處于旺盛狀態(tài)，第三季度營收分別達到1.97億和1.94億美元，同比增長13.1%和12.4%，表現(xiàn)優(yōu)異。

　　主抓先進封裝技術

　　目前，排名靠前的封測廠商競爭越來越激烈，要想在不久將來的競爭中占據有利位置，除了拓展成熟業(yè)務外，強化先進封裝技術的研發(fā)力度和商業(yè)化進程是必然的選擇，特別是對于排名前兩位的日月光、安靠，以及中國大陸三強企業(yè)，更是如此。發(fā)展先進的封測技術已經成為包括中國大陸廠商在內的全球封測業(yè)者共同追求的目標。

　　先進封測技術可以提高封裝效率、降低成本、提供更好的性價比。目前來看，先進封裝主要包括倒裝（Flip Chip）、凸塊（Bumping）、晶圓級封裝（Wafer level package）、2.5D封裝、3D封裝（TSV）等技術。先進封裝在誕生之初只有WLP、2.5D和3D這幾種，近年來，先進封裝向各個方向快速發(fā)展，而每個開發(fā)相關技術的公司都將自己的技術獨立命名，如臺積電的InFO、CoWoS，日月光的FoCoS，Amkor的SLIM、SWIFT等。

　　Yole預測，2017~2022 年，全球先進封裝技術：2.5D&3D，F(xiàn)an-out，F(xiàn)lip-Chip的收入年復合增長率分別為28%、36%和8%，而同期全球封測行業(yè)收入年復合增長率為3.5%，明顯領先于傳統(tǒng)封裝市場。

　　在中國大陸地區(qū)，2015年以前，只有長電科技能夠躋身全球前十，而在2017年，三家封測企業(yè)營收分別增長 25%、28%、42%。長電科技一躍成為全球OSAT行業(yè)中收入的第3名。

　　在技術儲備方面， 在大陸三大龍頭封測企業(yè)當中，長電科技的先進封裝技術優(yōu)勢最為突出。據悉，其掌握了Fan-out eWLB（embedded wafer level BGA），WLCSP（wafer-level chip scale packaging），SiP，Bumping，PoP（package on package）等高端封裝技術。

　　5G需要先進封裝技術

　　如前文所述，榜單中的這十家廠商在今年第三季度的業(yè)績之所以如此亮眼，一個很重要的原因就是5G手機的大量出貨，直接拉動了相關芯片的需求量，從而使封測業(yè)受益。

　　那么，5G對先進封裝技術的需求具體體現(xiàn)在哪些方面呢？下面看一下。

　　隨著手機越來越輕薄，在有限的空間里要塞入更多組件，這就要求芯片的制造技術和封裝技術都要更先進才能滿足市場需求。特別是在5G領域，要用到MIMO技術，天線數量和射頻前端（RFFE）組件（PA、射頻開關、收發(fā)器等）的數量大增，而這正是先進封裝技術大顯身手的時候。

　　目前來看，SIP技術已經發(fā)展到了一個較為成熟的階段，由于SoC良率提升難度較大。為了滿足多芯片互聯(lián)、低功耗、低成本、小尺寸的需求，SIP是一個不錯的選擇。SIP從封裝的角度出發(fā)，將多種功能芯片，如處理器、存儲器等集成在一個封裝模塊內，成本相對于SoC大幅度降低。另外，晶圓制造工藝已經來到5nm時代，后續(xù)還會演進到3nm、2nm，隨之而來的是工藝難度的急劇上升，芯片級系統(tǒng)集成的難度越來越大。SIP給芯片集成提供了一個既滿足性能需求又能減少尺寸的解決方案。

　　而為了滿足5G的需求，在SIP的基礎上，封裝技術還在演進。通過更先進的封裝技術，可解決產品尺寸過大、耗電及散熱等問題，并利用封裝方式將天線埋入終端產品，以提升傳輸速度。

　　以5G手機為例，應用講究輕薄短小、傳輸快速，且整體效能取決于核心的應用處理器（AP）芯片，而隨著5G高頻波段的啟用，負責傳輸信號的射頻前端和天線設計也越來越復雜，需要先進封裝技術的支持。

　　要提升AP性能，除了晶圓制程微縮，還要依靠封裝技術協(xié)助，這里主要是以 POP（Package on package）封裝為主，通過POP堆疊DRAM，能有效提升芯片間的傳輸效率并減小體積。連接方式從傳統(tǒng)的打線（wire bonding）、覆晶（Filp chip）等，演進到目前的扇出型（Fan-out）封裝。扇出型封裝主要是利用RDL布線減少使用載板（substrate）。通過減少載板的使用，間接達到效能提升、改善散熱、減小產品尺寸，降低成本的目的。因此，AP多以扇出型POP封裝為主。

　　RFFE是5G手機中最復雜的部分，依靠先進的封裝技術，手機廠商可以在越來越輕薄的智能手機中添加更多的無線連接器件。

　　以三星的5G手機Galaxy S20為例。其RFFE不僅支持2G / 3G / 4G，還支持sub-6 GHz和毫米波5G。集成的PA是主要RFFE組件，其在很大程度上決定了該5G射頻前端的復雜性，要提升集成度，就必須采用更先進的封裝技術。

　　Galaxy S20采用了高通X55調制解調器支持FDD 5G，因為全球運營商可以通過低頻段提供必要的信號覆蓋范圍來大規(guī)模部署5G。低頻段PAMiD（具有集成雙工器的功率放大器模塊）對于5G Galaxy S20是必不可少的。

　　隨著5G的成熟，將需要毫米波（24GHz或更高）來繼續(xù)滿足對帶寬和容量不斷增長的需求。在三星Galaxy S20 Ultra 5G智能手機中，除Sub-6GHz的RFFE外，還包括mmWave天線模塊。與Sub-6GHz的RFFE相比，mmWave天線模塊是RFFE系統(tǒng)集成的終極產品。三星內部的Qualcomm QTM525天線模塊包含從相控陣天線到RF收發(fā)器的所有組件。高集成度與mmWave衰減的特性有關。因此，要捕獲這些非常微弱的信號，必須縮短整個mmWave的RFFE鏈，以確保連接鏈路預算內的信號完整性。這些就需要先進的封裝技術。

　　競爭加劇

　　近幾年，雖然排名前十的廠商一直未有大的變化，但是它們之間的競爭激烈程度與日俱增，特別是市場對先進封裝技術的需求量快速增長，這也逐漸成為了優(yōu)秀封測企業(yè)的試金石。不僅是傳統(tǒng)的OSAT封測企業(yè)，近些年，一些IDM和晶圓代工廠也在企業(yè)內部大力發(fā)展封測業(yè)務，以提升其生產效率和自主能力，而且，這些企業(yè)研發(fā)的一般都是先進的封測技術。在這類企業(yè)中，典型代表就是臺積電、三星和英特爾。

　　如臺積電的InFO（Integrated Fan-Out），就是其標志性技術。另外還有CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝技術。該技術是為解決能耗問題而發(fā)展出的2.5D封裝解決方案。此外，臺積電還在研發(fā)和推廣其3D封裝技術——SoIC。

　　近些年，為了提升綜合競爭力，三星也在發(fā)展先進封裝技術，但與臺積電相比還是有差距。代表技術是“面板級扇出型封裝”FOPLP），F(xiàn)OPLP是將輸入/輸出端子電線轉移至半導體芯片外部，提高性能的同時，也能降低生產成本。

　　英特爾自研的先進封裝技術是EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）2D封裝 和 Foveros 3D封裝。此外，還有用于以上封裝的先進芯片互連技術，包括Co-EMIB、ODI和MDIO。

　　有了IDM和晶圓代工廠的加入，封測業(yè)的競爭或許將更加激烈，在多方勢力的競逐下，在不久的將來，不知道傳統(tǒng)OSAT封測企業(yè)的格局是否會被打破。