日前，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場美國媒體溝通會，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務長兼公司發(fā)言人顧大為表示，聯(lián)發(fā)科2020年的營收目標是突破100億美元，成為全球第四大IC設計公司。2020年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入預計將達25億美元。

2020年，聯(lián)發(fā)科在智能手機、平板電腦、路由器、智能電視等多個領域全面成長。

業(yè)績最亮眼智能手機業(yè)務，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣700 5G芯片，它采用7nm工藝制造、八核CPU架構，包括兩顆大核Arm Cortex A76，主頻達2．2GHz，面向中端，支持5G雙載波聚合、5G雙卡雙待，以及5G VoNR語音服務。

聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全表示，2020年，聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片預期將出貨超4500萬套。

聯(lián)發(fā)科還透露，即將發(fā)布一顆6nm工藝的5G芯片，CPU采用ARM Cortex A78核心設計，主核最高頻率為3．0GHz。