11月9日，上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)審議結(jié)果顯示，同意氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）發(fā)行上市（首發(fā)）。

資料顯示，氣派科技成立2006年11月，公司自成立以來一直從事集成電路的封裝、測試業(yè)務(wù)。該公司以集成電路封裝測試技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用為基礎(chǔ)，從事集成電路封裝、測試及提供封裝技術(shù)解決方案，封裝測試主要產(chǎn)品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列，共計(jì)超過120個(gè)品種。

招股書介紹稱，氣派科技已發(fā)展成為華南地區(qū)規(guī)模最大的內(nèi)資集成電路封裝測試企業(yè)之一，掌握5G MIMO基站GaN微波射頻功放塑封封裝技術(shù)、高密度大矩陣集成電路封裝技術(shù)、小型化有引腳自主設(shè)計(jì)的封裝方案等多項(xiàng)核心技術(shù)。其主要客戶有矽力杰、華大半導(dǎo)體、華潤微電子、吉林華微、昂寶電子、晟矽微電子、成都蕊源、河北博威等。

經(jīng)營業(yè)績方面，2017-2019年，氣派科技實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入分別為3.99億元、3.79億元、4.14億元；歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為4677.01萬元、1530.04萬元、3373.10萬元。根據(jù)招股書，氣派科技2019年集成電路封裝測試年銷量達(dá)62.58億只。

招股書顯示，氣派科技本次擬發(fā)行股票數(shù)量不超過2657.00萬股，不低于發(fā)行后總股本的25%，擬募集資金總額4.86億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將按輕重緩急依次投資于高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目和研發(fā)中心（擴(kuò)建）建設(shè)項(xiàng)目。

其中，高密度大矩陣小型化先進(jìn)集成電路封裝測試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目計(jì)劃總投資4.37億元（含稅），其中建設(shè)投資4.27億元（含項(xiàng)目預(yù)備費(fèi)2034.37萬元），鋪底流動(dòng)資金995.08萬元，項(xiàng)目建設(shè)期36個(gè)月。項(xiàng)目建成后，將新增QFN/DFN、QFN/DFN（第三代半導(dǎo)體）、CDFN/CQFN、FC、LQFP等先進(jìn)封裝測試產(chǎn)能16.1億只/年。

氣派科技表示，公司將緊跟終端市場需求和國內(nèi)新基建趨勢，優(yōu)化公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，不斷導(dǎo)入先進(jìn)封裝形式，積極擴(kuò)充產(chǎn)能，加強(qiáng)市場開拓、品牌建設(shè)和自有工藝技術(shù)創(chuàng)新，夯實(shí)領(lǐng)先的成本管控和質(zhì)量管理優(yōu)勢等。

如今氣派科技IPO順利過會(huì)，距離登陸科創(chuàng)板又近一步，若成功上市將有助于其拓寬融資渠道和方式，助其迅速募資以實(shí)現(xiàn)其發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)。