把一個(gè)電路中所需的元件,如晶體管、電阻、電容和電感燈和布線相互連接在一起,制作在一個(gè)或幾個(gè)小的半導(dǎo)體晶片或電介質(zhì)襯底上,然后封裝在一個(gè)封裝中,成為具有所需電路功能的微結(jié)構(gòu),即集成電路,也稱為芯片和ic。集成電路中的所有元件形成了一個(gè)整體結(jié)構(gòu),這使得電子元件朝著小型化、低功耗、智能化和高可靠性邁出了一大步。

但是芯片問題永遠(yuǎn)也發(fā)展不了互聯(lián)網(wǎng)那么快,芯片制造主要分為三大環(huán)節(jié):晶圓加工制造、芯片前處理和芯片后封裝。其中最難也是最核心的技術(shù)是芯片預(yù)處理,分為幾百道工序,每道工序都有相應(yīng)的設(shè)備,在這些設(shè)備中,光刻是最困難的技術(shù)。

中國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)主要在第一、第三環(huán)節(jié)。第二個(gè)環(huán)節(jié)的技術(shù)設(shè)備大部分是空白的,所以整個(gè)高端芯片都需要進(jìn)口。不過,我國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng),2016年,中國(guó)設(shè)計(jì)行業(yè)總銷售額達(dá)到1644．3億元,比2015年增長(zhǎng)24．1%,首次超越封裝測(cè)試行業(yè),成為中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中占比最大的行業(yè)。

在看到進(jìn)步的同時(shí),也需要看到差距。目前我國(guó)高端IC設(shè)計(jì)能力不足,中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)品范圍幾乎覆蓋了所有品類,部分產(chǎn)品具有一定的市場(chǎng)規(guī)模。但是,中國(guó)的芯片產(chǎn)品仍然處于低端,無(wú)法在高端市場(chǎng)與國(guó)外產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)。工采網(wǎng)了解到在中國(guó)每年超過2000億美元的集成電路進(jìn)口中,處理器和存儲(chǔ)芯片占70%以上。

芯片設(shè)計(jì)位于半導(dǎo)體行業(yè)的最上游,是半導(dǎo)體行業(yè)的核心基礎(chǔ)。它技術(shù)壁壘高,需要大量的人力物力,需要長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀。目前國(guó)內(nèi)企業(yè)與國(guó)外企業(yè)在CPU等關(guān)鍵領(lǐng)域的技術(shù)差距還很大,短時(shí)間內(nèi)很難趕上。然而,從近年來(lái)的工業(yè)發(fā)展來(lái)看,技術(shù)差距正在逐漸縮小。同時(shí),在國(guó)家大力提倡發(fā)展半導(dǎo)體的背景下,有望逐步實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化。