在半導(dǎo)體工藝這件事情上，臺(tái)積電真是越做越精，越做越強(qiáng)大，幾乎拉開(kāi)了什么都想玩一玩的英特爾。據(jù)媒體報(bào)道，作為全球一號(hào)代工廠，臺(tái)積電已經(jīng)開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)第六代 CoWoS 晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)，集成度大大提高。

　　我們知道，如今的高端半導(dǎo)體芯片越來(lái)越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無(wú)法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種 2.5D、3D 封裝技術(shù)，將不同 IP 模塊以不同方式，整合封裝在一顆芯片內(nèi)，從而減低制造難度和成本。

　　CoWoS 的全稱為 Chip-on-Wafer-on-Substrate，是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術(shù)，并且是在晶圓層級(jí)上進(jìn)行，目前只有臺(tái)積電掌握，技術(shù)細(xì)節(jié)屬于商業(yè)機(jī)密。

　　它屬于 2.5D 封裝技術(shù)，常用于 HBM 高帶寬內(nèi)存的整合封裝，比如 AMD Radeon VII 游戲卡、NVIDIA V100 計(jì)算卡都屬于此類。

　　CoWoS 封裝結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)圖

　　Radeon VII 集成封裝了四顆 HBM

　　臺(tái)積電當(dāng)然也不會(huì)披露第六代 CoWoS 的細(xì)節(jié)，只是說(shuō)可以在單個(gè)封裝內(nèi)，集成多達(dá) 12 顆 HBM 內(nèi)存。

　　最新的 HBM2E 已經(jīng)可以做到單顆容量 16GB，12 顆封裝在一起那就是海量的 192GB！