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Vishay推出集成式40 V MOSFET半橋功率級,RDS(ON)和FOM達到業(yè)界出色水平,提高功率密度和效率

節(jié)省空間的器件采用小型PowerPAIR® 3x3S封裝,最大RDS(ON)導(dǎo)通電阻降至8.05 m,Qg為6.5 nC
2020-10-27
來源:Vishay
關(guān)鍵詞: Vishay 半橋功率級 FOM 功率密度

賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年10月27日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新型40 V n溝道MOSFET半橋功率級---SiZ240DT,可用來提高白色家電以及工業(yè)、醫(yī)療和通信應(yīng)用的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiZ240DT在小型PowerPAIR? 3.3 mm x 3.3 mm單體封裝中集成高邊和低邊MOSFET,導(dǎo)通電阻和導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積,即功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用中MOSFET的重要優(yōu)值系數(shù)(FOM)達到業(yè)界出色水平。

 

20201027_SiZ240DT.jpg

SiZ240DT中的兩個TrenchFET? MOSFET內(nèi)部采用半橋配置連接。SiZ240DT的通道1 MOSFET,通常用作同步降壓轉(zhuǎn)換器的控制開關(guān),10 V時最大導(dǎo)通電阻為8.05 mΩ,4.5 V時為12.25 mΩ。通道2 MOSFET,通常用作同步開關(guān),10 V時導(dǎo)通電阻為8.41 mΩ,4.5 V時為13.30 mΩ。這些值比緊隨其后的競品低16 %。結(jié)合6.9 nC(通道1)和6.5 nC(通道2)低柵極電荷,導(dǎo)通電阻與柵極電荷乘積FOM比位居第二的器件低14 %,有助于提高快速開關(guān)應(yīng)用的效率。

日前發(fā)布的雙MOSFET比采用6 mm x 5 mm封裝的雙器件小65 %,是目前市場上體積最小的集成產(chǎn)品之一。除用于同步降壓,DC/DC轉(zhuǎn)換半橋功率級之外,新型器件還為設(shè)計師提供節(jié)省空間的解決方案,適用于真空吸塵器、無人機、電動工具、家庭/辦公自動化和非植入式醫(yī)療設(shè)備的電機控制,以及電信設(shè)備和服務(wù)器的無線充電器和開關(guān)電源。

集成式MOSFET采用無導(dǎo)線內(nèi)部結(jié)構(gòu),最大限度降低寄生電感實現(xiàn)高頻開關(guān),從而減小磁器件和最終設(shè)計的尺寸。其優(yōu)化的Qgd / Qgs比降低噪聲,進一步增強器件的開關(guān)特性。SiZ240DT經(jīng)過100 % Rg和UIS測試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。

新型雙MOSFET現(xiàn)可提供樣品并已實現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨供貨周期為12周。


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