據(jù)彭博社報道,2020年Q2Q3的游說披露顯示,蘋果曾就美國國內(nèi)的半導體生產(chǎn)的稅收減免問題游說過美國財務部、國會及白宮的官員,這很可能表明蘋果正在計劃將更多的iPhone制造業(yè)務轉(zhuǎn)移回美國國內(nèi),尤其是芯片部分。

蘋果公司自己研發(fā)設計了很多芯片,包括iPhone與iPad上的A系列、M系列與U系列芯片,便攜設備上的H系列芯片,以及即將在Mac電腦產(chǎn)品線上應用的ARM架構(gòu)Apple Silicon芯片。蘋果的芯片研發(fā)工作實在庫比蒂諾的總部完成,不過生產(chǎn)卻主要交給了中國臺灣的半導體公司臺積電,并在位于中國臺灣與中國大陸的代工廠生產(chǎn)完成。

蘋果對美國政府的游說表明其或欲將芯片生產(chǎn)業(yè)務搬回美國,以回避中美之間的關(guān)稅及貿(mào)易摩擦。

報道中稱,蘋果公司資深員工、聯(lián)邦政府事務主管蒂姆·鮑德利正在主導蘋果的游說任務。

蘋果的大多數(shù)產(chǎn)品都是在中國生產(chǎn),不過Mac Pro卻是在德州的奧斯汀工廠生產(chǎn),蘋果計劃在獲得關(guān)稅減免之后交付給該工廠更多的生產(chǎn)工作。

今年5月份,蘋果的半導體合作伙伴臺積電宣布在美國亞利桑那州建設先進的半導體工廠,進行5nm芯片的生產(chǎn)工作。蘋果最新的A14芯片即是采用5nm制造工藝。