像三星、Intel這樣既能設計芯片又能加工晶圓的全能企業(yè)在如今半導體行業(yè)已經(jīng)是屈指可數(shù)，更多公司只做芯片設計，而把復雜的代工交給專業(yè)工廠，如臺積電、格芯、中芯國際這樣的企業(yè)。

　　統(tǒng)計機構IC Insights在日前更新的一份報告中預測，今年晶圓廠的總銷售規(guī)模將達到677億美元。

　　按照地區(qū)劃分，美國市場消化了大概52%，中國市場緊隨其后，消化22%。3~5名分別是亞太、歐洲和日本。

　　和10年前相比，中國市場的份額增加了3倍多，美國則出現(xiàn)下滑。

　　其中面向中國市場的銷售廠商方面，臺積電預計貢獻了超過90億美元，占比高達61%。中芯國際則是24.5億美元左右，占比16%。3~5名是華虹、聯(lián)電和格芯。

　　可以看到，中國市場對臺積電晶圓收入的貢獻預計只有21%。對中芯和華虹則分別達到了66%和65%。對比2018年和2019年，臺積電的比例平穩(wěn)增加，中芯、華虹則基本穩(wěn)定。

　　毋庸置疑，華為海思在其中扮演了極為重要的推動著角色，只是未來，這一切存在了新的巨大變數(shù)。