10月12日,立昂微發(fā)布公告稱,擬對控股子公司金瑞泓微電子(衢州)有限公司(以下簡稱“金瑞泓微電子”)進(jìn)行增資。
公告顯示,金瑞泓微電子為立昂微控股子公司,本次增資前,立昂微控股子公司浙江金瑞泓科技股份有限公司(以下簡稱“浙江金瑞泓”)持有其33.41% 的股權(quán)。
為滿足金瑞泓微電子后續(xù)營運(yùn)資金需求,立昂微擬對金瑞泓微電子進(jìn)行增資,并擬與增資方簽訂增資交易文件。本次增資總額為人民幣13億元,以現(xiàn)金方式進(jìn)行。增資完成后,金瑞泓微電子注冊資本由12億元增加至25億元,立昂微對金瑞泓微電子持股比例將變更為20.04%。
增資方包括浙江金瑞泓、浙江省產(chǎn)業(yè)基金有限公司、衢州市大花園建設(shè)投資發(fā)展有限公司、仙游泓億企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)(以下簡稱“仙游泓億”)、仙游泓仟企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙),出資額分別為1億元、5億元、5億元、1.6136億元、3864萬元,其中仙游泓億部分有限合伙人為立昂微的董事、監(jiān)事和高級管理人員,本次事項構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易。
Source:立昂微公告
公告指出,金瑞泓微電子是立昂微半導(dǎo)體硅片業(yè)務(wù)的重要平臺,本次增資募集資金主要用于金瑞泓微電子營運(yùn)資金以及加快實(shí)施12英寸集成電路用硅片項目建設(shè)。
立昂微表示,本次金瑞泓微電子增資后,公司仍對金瑞泓微電子具有控股權(quán),同時還能實(shí)現(xiàn)金瑞泓微電子股權(quán)結(jié)構(gòu)的多元化,有助于擴(kuò)大品牌和社會影響力,符合公司的生產(chǎn)經(jīng)營需求,有助于優(yōu)化公司財務(wù)結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提高公司營運(yùn)能力。
資料顯示,立昂微成立于2002年3月,專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域,主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體硅片和半導(dǎo)體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,以及半導(dǎo)體分立器件成品的生產(chǎn)和銷售。
立昂微控股子公司浙江金瑞泓長期致力于技術(shù)含量高、附加值高的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)與生產(chǎn),具有硅單晶錠、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片的完整工藝和生產(chǎn)能力。2009年,公司8英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售。
今年9月11日,立昂微成功在上海證券交易所主板掛牌上市。招股書顯示,立昂微本次上市公開發(fā)行所募集資金投入于年產(chǎn)120萬片集成電路8英寸硅片項目和年產(chǎn)12萬片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項目。
在擴(kuò)產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的同時,立昂微亦加快實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化,持續(xù)推進(jìn)金瑞泓微電子12英寸硅片項目。根據(jù)招股書,截至2020年3月末,該項目累計已投入4.98億元。項目仍處于設(shè)備購置階段,生產(chǎn)線將在設(shè)備陸續(xù)到場后逐步安裝并調(diào)試。
按規(guī)劃,金瑞泓微電子12英寸集成電路用硅片項目建設(shè)完成以后將達(dá)到年產(chǎn)180萬片規(guī)模。