篳路藍(lán)縷，以啟山林。

　　這是新中國(guó)成立以來的真實(shí)寫照，也是中國(guó)半導(dǎo)體一路走來的心路歷程。

　　近年來，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不可謂不艱辛。外有技術(shù)封鎖，內(nèi)有芯片造假。對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)以及中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，都造成了極大的影響。

　　饒是如此，只要有點(diǎn)點(diǎn)星火，稍有風(fēng)吹，便能成燎原之勢(shì)。

　　這與國(guó)內(nèi)大大小小的半導(dǎo)體企業(yè)的艱苦前行無法分割。他們聚似一團(tuán)火，散是滿天星。以自己的力量，為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)光發(fā)熱。

　　正值國(guó)慶，半導(dǎo)體行業(yè)觀察以一場(chǎng)精彩的國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體實(shí)力大閱兵為禮，獻(xiàn)給所有為產(chǎn)業(yè)奉獻(xiàn)青春的半導(dǎo)體人。

　　發(fā)展

　　在這次閱兵禮上，封測(cè)、設(shè)計(jì)、制造業(yè)三路并進(jìn)，組成氣勢(shì)極為磅礴的徒步方陣，向世人展示了中國(guó)的半導(dǎo)體能力。

　　第一方陣：設(shè)計(jì)

　　首先，迎面走來的是IC設(shè)計(jì)方陣，他們舉著各種公司的LOGO，邁著整齊的步伐。

　　華為代表隊(duì)一馬當(dāng)先，氣勢(shì)逼人，標(biāo)語也很逼人——“沒有傷痕累累，哪來的皮糙肉厚”。好一番錚錚鐵骨！正如華為技術(shù)有限公司總裁任正非說，現(xiàn)在的華為就像一架被打爛了的飛機(jī)，消費(fèi)者業(yè)務(wù)的油箱已經(jīng)千瘡百孔，要經(jīng)過不斷的資金投入和技術(shù)積累，華為才有能力應(yīng)對(duì)外來挑戰(zhàn)。

　　華為海思半導(dǎo)體創(chuàng)立于2004年，前身是創(chuàng)立于1991年的華為集成電路設(shè)計(jì)中心，其研發(fā)的產(chǎn)品覆蓋了移動(dòng)設(shè)備、無線網(wǎng)絡(luò)、固網(wǎng)和數(shù)字媒體等多個(gè)領(lǐng)域，其中視頻監(jiān)控的相關(guān)芯片在國(guó)內(nèi)更是擁有絕對(duì)領(lǐng)先的市場(chǎng)地位。另外，該公司近年來在移動(dòng)處理器上的發(fā)力，目前，根據(jù)Counterpiont的最新數(shù)據(jù)顯示，在移動(dòng)處理器領(lǐng)域，海思半導(dǎo)體已經(jīng)是世界第三大公司，公司已連續(xù)多年穩(wěn)坐中國(guó)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)頭羊的位置。

　　見微知著，不難發(fā)現(xiàn)，近年來，國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在不斷加速發(fā)展進(jìn)程。

　　根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)1780家，比2018年又增加了82家。IC設(shè)計(jì)銷售收入預(yù)計(jì)超3084.9億元，在全球集成電路產(chǎn)品銷售收入占比首次超過10%。

　　分類型來看，CPU方面，我國(guó)從“十五”開始，國(guó)產(chǎn)CPU自主性的問題再度提上議程，產(chǎn)業(yè)政策就不斷加碼。在經(jīng)歷數(shù)十年的艱辛探索后，目前，國(guó)產(chǎn)CPU產(chǎn)業(yè)已初具規(guī)模，涌現(xiàn)出一批領(lǐng)軍企業(yè)。國(guó)產(chǎn)廠商已經(jīng)涉足了ARM、MIPS甚至X86等多種指令集架構(gòu)，不論自研還是授權(quán)都已經(jīng)有所成就。

　　國(guó)內(nèi)天津飛騰、申威、龍芯、兆芯、華為海思等公司均有產(chǎn)品推出，且近年來產(chǎn)品性能提升明顯。比如在高性能計(jì)算方面，天津飛騰、申威等處理器產(chǎn)品已經(jīng)在E級(jí)（每秒百億億次）超算原型機(jī)上得到應(yīng)用；在服務(wù)器方面，飛騰、龍芯、華為海思均有新品發(fā)布，其中飛騰2000+/64核產(chǎn)品性能已經(jīng)與英特爾主流E5部分產(chǎn)品性能相當(dāng)。移動(dòng)CPU方面，華為海思是最具國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)大廠。CPU國(guó)產(chǎn)化大潮起，群雄正逐鹿中原。

　　GPU方面，我國(guó)產(chǎn)業(yè)發(fā)展較為緩慢，一部分原因在于GPU的確存在著技術(shù)壁壘，而且這一技術(shù)壁壘短期內(nèi)無法跨越。Moor Insights & Strategy首席分析師莫海德曾表示：“相比CPU，開發(fā)GPU要更加困難，而GPU設(shè)計(jì)師、工程師和驅(qū)動(dòng)程序的作者都要更少?！?/p>

　　國(guó)內(nèi)目前也有一些自主研發(fā)GPU的公司，景嘉微、長(zhǎng)沙韶光這兩家公司剛剛轉(zhuǎn)向民用市場(chǎng)，景嘉微是目前國(guó)內(nèi)唯一一家自主研發(fā)GPU并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化落地的公司，產(chǎn)品主要包括圖形顯控、小型專用化雷達(dá)和芯片等。

　　MCU方面，總體來看，不論是市場(chǎng)份額還是技術(shù)先進(jìn)性，都無法和國(guó)外企業(yè)相比。國(guó)內(nèi)MCU應(yīng)用領(lǐng)域多集中在低端電子產(chǎn)品，中高端電子產(chǎn)品市場(chǎng)還在外企手里。隨著物聯(lián)網(wǎng)興起，電子產(chǎn)品智能化需求越來越多，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)已經(jīng)迫在眉睫，催生了不少M(fèi)CU企業(yè)。

　　其中有兆易創(chuàng)新，中穎電子，北京君正，深圳中微半導(dǎo)體，華大半導(dǎo)體，靈動(dòng)微電子，極海半導(dǎo)體，東軟載波，上海貝嶺，復(fù)旦微電子、航順芯片等企業(yè)（非全部企業(yè)）。

　　作為國(guó)內(nèi)第一批上市的MCU公司，中穎電子的MCU產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在家電和儀器儀表等領(lǐng)域。兆易創(chuàng)新是本土最大的32位通用MCU廠商，已于2020年初開始進(jìn)入光通信領(lǐng)域，針對(duì)光模塊應(yīng)用已經(jīng)推出了GD32E232系列MCU。

　　FPGA芯片是中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中非常薄弱的一環(huán)，相關(guān)資料指出，國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)產(chǎn)品由于在技術(shù)、資金、人才上的壁壘及FPGA量產(chǎn)上暫時(shí)落后，目前在中國(guó)FPGA市場(chǎng)占比約僅為4%。極低的市占率意味著巨大的市場(chǎng)潛力，為爭(zhēng)取更大的市場(chǎng)份額，近年來國(guó)產(chǎn)FPGA企業(yè)在技術(shù)上追趕進(jìn)度較快。

　　比較領(lǐng)先的企業(yè)主要有紫光同創(chuàng)、京微齊力、高云半導(dǎo)體、上海安路、上海復(fù)旦微電子等企業(yè)。目前，國(guó)內(nèi)方面大部分企業(yè)已開始了28nm的研發(fā)，紫光同創(chuàng)是國(guó)內(nèi)第一家推出28nm FPGA芯片的廠商，安路和高云的28nm FPGA也都在研發(fā)中，預(yù)計(jì)2020年均會(huì)發(fā)布樣品，上海復(fù)旦微電子也推出了28nm工藝億門級(jí)FPGA系列產(chǎn)品，京微齊力預(yù)計(jì)2021年推出22nm系列產(chǎn)品。隨著國(guó)內(nèi)FPGA廠商全面進(jìn)入28nm千萬門級(jí)產(chǎn)品的研發(fā)，意味著中國(guó)FPGA廠商已經(jīng)開始真正進(jìn)入與先進(jìn)廠商的直面競(jìng)爭(zhēng)階段。

　　存儲(chǔ)器方面，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、邊緣計(jì)算、人工智能等技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了數(shù)據(jù)的爆發(fā)式的增長(zhǎng)。而如此巨量的數(shù)據(jù)的產(chǎn)生，也直接推動(dòng)了以DRAM和NAND Flash為代表的存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)快速的發(fā)展。不過，在過去多年來，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)一直被國(guó)外廠商所占據(jù)。所幸的是，隨著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)廠商相繼量產(chǎn)，國(guó)外廠商對(duì)于存儲(chǔ)芯片的壟斷開始被打破。

　　兆易創(chuàng)新加大在存儲(chǔ)器方面的布局，業(yè)務(wù)涵蓋NOR Flash、NAND Flash、MCU、指紋識(shí)別等芯片關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域。兆易創(chuàng)新在2020年半年報(bào)中指出，在NAND Flash產(chǎn)品上，24nm制程產(chǎn)品持續(xù)推進(jìn)，公司將完善中小容量NAND Flash產(chǎn)品系列。

　　東芯半導(dǎo)體聚焦中小容量通用型存儲(chǔ)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。公司可以同時(shí)提供 NAND、NOR、DRAM等存儲(chǔ)芯片完整解決方案。

　　值得注意的是，在存儲(chǔ)領(lǐng)域，多是IDM（Integrated Device Manufacturing，國(guó)際整合元件制造商）廠商，如長(zhǎng)江存儲(chǔ)，以及合肥長(zhǎng)鑫。

　　長(zhǎng)江存儲(chǔ)在NAND Flash領(lǐng)域已實(shí)現(xiàn)突破，今年4月份發(fā)布全球首款128層QLC存儲(chǔ)芯片后，預(yù)計(jì)將于今年年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)目前量產(chǎn)的主要是19nm工藝的DDR4/LPDDR4/LPDDR4X芯片，預(yù)計(jì)將在2021年推出17nm工藝DRAM芯片。

　　在最新興的AI芯片行業(yè)，市場(chǎng)正在快速增長(zhǎng)，目前，部分AI產(chǎn)品已經(jīng)可以落地且持續(xù)優(yōu)化中，算法逐漸趨向穩(wěn)定。對(duì)于我國(guó)而言，自2014年AI芯片創(chuàng)業(yè)潮以來，國(guó)內(nèi)AI芯片企已超過數(shù)百家。

　　公開宣布推出AI芯片產(chǎn)品的企業(yè)包括傳統(tǒng)芯片廠商華為海思、紫光展銳、瑞芯微等，也有憑借自己在互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域深厚實(shí)力進(jìn)軍AI芯片的科技巨頭百度、阿里巴巴，還有諸如寒武紀(jì)、地平線、云天勵(lì)飛等大批專注AI芯片細(xì)分領(lǐng)域“后起之秀”。光是在2019年，就有阿里巴巴、百度、寒武紀(jì)、黑芝麻、地平線等多家廠商推出了性能領(lǐng)先的AI芯片產(chǎn)品，覆蓋圖像識(shí)別、智慧城市、云計(jì)算、自動(dòng)駕駛等多個(gè)領(lǐng)域。

　　對(duì)于中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)來說，從細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破似乎成為可行之道。

　　例如匯頂科技，2017年，匯頂科技在指紋識(shí)別芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了對(duì)瑞典FPC的超越，是我國(guó)設(shè)計(jì)芯片在消費(fèi)電子細(xì)分領(lǐng)域少有的全球第一。匯頂科技目前已經(jīng)成為中國(guó)電容屏觸控芯片、指紋識(shí)別芯片和固定電話芯片三大市場(chǎng)的主要市場(chǎng)占領(lǐng)者。

　　韋爾股份在2019年完成對(duì)北京豪威（北京豪威是全球前三大圖像傳感器供貨商）及思比科的收購后，表現(xiàn)也十分亮眼。其主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)了在CMOS圖像傳感器領(lǐng)域的布局。靠“買買買”實(shí)現(xiàn)盈利能力和估值雙增，韋爾股份成為市值超千億的半導(dǎo)體上市公司之一。而在收購之前，韋爾股份在本質(zhì)上還是個(gè)貿(mào)易中間商，不是半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，收購使得韋爾股份實(shí)現(xiàn)了真正的轉(zhuǎn)型。

　　紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，在4G時(shí)代低調(diào)的紫光展銳進(jìn)入5G時(shí)代后，加快了進(jìn)度，在2019年初5G尚未商用時(shí)就發(fā)布了自研5G基帶春藤V510，并在今年初發(fā)布了首款5G SoC——虎賁T7510，采用臺(tái)積電先進(jìn)的6nm EUV工藝。縱觀全球5G芯片市場(chǎng)，唯有5家：華為海思、紫光展銳、三星、高通、聯(lián)發(fā)科可以提供5G基帶芯片。紫光展銳顯然已經(jīng)走進(jìn)了5G時(shí)代的前列。

　　當(dāng)然還有很多公司，篇幅有限無法計(jì)入。他們披星趕月，遇強(qiáng)更強(qiáng)，不斷不破。從各自的領(lǐng)域著手，實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍，也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了強(qiáng)大能量。

　　第二方陣：封測(cè)

　　再看向封測(cè)方陣，真是好不威武！封測(cè)領(lǐng)域可以說是我國(guó)目前集成電路產(chǎn)業(yè)中最強(qiáng)的一環(huán)。眾多國(guó)產(chǎn)封測(cè)廠家不僅已經(jīng)在體量上形成了規(guī)模效應(yīng)，而且在戰(zhàn)略上以長(zhǎng)電科技為首已經(jīng)融入了國(guó)家隊(duì)，組成了兵團(tuán)作戰(zhàn)體系。

　　目前，中國(guó)大陸與中國(guó)臺(tái)灣、以及美國(guó)在全球封測(cè)市場(chǎng)中三足鼎立，2019年所占據(jù)的市場(chǎng)份額已達(dá)到28.1%。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了120家。

　　在眾多封測(cè)企業(yè)中，長(zhǎng)電科技、通富微電以及華天科技“三巨頭”表現(xiàn)較為優(yōu)秀，全球前十大封測(cè)廠商中，長(zhǎng)電科技、通富微電和天水華天分列第三、第六和第七，他們走在方陣的最前列。

　　依靠發(fā)起多起國(guó)際并購，大陸封測(cè)廠商取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。2014年11月，華天科技以4200萬美元收購美國(guó) Flip Chip International,LLC 公司及其子公司 100%的股權(quán)，提高了公司在晶圓級(jí)集成電 路封裝及 FC 集成電路封裝的技術(shù)水平。

　　2015年1月，長(zhǎng)電科技在國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的支持下，斥資7.8 億美元收購全球排名第四的新加坡封測(cè)廠星科金朋，獲得了其先進(jìn)封裝技術(shù)以及歐美客戶資源，長(zhǎng)電科技市場(chǎng)份額躍居全球第三。

　　2015年10月，通富微電與AMD簽訂股權(quán)購買協(xié)議，出資 3.7 億美元收購超威半導(dǎo)體技術(shù)（中國(guó)）有限公司和 Advanced Micro Devices Export Sdn.Bhd. 各85%的股權(quán)。收購?fù)瓿珊?，通富微電作為控股股東與AMD共同成立集成電路封測(cè)合資企業(yè)。

　　2017年到 2018年，蘇州固锝分兩次完成了對(duì)馬來西亞封測(cè)廠商 AICS公司100%股權(quán)的收購。

　　2018年9月，華天科技宣布要約收購馬來西亞主板上市的半導(dǎo)體封測(cè)供應(yīng)商UNISEMUnisem75.72%股權(quán)，合計(jì)要約對(duì)價(jià)達(dá)到29.92億元。2018年11月，通富微電宣布，擬不超過2205萬元收購馬來西亞封測(cè)廠FABTRONIC SDN BHD100%股份。

　　國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商，依靠自己的“鈔”能力，進(jìn)行強(qiáng)勢(shì)收購，在世界舞臺(tái)奪得了一席地位，為我們展示了一出精彩的方陣表演。

　　目前，國(guó)內(nèi)封測(cè)主要以傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品為主，近年來通過并購快速積累了一定的先進(jìn)封裝技術(shù)，基本和海外廠商同步，但是整體先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例與中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)地區(qū)還存在一定的差距。

　　第三方陣：制造

　　在制造業(yè)方陣中，設(shè)備企業(yè)走在了前面，他們給自家機(jī)臺(tái)裝上了輪子，插上了旗幟，這些只能出現(xiàn)在潔凈室的設(shè)備，第一次在大眾面前展出，設(shè)備產(chǎn)業(yè)的人才們走出了虎虎生威的步子，只有設(shè)備起來了，我們半導(dǎo)體才有鋼鐵一般的扁桃體，這樣就不怕別人扼制咽喉。

　　近年來，我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正在加速布局，緊鑼密鼓發(fā)展。在全國(guó)各地新建產(chǎn)線的推動(dòng)下，2018年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備需求激增，市場(chǎng)規(guī)模達(dá)128.2億美元，同比增長(zhǎng)47.1%，是全球設(shè)備產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)速度的近5倍。

　　在新建晶圓廠中，半導(dǎo)體設(shè)備支出占八成左右。其中，晶圓制造設(shè)備在半導(dǎo)體設(shè)備中占比最大。芯片制造主要包括晶圓片生產(chǎn)、光照光刻、刻蝕與離子注束、沉積與拋光等步驟。

　　光刻機(jī)是晶圓制造最核心的設(shè)備，全球最大光刻機(jī)廠商ASML占據(jù)了八成以上的份額。國(guó)內(nèi)最好的上海微電子光刻機(jī)目前還停留在90納米量產(chǎn)水平。

　　但在檢測(cè)、清洗、硅片制備等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)設(shè)備已具備一定替代實(shí)力。例如長(zhǎng)川科技的檢測(cè)設(shè)備，晶盛機(jī)電的單晶爐，至純科技的高純工藝系統(tǒng)和清洗設(shè)備。

　　中微公司和北方華創(chuàng)是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。中微公司被認(rèn)為是2019年科創(chuàng)板最強(qiáng)芯片股，主要專注于研發(fā)等離子體刻蝕設(shè)備和MOCVD（化學(xué)氣相沉積）設(shè)備。中微已成功開發(fā)7納米介質(zhì)刻蝕機(jī)，是唯一打入臺(tái)積電7納米制程的國(guó)產(chǎn)設(shè)備商。

　　北方華創(chuàng)立足泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，聚焦集成電路、光伏、面板、LED等細(xì)分領(lǐng)域，半導(dǎo)體裝備包括刻蝕設(shè)備、沉積設(shè)備（PVD/CVD/ALD）、氧化爐和清洗設(shè)備等產(chǎn)品，是國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商。

　　受存儲(chǔ)器投資復(fù)蘇和在中國(guó)大陸新建及擴(kuò)建工廠，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)計(jì)，2020年半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額為588億美元，比2019年增長(zhǎng)12%，中國(guó)大陸將成為半導(dǎo)體制造設(shè)備的最大市場(chǎng)。

　　晶圓代工企業(yè)不甘落后，以晶圓為盾，護(hù)住周身，為國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體堡壘再加防御。其中，中芯國(guó)際與華虹半導(dǎo)體并稱為中國(guó)晶圓代工雙雄。

　　中芯國(guó)際是中國(guó)大陸最大的晶圓代工廠，向全球客戶提供0.35微米到14納米工藝代工與技術(shù)服務(wù)。2019年第四季度中芯國(guó)際14納米正式出貨，開始正式貢獻(xiàn)營(yíng)收，標(biāo)志著中芯國(guó)際14納米工藝實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn)，8月11日，據(jù)財(cái)聯(lián)社消息，中芯國(guó)際在互動(dòng)平臺(tái)表示，14納米已進(jìn)入量產(chǎn)階段，良率穩(wěn)步爬升中。

　　華虹半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的特色工藝純晶圓代工企業(yè)，實(shí)施“8吋+12吋”晶圓差異化技術(shù)的企業(yè)發(fā)展策略。2019年華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)銷售收入9.33億美元，再創(chuàng)公司歷史營(yíng)收新高，同比增長(zhǎng)0.2%。

　　半導(dǎo)體材料方面是我們非常薄弱的環(huán)節(jié)。包括半導(dǎo)體制造材料和半導(dǎo)體封測(cè)材料，細(xì)分領(lǐng)域非常廣泛。國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體材料目前大部分仍處于前期研發(fā)摸索階段，國(guó)內(nèi)12英寸主流產(chǎn)線上的半導(dǎo)體材料基本都需要進(jìn)口，只有部分拋光液、靶材、電子氣體、少量濕化學(xué)品可以做到國(guó)產(chǎn)替代，而其中以安集科技的拋光液的國(guó)產(chǎn)化程度最高。國(guó)內(nèi)還有硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、中環(huán)股份硅片廠商，總體與先進(jìn)廠商相比還有較大差距。

　　國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域向來被認(rèn)為是產(chǎn)業(yè)鏈中較薄弱的一環(huán)，但隨著產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，在美國(guó)步步緊逼下，中國(guó)政策正在持續(xù)加持，要把美國(guó)卡脖子清單變科研任務(wù)清單。

　　9月4日，據(jù)彭博社援引知情人士的話稱，中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制，而且賦予這項(xiàng)任務(wù)“如同當(dāng)年制造原子彈一樣”的高度優(yōu)先權(quán)。

　　近日，中科院院長(zhǎng)白春禮也在國(guó)新辦發(fā)布會(huì)上表示將集中力量、集中優(yōu)勢(shì)聚焦國(guó)家最關(guān)注的重大科技技術(shù)，其中就包括了近期由于華為面臨的問題而廣受關(guān)注的光刻機(jī)，這意味著國(guó)家隊(duì)將出手幫助包括華為在內(nèi)的國(guó)內(nèi)芯片行業(yè)解決芯片制造難題。

　　多項(xiàng)政策，皆是對(duì)我國(guó)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的支持。在此良好機(jī)遇下，我國(guó)半導(dǎo)體制造廠商，定然會(huì)趁勢(shì)崛起乃至騰飛。

　　尾聲

　　我國(guó)集成電路發(fā)展至今，已獲得了不少成果。但在設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)域與世界頂尖水平仍然存在差距。

　　在設(shè)計(jì)領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)大批不同種類的芯片設(shè)計(jì)都還從來沒有設(shè)計(jì)出能占有不可忽視市場(chǎng)份額的產(chǎn)品。慶幸的是，在某些細(xì)分領(lǐng)域，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一定突破。

　　在制造領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)大陸代工廠與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電仍存在較大差距；同時(shí)在設(shè)備方面，仍然有目前無法逾越的鴻溝 。

　　而在封測(cè)領(lǐng)域，我國(guó)企業(yè)技術(shù)水平和世界一流水平差距已逐漸縮小，目前，國(guó)內(nèi)封測(cè)體量已經(jīng)進(jìn)入世界前三位，且發(fā)展速度顯著高于其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。但需要注意的是，整體先進(jìn)封裝營(yíng)收占總營(yíng)收比例與中國(guó)臺(tái)灣和美國(guó)地區(qū)還存在一定的差距。

　　富士康創(chuàng)始人郭臺(tái)銘曾說：“未來，越高端的半導(dǎo)體，越是一場(chǎng)‘權(quán)貴’的游戲。到那時(shí)你會(huì)看到，只有傾全國(guó)之力，將一個(gè)產(chǎn)業(yè)做到極致，全世界都無可替代的時(shí)候，你才能活得下來”。

　　如今，各地已具備良好的政策導(dǎo)向，中國(guó)半導(dǎo)體廠商需把握機(jī)會(huì)，星夜兼程，努力突破自我，成為行業(yè)領(lǐng)頭羊，才能長(zhǎng)久立于世界舞臺(tái)。