雖然新冠肺炎疫情與中美貿(mào)易戰(zhàn)干擾全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈與相關(guān)需求，但在疫情衍生需求、供應(yīng)鏈預(yù)防性備貨、5G新興應(yīng)用商機(jī)浮出、5納米先進(jìn)制程量產(chǎn)、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃如期等供需面多項(xiàng)因素帶動(dòng)下，DIGITIMES Research分析師陳澤嘉預(yù)估，今年全球晶圓代工產(chǎn)值挑戰(zhàn)700億美元，年增17%；2020至2025年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá)6.4% 。
陳澤嘉表示，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值估呈現(xiàn)明顯成長(zhǎng)，除受惠疫情衍生的芯片需求將持續(xù)至下半年，供應(yīng)鏈因應(yīng)疫情不確定性采取預(yù)防性備貨以避免斷供也成為需求后盾，加上5G智能手機(jī)滲透率提升、CPU等高效能運(yùn)算（HPC）新芯片上市，且臺(tái)積電（2330）、三星電子（Samsung Electronics）陸續(xù)量產(chǎn)5納米制程、業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃也未受疫情阻撓，將使今年全球晶圓代工產(chǎn)值表現(xiàn)亮眼。
不久前，IC Insights也發(fā)布了相關(guān)報(bào)道稱，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售的需求不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在2019年下降1％之后，今年有望強(qiáng)勁增長(zhǎng)19％（見圖1）。IC Insights預(yù)測(cè)2020年將出貨2億部5G智能手機(jī)（有些預(yù)測(cè)為2.5億部），高于2019年的約2000萬部。
圖1
所謂純晶圓代工，包括TSMC，GlobalFoundries，UMC和SMIC。IDM代工廠定義為除了制造自己的IC之外還提供代工服務(wù)的公司。IDM代工廠的例子有三星和英特爾。
如果以上所說發(fā)展趨勢(shì)實(shí)現(xiàn)，則19％的增長(zhǎng)將標(biāo)志著純晶圓代工市場(chǎng)自2014年的18％增長(zhǎng)以來最強(qiáng)勁的增長(zhǎng)率。在2019年之前，純晶圓代工市場(chǎng)上一次于2009年下降（-9％）。如圖所示，IC Insights預(yù)計(jì)在整個(gè)預(yù)測(cè)期內(nèi)不會(huì)再出現(xiàn)純晶圓代工市場(chǎng)下降的情況。有趣的是，在過去的16年（2004-2019年）中，純晶圓代工市場(chǎng)在9年中增長(zhǎng)了9％或以下，而在其它7年中均以兩位數(shù)的速度增長(zhǎng)。顯然，在過去的15年中，純晶圓代工市場(chǎng)經(jīng)歷了一系列的繁榮和蕭條，但總體保持穩(wěn)健地增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
預(yù)計(jì)到2020年，純晶圓代工占代工總銷售額的81.4％，低于2014年的89.3％。從2019年到2024年，純晶圓代工的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）預(yù)計(jì)為9.8％ ，比2014年2019年的6.0％復(fù)合年增長(zhǎng)率高出3.8個(gè)百分點(diǎn)，并且超過了同一預(yù)測(cè)期內(nèi)整個(gè)IC市場(chǎng)預(yù)期7.3％的復(fù)合年增長(zhǎng)率。
DIGITIMES Research的分析師也表示，2021年起，5G等新興應(yīng)用將快速成長(zhǎng)，加上先進(jìn)制程推進(jìn)等因素，預(yù)估該年產(chǎn)值可望持續(xù)年增6.8%；展望未來5年，伴隨5G、人工智慧（AI）等新興應(yīng)用快速發(fā)展，同時(shí)，臺(tái)積電、三星持續(xù)推進(jìn)芯片制程、先進(jìn)封裝技術(shù)，及吸引英特爾（Intel）等IDM業(yè)者擴(kuò)大委外代工，格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電等業(yè)者雖將策略主軸轉(zhuǎn)向特殊制程，也可布局物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等新興商機(jī)。
DIGITIMES Research預(yù)估，2020~2025年全球晶圓代工產(chǎn)值年均復(fù)合成長(zhǎng)率（CAGR）可望達(dá)6.4%，2025年挑戰(zhàn)950億美元，但中美貿(mào)易戰(zhàn)迄今未有停歇跡象為最大不確定性變因。