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晶圓產(chǎn)能緊缺,全球103家晶圓廠情況匯總!

2020-09-29
來(lái)源:大半導(dǎo)體

  近段時(shí)間,除大陸晶圓代工產(chǎn)能全開(kāi)外,臺(tái)灣地區(qū)晶圓代工廠臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)等產(chǎn)能也都排滿。

  近期來(lái)不斷有有晶圓代工廠表示今年第4季與明年首季將調(diào)漲價(jià)格,漲幅根據(jù)產(chǎn)品種類、雙方合作關(guān)系,以及下單量與是否為急單而定。由于晶圓代工產(chǎn)能太滿,部分IC客戶交期也延長(zhǎng),由原本約2.5至3個(gè)月延長(zhǎng)為3至4個(gè)月,甚至得等半年以上。

  晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模方面,IC Insights預(yù)估在不包含三星及英特爾等IDM廠晶圓代工業(yè)務(wù)的純晶圓代工市場(chǎng),去年市場(chǎng)規(guī)模年減1%達(dá)570億美元,但今年將成長(zhǎng)19%達(dá)677億美元,成長(zhǎng)幅度創(chuàng)下近7年來(lái)新高。由于5G未來(lái)幾年將帶動(dòng)許多應(yīng)用芯片強(qiáng)勁需求,預(yù)估2021年純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模可以再成長(zhǎng)7%至726億美元。

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  報(bào)告中指出,純晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2014~2019年的年復(fù)合成長(zhǎng)率(CAGR)達(dá)6.0%,但2019~2014年的CAGR將增加3.8個(gè)百分點(diǎn)達(dá)9.8%,同時(shí)優(yōu)於同時(shí)期的全球IC市場(chǎng)CAGR約7.3%。

  全球103家主要晶圓廠分布及投產(chǎn)情況匯總?cè)缦拢?/p>

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