《電子技術(shù)應(yīng)用》
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無(wú)掩膜光刻技術(shù)又邁出了重要一步

2020-09-25
來(lái)源:半導(dǎo)體行業(yè)觀察

  在半導(dǎo)體行業(yè)觀察之前的文章《干掉MASK,他們?cè)诼飞稀防铮覀兘榻B了無(wú)掩膜光刻技術(shù)的前景。而最近,另一個(gè)公司又宣布了在這個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)展。

  EV Group(EVG)推出了用于大批量生產(chǎn)(HVM)的無(wú)掩模光刻系統(tǒng)Lithoscale,與現(xiàn)有的無(wú)掩模曝光系統(tǒng)相比,其吞吐量提高了5倍。

  Austrian group為MEMS,納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場(chǎng)提供晶圓鍵合和光刻設(shè)備。光刻系統(tǒng)是第一個(gè)使用EVG的MLE(無(wú)掩膜曝光)固態(tài)激光技術(shù)的系統(tǒng)。

  Lithoscale是為需要高度靈活性或產(chǎn)品變化的應(yīng)用而開(kāi)發(fā)的,包括高級(jí)封裝,MEMS,生物醫(yī)學(xué)和IC基板制造。它結(jié)合了2μm以下的分辨率和不受曝光場(chǎng)的限制,用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和即時(shí)曝光的數(shù)字處理以及高度可擴(kuò)展的設(shè)計(jì)。

  能夠?yàn)槌^(guò)當(dāng)前標(biāo)線的尺寸的中介層生成stitch-free pattern的功能,這對(duì)于對(duì)復(fù)雜布局具有強(qiáng)烈需求的高級(jí)圖形處理,人工智能(AI)和高性能計(jì)算(HPC)等高級(jí)設(shè)備特別有用。它還使用動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)(dynamic alignment )模式和具有自動(dòng)聚焦的芯片級(jí)( die-level)補(bǔ)償,以適應(yīng)基板材料和表面變化并保持最佳的覆蓋性能。LITHOSCALE可容納各種尺寸和形狀的基板,最大直徑為300毫米的晶圓,以及矩形基板,直至四分之一面板,以及不同的基板和抗蝕劑材料。

  EV Group執(zhí)行技術(shù)總監(jiān)Paul Lindner表示:“Lithoscale是EVG的一項(xiàng)重大成就,它牢固地確立了我們?cè)诠饪碳夹g(shù)方面的領(lǐng)導(dǎo)地位,同時(shí)為數(shù)字光刻新機(jī)遇開(kāi)辟了大門?!?“它從一開(kāi)始就被設(shè)計(jì)成一個(gè)高度靈活和可擴(kuò)展的平臺(tái),它使大批量設(shè)備制造商最終可以實(shí)現(xiàn)數(shù)字光刻的好處。與我們的客戶和合作伙伴的演示表明,可以從Lithoscale受益的應(yīng)用范圍廣泛,并且每天都在增長(zhǎng)?!?/p>

  而產(chǎn)品的具體出貨將于今年晚些時(shí)候開(kāi)始。

  3D集成和異構(gòu)集成對(duì)于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件性能的不斷提高至關(guān)重要。這導(dǎo)致封裝復(fù)雜性以及可用封裝選項(xiàng)數(shù)量的增加,進(jìn)而推動(dòng)了對(duì)更大設(shè)計(jì)靈活性的需求,以及在后端光刻中同時(shí)采用die-level和wafer-level設(shè)計(jì)的能力。

  由于其復(fù)雜的產(chǎn)品組合,MEMS制造也給光刻帶來(lái)了挑戰(zhàn),這增加了掩模/掩模版的制造成本。在IC基板和生物醫(yī)學(xué)市場(chǎng)中,對(duì)于更高程度的圖案靈活性以解決各種特征和基板尺寸的需求正在增長(zhǎng)??焖僭驮谏锛夹g(shù)應(yīng)用中也變得越來(lái)越重要,從而推動(dòng)了對(duì)更靈活,可擴(kuò)展和“隨時(shí)可用”光刻方法的需求。

  傳統(tǒng)的基于掩模的光刻解決方案不適用于許多此類應(yīng)用,尤其是那些需要快速進(jìn)行原型設(shè)計(jì)和測(cè)試新產(chǎn)品設(shè)計(jì)或高度定制的解決方案的應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,制造,測(cè)試和返工大量掩模所需的成本和時(shí)間可能會(huì)增加快速加起來(lái)。此外,對(duì)于高級(jí)封裝,現(xiàn)有的后端光刻系統(tǒng)面臨著非線性,高階襯底變形和與芯片移位相關(guān)的問(wèn)題的困擾,尤其是在扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP)中在晶圓上重構(gòu)芯片之后。同時(shí),現(xiàn)有的無(wú)掩模光刻方法不能提供HVM環(huán)境所需的速度,分辨率和易用性的組合。

  無(wú)掩模方法消除了與掩模相關(guān)的消耗品,而可調(diào)諧固態(tài)激光曝光源則旨在實(shí)現(xiàn)高冗余度和長(zhǎng)壽命穩(wěn)定性,幾乎無(wú)需維護(hù),也無(wú)需重新校準(zhǔn)。

  數(shù)字處理可實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸和即時(shí)曝光,從而避免了其他無(wú)掩模光刻系統(tǒng)所需的每種數(shù)字掩模版圖的設(shè)置時(shí)間。該系統(tǒng)能夠進(jìn)行單獨(dú)的die處理,同時(shí)快速的全場(chǎng)定位和動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)可為各種尺寸和形狀的基板提供高可擴(kuò)展性。

 

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