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總投資178億!科博會簽約電路、第三代半導(dǎo)體等42個項目

2020-09-21
來源:拓墣產(chǎn)業(yè)研究
關(guān)鍵詞: 科博會 新基建

  本報訊(記者 劉慎良)作為2020中關(guān)村論壇的展覽板塊,第二十三屆科博會昨日落幕。本屆科博會期間共有技術(shù)交易、產(chǎn)業(yè)合作簽約、交易項目42個,總金額178.48億元人民幣。

  為期四天的科博會共有12個國際組織、11個國家和地區(qū)的機構(gòu)代表參加各項活動;全國25個省區(qū)市代表團參展參會;主展場有800余家中外企業(yè)參展,接待各界觀眾超過3萬人次;2場論壇受到廣泛關(guān)注,66位國內(nèi)外知名人士演講,1100多位業(yè)界專業(yè)人士到會交流;10場項目推介交易活動,吸引了國內(nèi)外2200多位客商到會交易。

  本屆科博會強化了線上線下融合辦展的理念,云上展系統(tǒng)支持文字、圖片、視頻等展示方式,展商及其展品展示首次實現(xiàn)了結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)呈現(xiàn),為線上線下融合及展會的永不落幕打下了基礎(chǔ)。

  據(jù)不完全統(tǒng)計,本屆科博會期間共有技術(shù)交易、產(chǎn)業(yè)合作簽約、交易項目42個,總金額178.48億元人民幣。簽約項目呈現(xiàn)三個特點:

  一是著力“國內(nèi)大循環(huán)”,以集成電路為代表的高精尖產(chǎn)業(yè)項目多金額大;各簽約企業(yè)堅持科技創(chuàng)新,積極發(fā)展集成電路、第三代半導(dǎo)體、物聯(lián)網(wǎng)、生物醫(yī)藥、清潔能源、新材料等高精尖產(chǎn)業(yè)項目35個,占總簽約項目比例約83.3%,簽約金額175.1865億元,占總簽約金額比例約為98.2%。

  二是科技創(chuàng)新與經(jīng)濟社會發(fā)展深度融合;我國已經(jīng)成為具有重要影響力的科技大國,科技創(chuàng)新對經(jīng)濟社會發(fā)展的支撐和引領(lǐng)作用日益增強,與此同時,產(chǎn)學(xué)結(jié)合、跨界協(xié)同,科技經(jīng)濟深入融合互動發(fā)展的良好生態(tài)正逐步形成。

  三是海內(nèi)外多主體積極參與;本次簽約的42個項目來源廣,其中1個項目來自美國,其他41個項目分別來自北京(12個)、海南(17個)、青海(9個)、廣西、山東、新疆等省區(qū)市;非北京報送簽約項目占比71.43%,充分體現(xiàn)了科博會搭臺唱戲的作用。

  本屆科博會“走進科博會看北京”系列活動,精心遴選10家科技館、實驗室、國家創(chuàng)新科技園向公眾開放,讓大家親身感受全國科技創(chuàng)新中心建設(shè)取得的豐碩成果,體驗科技創(chuàng)新為城市發(fā)展和百姓生活帶來的變化。

  本屆科博會呈現(xiàn)四大特點:首設(shè)成果展彰顯抗疫科技力量。前沿科技創(chuàng)新聚力“新基建”。全景展示北京高精尖科創(chuàng)實力。科技與經(jīng)濟融合漸成新生態(tài)。

 


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