中國上海——2020年9月14日——低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費電子和計算等應用中減小系統(tǒng)總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發(fā)人員提供了快速、簡便、創(chuàng)新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數(shù)量，從而提高穩(wěn)定性、減少系統(tǒng)總體尺寸、降低成本。

在電子系統(tǒng)中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著設備的使用其性能也會大打折扣，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。位于空間有限的電路板上的多個連接器之間傳輸信號也會帶來設計上的挑戰(zhàn)，拖慢了產(chǎn)品的整體上市時間。

萊迪思垂直市場經(jīng)理Hussein Osman表示：“開發(fā)人員希望找到創(chuàng)新的方法來簡化和加速嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)，同時盡可能降低BOM成本。我們?nèi)碌腟WA解決方案通過減少系統(tǒng)中連接器的數(shù)量可滿足以上三個需求。該解決方案非常適合新手和FPGA開發(fā)專家。它的預配置位流文件可幫助FPGA設計新手快速配置SWA應用，無需HDL編碼經(jīng)驗；同時該解決方案支持擴展參數(shù)，因此FPGA專家可以輕松地將萊迪思SWA位流與自己編寫的HDL代碼結合使用。”

SWA解決方案采用功耗極低、小尺寸的萊迪思iCE40 UltraPlus? FPGA，為開發(fā)人員提供實現(xiàn)單線接口所需的硬件和軟件，在系統(tǒng)的組件和電路板之間聚合多個通用I/O（I2C、I2S、UART和GPIO）數(shù)據(jù)流。萊迪思目前在預配置位流中提供以下聚合I/O配置，以實現(xiàn)應用的快速原型設計開發(fā)。

· 兩個I2S、一個I2C外設、一個I2C控制器和八個GPIO信號

· 六個I2C控制器和兩個GPIO信號

· 一個I2C控制器和12個GPIO信號

· 三個I2C控制器、兩個I2C外設和15個GPIO信號

· 一個I2S、一個I2C控制器，一個I2C外設和八個GPIO信號

要求客制化配置的萊迪思客戶可以免費從萊迪思技術支持獲取。

您可從萊迪思的在線商店或當?shù)卮砩藤徺I開發(fā)板，目前售價為249.00美元。

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