Ambiq Micro Inc.是眾多資金雄厚的初創(chuàng)公司之一。該公司推出了第四代Apollo處理器產(chǎn)品線。他們表示，這個(gè)處理器可以使某些可穿戴，跟蹤和保健設(shè)備一次充電就可以運(yùn)行數(shù)月。
Apollo4片上系統(tǒng)基于Arm Holdings Ltd.的Cortex M4處理器設(shè)計(jì)，在低深度睡眠電流模式下可實(shí)現(xiàn)3毫安培的功率效率和每兆赫茲10毫瓦的功率效率。微安和微瓦分別是安培和瓦的百萬(wàn)分之一。在這些功率水平下，該芯片仍可支持高達(dá)192兆赫茲的時(shí)鐘速度，2D和2.5D圖形加速，以顯示高達(dá)640X480分辨率的32位彩色顯示器以及集成的藍(lán)牙低能耗通信（每2兆比特）第二。
Ambiq聲稱Apollo4的功耗是行業(yè)平均水平的十分之一，是該公司先前處理器產(chǎn)品線效率的兩倍。它提供了開(kāi)箱即用的兩到三倍的電源效率，而當(dāng)原始設(shè)備制造商遵循Ambiq提供的參考設(shè)計(jì)以優(yōu)化諸如網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)之類的功耗功能時(shí)，它的效率就更高。Ambiq架構(gòu)和產(chǎn)品計(jì)劃副總裁Dan Cermak表示，一家智能手表制造商的電池壽命從三天延長(zhǎng)到三周。
成立于2010年的Ambiq處理器現(xiàn)已在超過(guò)1億種設(shè)備中使用，從智能手表到家庭健康監(jiān)視器。Cermak說(shuō)：“我們?cè)谟肋h(yuǎn)在線的應(yīng)用程序以及那些要求處理器一直運(yùn)行的應(yīng)用程序方面特別強(qiáng)大。” 核心應(yīng)用領(lǐng)域包括語(yǔ)音識(shí)別，連續(xù)顯示和傳感器。
Ambiq是數(shù)百家初創(chuàng)公司之一，這些初創(chuàng)公司在公司網(wǎng)絡(luò)邊緣追求著巨大的人工智能市場(chǎng)。諸如自動(dòng)駕駛汽車之類的復(fù)雜應(yīng)用沒(méi)有將數(shù)據(jù)傳回云進(jìn)行分析的。正在開(kāi)發(fā)新一代微處理器，它們通過(guò)集成無(wú)線網(wǎng)絡(luò)和低功耗針對(duì)機(jī)器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)進(jìn)行了優(yōu)化。YoleDéveloppement預(yù)計(jì)，到2024年，人工智能硬件市場(chǎng)每年將增長(zhǎng)37％以上，達(dá)到156億美元。
傳感器和其他邊緣設(shè)備的許多開(kāi)發(fā)人員正在嘗試在邊緣實(shí)現(xiàn)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，以解決諸如融合來(lái)自多個(gè)傳感器的輸入或聲音檢測(cè)之類的問(wèn)題。Cermak說(shuō)：“例如，在TensorFlow之上開(kāi)發(fā)了非常復(fù)雜的算法，它們希望移植到微控制器上?！彼傅氖亲畛跤蒅oogle LLC開(kāi)發(fā)的開(kāi)源機(jī)器學(xué)習(xí)平臺(tái)。
Cermak說(shuō)，COVID-19大流行進(jìn)一步加劇了對(duì)智能設(shè)備的需求。新的應(yīng)用領(lǐng)域包括接觸追蹤卡，預(yù)警可穿戴設(shè)備以及生物識(shí)別支付和訪問(wèn)設(shè)備。
關(guān)于Ambiq Micro
Ambiq Micro是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)芯片設(shè)計(jì)公司，也是一家專注于研發(fā)超低功耗芯片產(chǎn)品的高科技創(chuàng)企，擁有全球最低功耗的SPOT芯片技術(shù)。該技術(shù)于上世紀(jì)被物理學(xué)家發(fā)現(xiàn)，并在美國(guó)密西根大學(xué)進(jìn)行了深入研究，后經(jīng)六年時(shí)間的發(fā)展，終于在2010年正式應(yīng)用到了芯片產(chǎn)品之中。SPOT技術(shù)重新定義了超低功率半導(dǎo)體的含義，為芯片建立了新的標(biāo)準(zhǔn)，從而使得功耗做得更低。顯然，Ambiq Micro公司已經(jīng)成為了這一領(lǐng)域里的佼佼者。
公司旗下主要有兩類產(chǎn)品：
第一類是具有最低功耗的微控制單元（MCU）芯片產(chǎn)品。此類產(chǎn)品采用了Cortex-M4核心，含浮點(diǎn)運(yùn)算，具備Sensor Hub管理能力，內(nèi)建了一個(gè)+/-2°C的溫度感測(cè)器，同時(shí)該產(chǎn)品還具有50個(gè)GPIO的64腳4.5 x 4.5mmBGA封裝，以及尺寸進(jìn)一步優(yōu)化的具有27個(gè)GPIO的41腳2.49 x 2.90mmCSP封裝。此類低功耗微控制單元芯片產(chǎn)品主要適用于可穿戴裝置、行動(dòng)式裝置、感測(cè)器Hub、醫(yī)療健康裝置、儀器儀表等低功耗小體積的應(yīng)用場(chǎng)景。
第二類是全球最低功耗的時(shí)針芯片（RTC）產(chǎn)品。使用此類產(chǎn)品能夠簡(jiǎn)化芯片制造商的電路，使用體積更小、價(jià)格更便宜的鈕扣電池就能滿足運(yùn)轉(zhuǎn)需要（SR512鈕扣電池即可使用30年），而且還省下了復(fù)位芯片和帶電可擦可程式設(shè)計(jì)讀寫儲(chǔ)存器（EEPROM）的成本。此類低功耗時(shí)針芯片產(chǎn)品除了同樣適用于可穿戴裝置、行動(dòng)式裝置和儀器儀表之外，也能應(yīng)用在追蹤器和無(wú)線射頻識(shí)別裝置等產(chǎn)品上。