近日，佐思汽研對芯馳科技副總裁徐超進(jìn)行了專訪，探討在國產(chǎn)替代和軟件定義汽車趨勢下，芯馳如何布局，如何為客戶提供更好的產(chǎn)品服務(wù)。

　　佐思：芯馳芯片可支持 AutoSAR，將采用 Elektrobit 的 EB tresos Studio 工具開發(fā)微控制器抽象層（MCAL）。有人認(rèn)為 AutoSAR 很像 Symbian，你怎么看 AutoSAR 的前景？

　　徐超：AutoSAR 是針對越來越復(fù)雜的車載車控應(yīng)用的發(fā)展趨勢而由行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先企業(yè)共同參與制定的一個(gè)分層結(jié)構(gòu)框架，以標(biāo)準(zhǔn)的分層架構(gòu)提升各個(gè)功能模塊的復(fù)用性，加快開發(fā)速度。隨著近年來硬件尤其是處理器能力的提升，分層框架所帶來的開銷影響越來越小，AutoSAR 得到了充分的普及。整體來說 AutoSAR 或者說類似的模塊化分層架構(gòu)對于軟件定義汽車來說有非常重要的意義，但 AutoSAR 各個(gè)版本標(biāo)準(zhǔn)之間的區(qū)別和兼容性問題一直困擾著大家，如何更輕量化得構(gòu)建模塊可復(fù)用可支持快速開發(fā)和應(yīng)用的底層架構(gòu)和標(biāo)準(zhǔn)，確實(shí)是未來的趨勢，AutoSAR 則是這個(gè)趨勢的實(shí)際踐行者。

　　佐思：芯馳科技 9 系列 X9、V9、G9 芯片產(chǎn)品，覆蓋了智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)三大核心應(yīng)用。讓人印象深刻的是 X9 Pro 支持 8 路高清和 12 個(gè)攝像頭，V9 支持 11-18 個(gè)攝像頭輸入、5-7 個(gè) Radar、2-8 個(gè) LIDAR。這方面指標(biāo)是否全面領(lǐng)先對手？

　　徐超：一芯多屏，一芯多核是未來座艙的發(fā)展趨勢，舉例來說在一個(gè)芯片上支持 8 個(gè)高清顯示其本身不是一個(gè)非常困難的事情，但是要穩(wěn)定、可靠、高效的實(shí)現(xiàn)良好流暢的用戶體驗(yàn)，包括每個(gè)界面的順滑操作以及諸如音頻通道分配這樣的硬件資源調(diào)度等等，需要多個(gè)不同功能的核心來針對特定的應(yīng)用來優(yōu)化實(shí)現(xiàn)，而不是單純的用 CPU/GPU 的算力來完成所有特定的功能。比如在 X9 芯片中，芯馳集成了 Voice Engine，這個(gè)可以支持在幾乎完全不占用 CPU 算力的情況下處理環(huán)境噪音、回音以及識別喚醒關(guān)鍵詞，在正確識別關(guān)鍵詞后，再通過中斷將 CPU 上休眠的復(fù)雜語音語義處理進(jìn)程激活來完成自然語義的處理。V9 在傳感器接入能力的指標(biāo)上可以說業(yè)內(nèi)領(lǐng)先，但即使如此，用“全面”這個(gè)詞來描述也是不科學(xué)的。

　　芯馳在設(shè)計(jì) 9 系列 SoC 的時(shí)候，無論 X9，G9 還是 V9 都是面向應(yīng)用需求來定義，符合“4S+6 維”這樣的理念，即：Safe, Secure, Scalable 和 Smart + Power/Performance/Price/Reliability/Safety/Longevity。面向未來 5~10 年的主流應(yīng)用，提供高可靠、高性價(jià)比的 SoC 產(chǎn)品。而 G9 則是充分發(fā)揮了內(nèi)置的 SDPEv2 引擎和芯片本身的連接能力，針對兩路原生千兆以太網(wǎng)、20 路 CAN FD 和 16 路 LIN 以及 PCIE 擴(kuò)展的其他接口的報(bào)文、信號和端口的包進(jìn)行加速處理，而無需占用 CPU 處理能力。SDPEv3 則可以針對 C-V2X 的協(xié)議棧和場景庫進(jìn)行完整的加速。

　　佐思：傳統(tǒng)車企都在大力布局軟件業(yè)務(wù)，將在核心軟件開發(fā)上掌握主動。Tier1 的作用會不會被削弱？核心芯片廠商會不會更受重視？

　　徐超：傳統(tǒng)主機(jī)廠大力布局軟件業(yè)務(wù)不僅是需要在核心軟件上掌握主動，也是在電子電器架構(gòu)上掌握主動，這樣做的核心目的是為了自身能更加深度的定義整車和平臺。至于 Tier1 的作用是否會削弱這個(gè)問題，咱們不妨換個(gè)角度來看 Tier1 的能力是否需要迭代升級，目前看到的更多是提到“軟硬分離”“軟件 Tier1”這樣的概念。核心芯片廠商一直以來都是受到重視的，只是此前歐美的芯片企業(yè)更多的是和歐美的主流主機(jī)廠及 Tier1 共同來定義芯片產(chǎn)品，這個(gè)從根源上制約了其他主機(jī)廠和 Tier1 在這樣的芯片上更靈活的定義應(yīng)用，而隨著應(yīng)用需求的升級和汽車四化的趨勢，芯片的應(yīng)用靈活性更加受到主機(jī)廠和 Tier1 的重視。

　　佐思：芯馳科技智能座艙芯片 X9 已經(jīng)成功流片，會不會率先在座艙上量產(chǎn)？量產(chǎn)時(shí)間大概是什么時(shí)候？

　　徐超：9 系列的 X9、G9、V9 均已成功流片，且已經(jīng)提供小批量的樣片給重點(diǎn)客戶，規(guī)模供貨會在今年四季度。從車型來說，明年上半年開始就會有車型 SOP 量產(chǎn)項(xiàng)目。

　　佐思：芯馳和國外 OEM 有合作項(xiàng)目嗎？

　　徐超：目前暫時(shí)還沒有和國外 OEM 合作，但是和國外 Tier1 已經(jīng)展開了實(shí)質(zhì)性的合作。

　　佐思：中美脫鉤的風(fēng)險(xiǎn)下，不僅是國內(nèi) OEM 在尋求國產(chǎn)替代，連國外領(lǐng)先 OEM 也在試圖打

　　造國外和國內(nèi)兩套供應(yīng)鏈。芯馳是否受益于此？

　　徐超：不得不說在目前的國際環(huán)境下，高科技產(chǎn)品尤其是汽車電子部件方面，從 OEM 和 Tier1 必須要考慮供應(yīng)鏈安全，對芯馳來說有正面的意義。但芯馳創(chuàng)立目標(biāo)是成為面向全球的提供高可靠高性能汽車芯片的企業(yè)。

　　佐思：芯馳科技在芯片上集成了硬件安全模塊，按照國密要求進(jìn)行設(shè)計(jì)，支持國密 SM2, SM3，SM4 和 SM9 算法。本土化方面，芯馳似乎比國際廠商做的更多，還做了哪些本地化的支持？

　　徐超：除了國密 SM 算法之外，本地化支持更多的體現(xiàn)在生態(tài)建設(shè)、設(shè)計(jì)服務(wù)和技術(shù)支持方面，芯馳目前有 71 家合作伙伴，涵蓋硬件、算法、操作系統(tǒng)、虛擬化、協(xié)議棧等。另外芯馳有來自 OEM 和 Tier1 的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)團(tuán)隊(duì)，圍繞芯馳的 9 系列芯片，按照車規(guī)級 A 樣的標(biāo)準(zhǔn)來設(shè)計(jì)應(yīng)用參考板，并提供所有的設(shè)計(jì)資料給簽約合作伙伴，加速客戶的設(shè)計(jì)和量產(chǎn)進(jìn)程。

　　佐思：芯馳科技在 Hypervisor 方面和中瓴智行合作，對國外 Hypervisor 產(chǎn)品的支持如何？

　　徐超：目前芯馳除了國內(nèi)的中瓴智行，自身也維護(hù)了一套針對 9 系列 SoC 的開源 Xen 系統(tǒng)。同時(shí)也開展了和 WindRiver、QNX 和 ACRN 的合作，因?yàn)樽陨砭S護(hù)了 Xen，所以在其他的 Hypervisor 合作伙伴為芯馳 9 系列提供支持時(shí)，芯馳可以提供詳細(xì)的參考，促進(jìn)合作伙伴快速完成移植。

　　佐思：除了座艙、智能駕駛、網(wǎng)關(guān)三大核心芯片，芯馳還會切入其他芯片嗎？預(yù)計(jì)是哪類的？

　　徐超：芯馳在座艙、智能駕駛和網(wǎng)關(guān) SoC 核心芯片有著詳細(xì)和長線的路線圖，在其他車規(guī)芯片方面，后續(xù)芯馳會很快推出高可靠、高性能的 MCU 控制器產(chǎn)品線。

　　佐思：特斯拉開發(fā)的 FSD 芯片，對其他汽車芯片企業(yè)有什么借鑒嗎？

　　徐超：特斯拉開發(fā)的 FSD 是基于其 3 代 Autopilot 硬件的迭代演進(jìn)，可以認(rèn)為特斯拉在輔助駕駛和無人駕駛方面的技術(shù)路線已經(jīng)非常清晰了。對其他汽車芯片企業(yè)來說，有明確的技術(shù)路線下，用高集成度的芯片來實(shí)現(xiàn)是非常合理的路徑，芯馳已經(jīng)儲備了這方面完整的能力，也在期待其他的主機(jī)廠和 Tier1 能盡快形成清晰穩(wěn)定的技術(shù)路線。

　　佐思：芯片的推廣需要工具鏈的支持，芯片工具鏈方面芯馳有哪些布局？

　　徐超：芯馳本身支持 ARMCC 和 GCC，同時(shí)我們也在和 IAR、WindRiver 等展開合作，即有開源免費(fèi)的選擇，也有符合高功能安全的選擇。在 IDE 量產(chǎn)和配置工具方面，芯馳有專門的團(tuán)隊(duì)在維護(hù)。

　　佐思：芯馳團(tuán)隊(duì)發(fā)展如何？下一步主要發(fā)展方向是什么？

　　徐超：在政府和資本的支持下，芯馳團(tuán)隊(duì)以務(wù)實(shí)的態(tài)度和良好的經(jīng)驗(yàn)和能力得到了業(yè)內(nèi)的充分認(rèn)可，下一步的主要方向是圍繞汽車 SoC 和 MCU 為國內(nèi)客戶提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)。