德國美因茨，2020年9月8日——肖特結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓和玻片組合FLEXINITY?現(xiàn)在兼具最佳精度、緊密公差（低于20微米（± 10微米））、最大厚度和寬度范圍（從0.1 – 3.3 mm的超薄厚度到長達12英寸或以上的超寬直徑）等特點。多種類型的玻璃以及高超的結(jié)構(gòu)化水平，可以針對各行業(yè)應(yīng)用定制解決方案，例如半導(dǎo)體和傳感、壓力傳感器、相機成像、光電子和RF/IC封裝、生物技術(shù)和診斷以及可持續(xù)能源。憑借馬來西亞檳城的新生產(chǎn)線，肖特FLEXINITY?提供從產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)到量產(chǎn)的全面合作。  

各應(yīng)用領(lǐng)域的創(chuàng)新讓結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓的需求逐漸增加，這包括獨特的挑戰(zhàn)以及對材料的不同要求。另外，微小化趨勢和對高精度的需求持續(xù)推動電子組件的先進制造技術(shù)不斷進步。重大技術(shù)進步取決于高精度結(jié)構(gòu)化玻璃晶圓，以實現(xiàn)更小的高性能組件。當今高度敏捷的開發(fā)循環(huán)伴隨著測試設(shè)計的多重改進，最高靈活性和速度是組件供應(yīng)商的必選項，對于試樣來說也很重要。

無可匹敵的精度，適合高科技應(yīng)用

肖特FLEXINITY?玻璃晶圓開創(chuàng)性的結(jié)構(gòu)具有無可匹敵的精度，這對在高技術(shù)應(yīng)用中的精確定位和結(jié)構(gòu)對齊至關(guān)重要。低于20微米（± 10微米）的緊密公差確保組件之間的完美對齊并實現(xiàn)高精度系統(tǒng)。憑借結(jié)構(gòu)部件的強度和可靠性，F(xiàn)LEXINITY?在所有相關(guān)應(yīng)用中都具有高集成度和高效率。

通用性最高，能夠應(yīng)對各種材料挑戰(zhàn)

肖特FLEXINITY?的產(chǎn)品范圍進一步拓寬，旨在提供適合現(xiàn)有或正在開發(fā)的應(yīng)用的特定物理和化學(xué)屬性、性能以及定制選項。厚度低至0.1 mm的超薄玻璃晶圓（最小結(jié)構(gòu)半徑100 μm）便于進一步縮小電子組件的尺寸?，F(xiàn)有直徑為12英寸(300 mm)的超寬幅面和更寬幅面可供選擇。其中可供選擇貫穿結(jié)構(gòu)單元的數(shù)量和幾何形狀幾乎沒有限制。客戶可以選擇各種玻璃類型，包括硼硅玻璃（D 263?系列、MEMpax?、BOROFLOAT 33?）和無堿玻璃(AF 32? eco)。

可以根據(jù)應(yīng)用定制兼具體特性、微結(jié)構(gòu)設(shè)計、尺寸、表面質(zhì)量和強度等任意組合的解決方案。憑借數(shù)十年的各行應(yīng)用經(jīng)驗，肖特專家可以找到解決客戶特殊材料挑戰(zhàn)的解決方案。

產(chǎn)品開發(fā)藍圖中的理想合作伙伴

肖特特種平板玻璃和晶圓團隊的全球業(yè)務(wù)拓展和產(chǎn)品經(jīng)理Ulrich Peuchert博士說道：“組件制造商都在尋找更精準、可高度定制的解決方案。在肖特，我們了解客戶的不同需求，因為我們具有較強的科技實力且熟悉終端應(yīng)用。我們的研發(fā)和技術(shù)服務(wù)專家團隊可以針對每個客戶的愿景為他們提供獨特的方案支持。我們可與客戶攜手繪制開發(fā)藍圖，以便改進產(chǎn)品或提供革命性的新解決方案?！?nbsp;

目前，馬來西亞檳城的新生產(chǎn)線已經(jīng)完全進入量產(chǎn)規(guī)模，以便向全球客戶供應(yīng)產(chǎn)品。憑借高采樣靈活度和量產(chǎn)能力，F(xiàn)LEXINITY?成為從產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)到量產(chǎn)的理想合作伙伴。