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     據(jù)華爾街日報報道，軟銀集團股份有限公司正在探索替代方案，包括全部或部分出售（full or partial sale ）或者共IPO英國芯片設(shè)計公司ARM控股公司，日本企業(yè)集團在四年斥資$ 320億收購了這個企業(yè)，據(jù)熟悉內(nèi)情的人士。

　　知情人士說，高盛集團建議進行的審查尚處于初期階段。尚不清楚金融或行業(yè)參與者對Arm有多大興趣，軟銀最終可能會選擇不采取任何行動。

　　軟銀此前曾表示，可能會在某個時候?qū)rm回歸公開市場。然而，隨著軟銀試圖從其各種穩(wěn)定的資產(chǎn)中籌集現(xiàn)金以平息激進的投資者Elliott Management Corp，該舉動已變得緊迫，Elliott Management 一直在為公司的變革而鼓動。

　　軟銀已表示，計劃出售至多410億美元的資產(chǎn)，以支撐其陷入困境的投資組合并回購自己的股票，相對于資產(chǎn)凈值，這筆交易的折讓幅度很大。它有多種資產(chǎn)可供選擇；除了Arm和最近出售的價值約200億美元的 T-Mobile美國公司股票外，軟銀還擁有中國電子商務(wù)巨頭阿里巴巴集團控股有限公司和日本領(lǐng)先的手機提供商的大量股份 。

　　軟銀在2016年收購了Arm，該公司設(shè)計的微處理器可以為全球大多數(shù)智能手機供電。當時，這是軟銀有史以來最大的一筆收購。

　　軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義（Masayoshi Son）稱贊此次收購是該公司的“范式轉(zhuǎn)變”（paradigm shift），使其能夠利用物聯(lián)網(wǎng)的潛力，后者涉及日常設(shè)備的連接。但是Arm所開發(fā)的用于管理連接設(shè)備的軟件的銷售相對平穩(wěn)，不包括收購帶來的增長。

　　Arm上周表示，計劃將兩個物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)部門轉(zhuǎn)移到新實體中，這些實體將由軟銀擁有和運營，這是該公司專注于其核心半導體IP業(yè)務(wù)的舉措的一部分。該公司表示，如果獲得批準，預計轉(zhuǎn)讓將在9月底完成。

　　軟銀的1000億美元愿景基金投資于科技公司，并持有Arm的25％股權(quán)，過去曾考慮將其股份轉(zhuǎn)讓給軟銀，因為基金高管們認為，科技公司收入低迷的增長一直拖累了軟銀的整體估值它的投資組合。

　　軟銀的收益最近因愿景基金的巨額虧損而遭受重創(chuàng)，破壞了籌集第二大投資工具的計劃。

　　近年來，隨著公司將自身定位為支持汽車和工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展以及智能設(shè)備的發(fā)展，芯片行業(yè)一直是交易活動的可靠來源。周一， ADI 公司同意以大約200億美元的價格收購 Maxim Integrated Products Inc.，這筆交易將創(chuàng)建一家專門研究電源管理中使用的模擬半導體的公司，從而更好地與行業(yè)巨頭德州儀器（TI）競爭 。