肺炎疫情持續(xù)蔓延，貿(mào)易戰(zhàn)也因美國總統(tǒng)大選時程逼近再度升溫，美國政府對華為提出最新貿(mào)易限制，并且限制使用美國科技生產(chǎn)產(chǎn)品供軍事單位使用，對于大陸當?shù)?a class="innerlink" href="http://ihrv.cn/tags/半導體" target="_blank">半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈，造成直接影響，也造成大陸芯片供應鏈去美化及加速自研芯片速度。

也因此包括中興、阿里巴巴、OPPO、小米等都已開始著手研發(fā)芯片，而臺灣IC設計服務業(yè)者如創(chuàng)意、智原、世芯等，已成大陸系統(tǒng)廠投入芯片委托設計（NRE）最主要合作伙伴，而且在研發(fā)自有芯片過程中最重要的硅智財（IP）扮演重要角色，包括力旺、億而得、M31、晶心科等臺灣業(yè)者亦直接受惠。美國對于華為提出的最新禁令，要求所有使用美國電子設計自動化（EDA）等軟體、及以使用美國生產(chǎn)的半導體設備等晶圓代工廠，不能為華為海思生產(chǎn)芯片。

美國給了120天的寬限期，但須是臺灣時間5月15日公布新的禁令前，就已開始生產(chǎn)制程的晶圓，才能在120天內(nèi)出貨給華為海思且不受限制。所以，包括臺積電、中芯國際、三星等晶圓代工業(yè)者，禁令發(fā)布后已無法替華為海思代工芯片，未來在沒有獲得美國許可情況下，就無法為華為海思代工。

另外，美國商務部于4月27日加強對技術出口的限制，以防止中國、俄羅斯、委內(nèi)瑞拉，通過民用供應鏈實體獲取可用于發(fā)展武器、軍機、監(jiān)視的美國產(chǎn)品與技術，并發(fā)布軍用最終使用許可控制擴大（MEU）、民用最終使用豁免許可廢除（CIV）、額外允許再出口（APR）豁免許可廢止等法令。美國國防部日前已列出包括華為、?？低?、中國移動等20家企業(yè)，為中國大陸軍方擁有或控制企業(yè)黑名單中。

貿(mào)易戰(zhàn)隨著華為禁令野火燎原，雖然包括華為在內(nèi)并被列入黑名單的大陸手機廠及系統(tǒng)廠，仍可向聯(lián)發(fā)科、瑞昱、三星等獨立第三方（third party）芯片供應商采購，但這不是長久之計。因此，當?shù)叵到y(tǒng)廠已開始持續(xù)進行去美化，降低對美國半導體廠采買芯片比重，并轉向臺灣、日本、韓國、甚至是中國當?shù)氐陌雽w廠采購。

大陸系統(tǒng)廠或手機廠也跟隨華為腳步，開始走向自行研發(fā)芯片方向前進。事實上，大陸官方成立大基金，透過補貼方式全力扶植中國半導體產(chǎn)業(yè)，大幅降低當?shù)貥I(yè)者研發(fā)自有芯片成本。