在包括東京電子（Tokyo Electron）和Lasertec在內(nèi)的日本芯片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商日益激烈的競爭中，新一代半導體技術(shù)EUV光刻（極紫外光刻）是各方關(guān)注的焦點。

    半導體的處理能力取決于電路的線寬，線寬越小，芯片性能越佳。EUV光刻使得7nm以下線寬的制程得以實現(xiàn)。荷蘭ASML（阿斯麥）是目前唯一一家可提供可供量產(chǎn)用的EUV光刻機的企業(yè)，而作為芯片加工設(shè)備光刻機的第一強者，ASML也占據(jù)著全球大部分的市場份額。

    不過雖然有這樣一座大山壓在頭上，日本企業(yè)也正在擴大其在檢測儀器和光源等外部設(shè)備的業(yè)務(wù)發(fā)展。

    全球第三大芯片制造設(shè)備供應(yīng)商東京電子為推進EUV光刻技術(shù)發(fā)展，在本財年撥出了有史以來規(guī)模最大的研發(fā)支出，到2021年3月為止，在相關(guān)項目上的支出將達到12.5億美元；而全球唯一為EUV芯片設(shè)計提供測試機器的制造商Lasertec獲得的EUV相關(guān)訂單在過去一年則增加了一倍多。

    東京電子的產(chǎn)品可以說幾乎覆蓋了半導體制造流程中的所有工序，旗下產(chǎn)品包括涂布/顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備等等，尤其是由它生產(chǎn)的涂布/顯像設(shè)備，在全球占有率達到87％。公司此前表示，將把本財年綜合銷售收入的10％用于加強其在EUV技術(shù)開發(fā)中的前沿地位。

    而Lasertec的產(chǎn)品，則是專門用來尋找EUV光刻生產(chǎn)芯片時出現(xiàn)的瑕疵。在芯片生產(chǎn)過程中，光罩必須是完美的，再微小的差錯都會導致芯片無法使用。從2019年7月到今年3月，作為該行業(yè)的壟斷者，Lasertec已獲得了6億美元的EUV空白光罩檢測機器訂單，比一年前增長了2.2倍，預(yù)計將占該公司全年訂單的三分之二。

    其他日本公司之間的競爭也開始升溫。在用電子束刻畫光罩電路圖的設(shè)備市場中，東芝集團旗下的NuFlare目前落后于日本電子（JEOL）和奧地利IMS公司（IMS Nanofabrication）組成的聯(lián)盟。他們的競爭主要集中在多光束的開發(fā)上。

    而為了防止老牌半導體及光學企業(yè)日本豪雅（Hoya）的惡意收購，今年1月，作為全球最大硬盤驅(qū)動器玻璃盤基片制造商，東芝加強了對于NuFlare的控制，同時向其增派25個工程師，以在本財年開始新一代適用于EUV光刻機的電路刻畫設(shè)備的出貨。

     此外還有Gigaphoton。Gigaphoton是日本工程機械制造商小松（Komatsu）的獨資子公司，在EUV光刻機成功研發(fā)之前，該公司是光刻機用準分子激光器光源的兩大制造商之一，另一家則為Cymer。但隨著Cymer被ASML收購，Gigaphoton逐漸在競爭中處于下風。目前，在ASML計劃于2022年發(fā)布下一代EUV設(shè)備之前，Gigaphoton表示將開發(fā)出新的光源部件，以奪回失去的市場份額。

    芯片生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商的競爭白熱化，離不開三星電子和臺積電等全球領(lǐng)先企業(yè)在芯片制程上的追逐戰(zhàn)。考慮到5G部署和其他尖端技術(shù)對于高端芯片的需求不斷增長，盡管售價極其高昂，三星和臺積電仍在爭相購買ASML的EUV光刻機。

    根據(jù)SEMI（國際工業(yè)協(xié)會）和日本半導體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）的數(shù)據(jù)，日本制造的半導體生產(chǎn)設(shè)備在過去20年保持了對全球市場約30％的占有率，在2019年達到31．3％。

    在芯片制造設(shè)備行業(yè)，贏者通吃的趨勢越來越強，至少在光刻機領(lǐng)域早已是一家獨大。生產(chǎn)商們在制造過程中也面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。由EUV技術(shù)引發(fā)的變革，也可能會使越來越多芯片制造設(shè)備制造商退出這個舞臺。