聯(lián)發(fā)科近日公布6月份的業(yè)績，業(yè)績顯示營收同比增長21％，創(chuàng)下45個月以來的新高，柏銘科技認(rèn)為這主要是因為近幾個月以來華為不斷增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例所致。

    從去年中以來，中國手機企業(yè)不斷降低對美國高通芯片的采用比例，增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，由此帶動聯(lián)發(fā)科的營收不斷上升，不過其時國產(chǎn)手機老大華為還在繼續(xù)采用自家的芯片，對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例并不高。

    到了今年5月，由于美國對華為的限制力度加大，華為的芯片生產(chǎn)面臨重大阻力，華為甚至因此緊急向臺積電下單50億元，以加速生產(chǎn)麒麟系列芯片。

    臺積電也全力配合，為盡可能生產(chǎn)更多的芯片，臺積電甚至主動與高通和蘋果協(xié)調(diào)將部分產(chǎn)能轉(zhuǎn)移給華為，然而蘋果卻反而緊急增加對臺積電的芯片訂單，導(dǎo)致華為的計劃受挫。

    華為可能為了將它獲得的產(chǎn)能用于生產(chǎn)麒麟1020芯片，華為希望在今年9月前生產(chǎn)出800萬顆麒麟1020芯片，其他芯片的產(chǎn)量被迫減少，為滿足華為自己對芯片的需求，華為開始大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。

    近期華為發(fā)布的三款手機暢享Z、暢享20Pro等均采用了聯(lián)發(fā)科的天璣800芯片，可見華為已在大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例。2019年華為手機的出貨量高達(dá)2．4部，每月出貨量2000萬部，華為大幅增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例，每月可為聯(lián)發(fā)科帶來數(shù)百萬片的出貨量。

    在華為增加對聯(lián)發(fā)科芯片的采用比例之前，小米、OPPO、vivo均已采用聯(lián)發(fā)科芯片，因此可以認(rèn)為6月份聯(lián)發(fā)科的業(yè)績加速增長應(yīng)該主要來自于華為的支持。

    6月份中國市場的手機銷量出現(xiàn)較大幅度的環(huán)比下滑，而5G手機卻逆勢環(huán)比上升，目前5G手機占中國手機市場的份額已超過六成，顯示出5G手機在中國加速普及，為了在5G手機市場搶占更多市場份額，聯(lián)發(fā)科計劃推出中低端的芯片天璣600。

    國內(nèi)5G手機在小米的推動下已低至1299元，如果聯(lián)發(fā)科的天璣600推出，5G手機的價格可望進(jìn)一步降低至千元以內(nèi)，而聯(lián)發(fā)科的芯片向來擁有性價比優(yōu)勢，這將有助于聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場奪取更多市場份額。

    聯(lián)發(fā)科的營收已創(chuàng)下四年來的新高紀(jì)錄，按照目前這樣的趨勢，或許聯(lián)發(fā)科在中國手機芯片市場將再次奪得第一名，而國產(chǎn)手機老大華為支持聯(lián)發(fā)科無疑成為重大推動力之一，畢竟華為手機的出貨量相當(dāng)于小米、OPPO、vivo中的任何兩家的出貨量，對芯片的需求極大。