中國上海，2020年6月29日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出行業(yè)首款[1]能夠在低至2.2V電壓下工作的高速通信光耦。這兩款器件分別是典型數(shù)據(jù)傳輸率為5Mbps的“TLP2312”和20Mbps的“TLP2372”。并將于今日開始出貨。
新產(chǎn)品能在低至2.2V的低電壓下工作，因此能夠適應外圍電路的較低電壓，甚至能配合2.5V LVCMOS這樣的低電平電壓電路。這種方法無需使用單獨的電源驅(qū)動光耦，從而能夠減少組件數(shù)量。
新型光耦在-40℃至+125℃的工作溫度范圍內(nèi)閾值輸入電流低至1.6mA（最大值）、供電電流低至0.5mA（最大值），能夠直接通過微控制器來驅(qū)動，有助于降低功耗。
新型光耦采用5引腳SO6封裝，最大封裝高度僅為2.3mm，為印刷電路板上的組件布局提供了更大的靈活性。
應用：
高速數(shù)字接口
（可編程邏輯控制器（PLC）、通用變頻器、測量設備和控制設備等）
特性：
? 低工作電壓：VDD＝2.2V至5.5V
? 低閾值輸入電流：IFLH＝1.6mA（最大值）
? 低供電電流：IDDH、IDDL＝0.5mA（最大值）
? 高額定工作溫度：Topr最大值＝125℃
? 高速數(shù)據(jù)傳輸率：
5Mbps（典型值）（TLP2312）
20Mbps（典型值）（TLP2372）
主要規(guī)格：
[1] 根據(jù)東芝2020年6月調(diào)查，在高速通信IC輸出光耦產(chǎn)品中。
[2] 在VIN=2.5V、RIN=470Ω、CIN=68pF時。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內(nèi)容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。