美國加利福尼亞州米爾皮塔斯市（Milpitas），2020年6月24日 — 集成式穩(wěn)壓器（IVR）的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Empower Semiconductor公司今天宣布推出EP70xx，這是一種領(lǐng)先的電源管理IC系列，它可憑借十多年來單體最大的負載點電源性能突破，能夠為數(shù)據(jù)中心節(jié)省大量能源。

借助于這款革命性的產(chǎn)品平臺EP70xx，Empower已經(jīng)能夠在單個5mm x 5mm微型封裝中實現(xiàn)了三路輸出DC / DC電源的完全集成，而無需任何外部組件，從而使電流密度提高了10倍，瞬態(tài)精度提高了3倍 ，動態(tài)電壓縮放領(lǐng)先主要競爭對手1000倍。

Empower Semiconductor首席執(zhí)行官兼創(chuàng)始人Tim Phillips表示：“客戶對我們能夠改變游戲規(guī)則的技術(shù)及其對系統(tǒng)和數(shù)字IC的影響感到興奮。密度、速度和效率的完美結(jié)合能夠使設(shè)計師以開創(chuàng)性的方式利用我們的產(chǎn)品，從而實現(xiàn)突破性的系統(tǒng)性能?！?/p>

Empower Semiconductor獲得專利的數(shù)字可配置硬件平臺能夠使設(shè)計人員簡化DC/DC轉(zhuǎn)換器的采用。憑借單體集成的產(chǎn)品、無需使用外部組件、寬松的可編程性、廣泛的電流和輸出配置，電源設(shè)計人員可以在幾乎所有設(shè)計和平臺上應(yīng)用EP70xx。由于在單個IC封裝中集成了多個完整電源，可以消除或顯著減輕組件變化和采購、同步性和穩(wěn)定性等常見問題。

Empower Semiconductor首席技術(shù)官兼工程高級副總裁Trey Roessig解釋道：“Empower Semiconductor的愿景不僅是要提供突破性的性能和密度，而且要使設(shè)計過程變得更加簡單，而且更有信心。我們可以輕松地將EP70xx裝配到PCB上，無需其它分立元件，使用提供的圖形用戶界面（GUI）能夠選擇設(shè)置，然后通過I3C / I2C端口加載設(shè)備。就像您擁有穩(wěn)壓在高電流下的三路輸出一樣，它們能夠以大帶寬和高效率進行調(diào)節(jié)。EP70xx無需輸入和輸出濾波器設(shè)計，無需反饋電阻器，無需環(huán)路補償設(shè)計，且不涉及組件變化?！?/p>

得益于EP70xx系列獨特的架構(gòu)，其峰值效率高達91％，在高達10A的輸出電流范圍內(nèi)，效率曲線幾乎平坦。與競爭產(chǎn)品相比，這些器件的動態(tài)電壓縮放提高了1000倍，從而實現(xiàn)了快速、無損的處理器狀態(tài)更改，可節(jié)省30％或更多的處理器功率。

EP70xx系列以八種初始產(chǎn)品投放市場：四款產(chǎn)品具備三路輸出，兩款具備兩路輸出，兩款具備單路輸出。輸出電流可為1～10A，采用5x5mm或4x4mm封裝，高度為0.75mm，比傳統(tǒng)的集成式電源模塊和電感器薄3～5倍。這些產(chǎn)品達到了非常高的密度和簡單性，以至于能夠以帶凸塊裸片（bumped die）形式提供，可與數(shù)字IC一起封裝，從而將電源管理完全集成到SoC中。

輸入電壓范圍為2.5～16V的EP70xx系列產(chǎn)品樣片、演示板和參考設(shè)計可立即提供給合格的客戶，并計劃于2020年第四季度實現(xiàn)量產(chǎn)。

關(guān)于Empower Semiconductor

Empower Semiconductor成立的初始愿景是解決數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中功率輸送的基本問題。傳統(tǒng)電源解決方案需要數(shù)十個分立元件，占用空間大，設(shè)計復(fù)雜，功率輸送效率低，且響應(yīng)時間差，精度低。 Empower獲得專利的IVR技術(shù)能夠?qū)⒍鄠€組件集成到單個IC，從而提高了效率，占位面積減小10倍，并在輸送功率時達到了前所未有的簡單性、高速度和準確性，且不需要分立組件。這項IVR技術(shù)正在通過移動、5G、人工智能和數(shù)據(jù)中心等廣泛應(yīng)用，滿足大約60億美元的市場需求。Empower Semiconductor位于加利福尼亞州Milpitas，擁有一支由經(jīng)驗豐富的電源專家和高管組成的領(lǐng)導(dǎo)團隊。