6月10日消息,上交所科創(chuàng)板股票上市委員會(huì)定于6月19日審議中芯國(guó)際集成電路制造有限公司首發(fā)申請(qǐng),意味著中芯國(guó)際將在19日正式會(huì)回歸A股,創(chuàng)造了國(guó)內(nèi)最快紀(jì)錄——只用了18天就完成整個(gè)流程,登陸國(guó)內(nèi)股市。
資料顯示,中芯國(guó)際之前是美國(guó)+香港的上市模式,不過去年5月退出美國(guó)市場(chǎng),如今申請(qǐng)國(guó)內(nèi)上市,將變成A(科創(chuàng))+H股的模式。
2019年,中芯國(guó)際量產(chǎn)了國(guó)內(nèi)最先進(jìn)的14nm工藝制程,并已為華為麒麟710A處理器等進(jìn)行代工。目前,中芯國(guó)際正在回歸A股上市,計(jì)劃募資200億元,主要就是投入14nm等先進(jìn)工藝的開發(fā)。
6月7日晚間,中芯國(guó)際在上交所公布了對(duì)第一輪審核問詢函的回復(fù),僅用4天,創(chuàng)造了一個(gè)新紀(jì)錄,而在六大類、29個(gè)問題中,最引人關(guān)注的當(dāng)屬對(duì)于新工藝細(xì)節(jié)的披露。
中芯國(guó)際表示,14nm晶圓代工產(chǎn)能正處于初期布局階段,因此全球份額相對(duì)較低,不過第一代14nm FinFET技術(shù)已進(jìn)入量產(chǎn)階段,而且技術(shù)上處于國(guó)際領(lǐng)先水平,且具有一定的性價(jià)比,目前已同眾多客戶開展合作,預(yù)測(cè)產(chǎn)能利用率可以穩(wěn)定保持在較高水平。
中芯國(guó)際透露,利用其先進(jìn)FinFET技術(shù)在晶圓上所制成的芯片,已應(yīng)用于智能手機(jī)領(lǐng)域。雖未進(jìn)一步明確,但顯然指的就是華為麒麟710A。
在下一代技術(shù)節(jié)點(diǎn)的開發(fā)上,全球純晶圓代工廠僅剩臺(tái)積電、中芯國(guó)際兩家,第二代FinFET技術(shù)目前已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,與第一代對(duì)比有望在性能上提高約20% ,功耗降低約60%。