《電子技術(shù)應(yīng)用》
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KEMET利用KONNEKT?高密度封裝技術(shù)擴展KC-LINK?系列

專為電力電子工程師使用而設(shè)計,可滿足小尺寸、高功率密度和高效率的關(guān)鍵要求
2020-06-03
來源:KEMET
關(guān)鍵詞: KEMET 高密度封裝 KC-LINK

佛羅里達(dá)州勞德代爾堡,2020年6月3日 - 全球領(lǐng)先的電子元器件供應(yīng)商基美電子(“KEMET”)(NYSE:KEM),繼續(xù)通過使用KONNEKT高密度封裝技術(shù)擴展其廣受歡迎的KC-LINK系列來增強其電源轉(zhuǎn)換解決方案,從而滿足業(yè)界對快速開關(guān)寬禁帶(WBG)半導(dǎo)體、EV/HEV、LLC諧振轉(zhuǎn)換器和無線充電應(yīng)用不斷增長的需求。這項技術(shù)將KC-LINK堅固耐用的專有C0G賤金屬電極(BME)電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT的創(chuàng)新型瞬態(tài)液相燒結(jié)(TLPS)材料相結(jié)合,創(chuàng)建了一種表面貼裝多芯片解決方案,其非常適合高密度封裝和高效率的應(yīng)用使用,所產(chǎn)生的電容高達(dá)單個多層陶瓷電容器的四倍。

 

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采用KONNEKT的KC-LINK電容器具有高機械強度,因此無需使用引線框架即可實現(xiàn)安裝。這種設(shè)計提供了極低的有效串聯(lián)電感(ESL),從而擴大了工作頻率范圍并可進(jìn)一步實現(xiàn)小型化。這個系列屬于商業(yè)級產(chǎn)品,具有錫端子鍍層,無鉛,并且符合RoHS和REACH標(biāo)準(zhǔn)。采用KONNEKT技術(shù)的電容器還具有獨特的能力——可以以低損耗方向安裝,從而進(jìn)一步提高其功率處理能力。

 

KEMET革命性的1類C0G電介質(zhì)系統(tǒng)與KONNEKT技術(shù)相結(jié)合,提供了一種低損耗、低電感的封裝,它能夠處理極高的紋波電流,并且電容值不隨直流電壓而變化,電容值相對溫度的變化也可忽略不計。該電容器設(shè)計用于最高150℃的工作溫度范圍,可在最低散熱需求的高功率密度應(yīng)用中將其安裝在靠近快速開關(guān)半導(dǎo)體的位置。這些元器件預(yù)期在航空航天、醫(yī)療和汽車應(yīng)用的DC/DC轉(zhuǎn)換器市場獲得增長。根據(jù)Business Insider(商業(yè)內(nèi)幕)*的數(shù)據(jù),從2019年到2025年,全球DC-DC轉(zhuǎn)換器市場預(yù)計將以17.5%的復(fù)合年增長率(CAGR)增長,到2025年將達(dá)到224億美元。

 

 “KC-LINK電容器的ESR很低,可實現(xiàn)同類最佳的抗紋波電流能力?!被离娮痈笨偛眉婕夹g(shù)院士John Bultitude博士表示,“與KONNEKT技術(shù)結(jié)合,該解決方案可通過將多個電容器組合到單個高密度、超低損耗的封裝中來提高效率,從而提供熱穩(wěn)定性和機械堅固性?!?/p>

 

基美電子采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK系列,可通過基美電子的分銷商立即購買。若欲更進(jìn)一步了解采用KONNEKT技術(shù)的KC-LINK的功能和應(yīng)用,請訪問kemet.com/konnekt

 

*資料來源:DC-DC Converter Market by Vertical, Form Factor, Product Type, Output Power, Input Voltage, Output Voltage, Sales Channel, Output Number and Region - Forecast to 2025, Business Insider, November 2019

關(guān)于基美電子(KEMET)

基美電子(KEMET)為客戶提供業(yè)內(nèi)最廣泛的電容器技術(shù)選擇,以及不斷擴大的機電器件、電磁兼容解決方案和超級電容器。我們的愿景是提供具有最高質(zhì)量、交付和服務(wù)標(biāo)準(zhǔn)的電子元器件解決方案,從而為有此需求的客戶優(yōu)先采用。公司的普通股在紐約證券交易所(NYSE)上市,股票代碼為“KEM”。欲知基美電子的更多信息,請訪問www.kemet.com。

 

有關(guān)前瞻性陳述的警告性陳述

本文所包含的某些陳述包括美國聯(lián)邦證券法所定義的、有關(guān)基美電子(以下簡稱“公司”)財務(wù)狀況和經(jīng)營成果的前瞻性陳述,它們是根據(jù)管理層對公司經(jīng)營所在市場的當(dāng)前期望、估計和預(yù)測以及管理層的信念和假設(shè)所做。諸如“期望”、“預(yù)期”、“相信”、“估計”等詞語,以及它們的變體和其他類似表述,均應(yīng)認(rèn)為符合此類前瞻性陳述。這些陳述并不對未來業(yè)績構(gòu)成擔(dān)保,并且涉及某些難以預(yù)測的風(fēng)險、不確定性和假設(shè)。因此,實際后果和結(jié)果可能與此類前瞻性陳述中所表達(dá)、預(yù)測或暗示的內(nèi)容存在重大差異。讀者不應(yīng)過分依賴這些前瞻性陳述,它們僅反映了截至本文發(fā)布之日管理層所做的判斷。若有新的信息、未來事件或其他方面與此類前瞻性陳述不符,公司不承擔(dān)義務(wù)對其做出任何公開更新。

 

公司向美國證券交易委員會提交的報告和文件中已對某些風(fēng)險和不確定因素有所描述,它們可能導(dǎo)致實際后果和結(jié)果與這些前瞻性陳述中所表達(dá)或暗示的內(nèi)容產(chǎn)生重大差異。


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