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北京時間6月1日晚間消息，據(jù)《日經亞洲評論》（Nikkei Asian Review）報道，華為計劃從競爭對手聯(lián)發(fā)科和大陸移動芯片制造商紫光展銳購買更多手機芯片。

　　報道稱，華為正與全球第二大移動芯片開發(fā)商聯(lián)發(fā)科（MediaTek，僅次于美國高通）和中國第二大移動芯片設計公司紫光展銳（Unisoc，僅次于華為旗下海思半導體）談判，商討購買更多芯片事宜，以確保其消費電子業(yè)務正常運營。

　　開發(fā)自己的尖端芯片一直是華為的一項關鍵戰(zhàn)略，這也幫助了華為在全球手機和其他設備市場脫穎而出。分析師和行業(yè)高管表示，采用競爭對手的芯片產品可能會影響華為的競爭力。

　　聯(lián)發(fā)科是三星和中國智能手機制造商OPPO、vivo和小米的主要移動芯片供應商，也為華為提供了4G中低端智能手機芯片。兩名了解談判情況的消息人士稱，華為現(xiàn)在還希望購買聯(lián)發(fā)科中高端5G移動芯片。之前，華為高端手機上只使用自家芯片。

　　一位知情人士稱：“對于當前所面臨的情況，華為之前已經預測到了。去年，華為就開始將更多的中低端移動芯片項目分配給聯(lián)發(fā)科。今年，華為已經成為聯(lián)發(fā)科中端5G移動芯片的關鍵客戶之一?！?/p>

　　另一位了解談判情況的知情人士表示，聯(lián)發(fā)科正在評估其是否有足夠的人力資源來全面支持華為的大規(guī)模購買，因為華為要求的數(shù)量比過去幾年通常的采購數(shù)量高出300%。

　　與此同時，華為還在尋求深化與紫光展銳的合作。紫光展銳是中國內地一家移動芯片開發(fā)商，主要客戶為規(guī)模相對較小的設備制造商，主要支持面向新興市場的入門級產品和設備。消息人士稱，此前，華為在其低端智能手機和平板電腦產品中只使用了少部分紫光展銳的芯片。

　　一位芯片行業(yè)的高管表示：“新的采購協(xié)議將極大地推動紫光展銳進一步提升其芯片設計能力。過去，紫光展銳很難獲得全球領先智能手機制造商的大合同，而這一次可能是它真正尋求與國際標準接軌的機會。”

　　紫光展銳去年加快了5G芯片的研發(fā)，以趕上高通和聯(lián)發(fā)科。最近，該公司從中國國家大基金二期和上海國盛集團獲得45億元人民幣（約合6.30億美元）的投資。今年晚些時候，紫光展銳準備在上海STAR科技板上市。（友亞）