當(dāng)下半導(dǎo)體投融資究竟有多火？今年以來半導(dǎo)體行業(yè)投融資尤其活躍，晶圓代工龍頭中芯國際擬科創(chuàng)板發(fā)行融資，將火爆的半導(dǎo)體融資再推向新一波高潮。雖然2019年半導(dǎo)體行業(yè)遇冷，全球半導(dǎo)體行業(yè)營收創(chuàng)下自2001年以來最大的跌幅，受疫情影響，Gartner再度下調(diào)對2020半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營收的預(yù)期，調(diào)低了108億美元。不過，國內(nèi)半導(dǎo)體的融資大環(huán)境還是好的，尤其是科創(chuàng)板的開閘，為企業(yè)提供了全新的退出路徑，從過去一年上市的半導(dǎo)體企業(yè)融資情況，可以看出，我國本土供應(yīng)鏈融資情況良好，大家都在各自的賽道上加碼布局。

　　數(shù)據(jù)來源：各公司招股說明書

　　成長期的中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具有大量投資機會有待挖掘，沉淀資金能力強，投資回報高。除了上表中已上市或已受理問詢的半導(dǎo)體企業(yè)之外，還有一大批IPO之星閃耀而來，據(jù)了解，格科微、天科合達、上海合晶、復(fù)旦微電子、盛美半導(dǎo)體、瑞能半導(dǎo)體、普冉半導(dǎo)體、上海微電子等都半導(dǎo)體企業(yè)都在進行上市輔導(dǎo)，隨著科創(chuàng)板更順暢的再融資通道即將開啟，目測今年還會有一大波上市的企業(yè)。

　　下面我們就來看下部分半導(dǎo)體企業(yè)自上市以來的具體募資情況以及募資的主要用途：

　　華潤微

　　華潤微是中國領(lǐng)先的擁有芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試等全產(chǎn)業(yè)鏈一體化運營能力的半導(dǎo)體企業(yè)。公司產(chǎn)品聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器領(lǐng)域，為客戶提供系列化的半導(dǎo)體產(chǎn)品與服務(wù)。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額375,032.38萬元，凈額為367,320.13萬元（超額配售選擇權(quán)行使前），計劃募集資金金額為300,000.00萬元，超額募集資金金額為67,320.13萬元，本次超額募集資金為人民幣67,320.13萬元，將全部用于產(chǎn)業(yè)并購及整合。上述款項已于2020年2月18日全部到位。公司募集資金投資項目如下：

　　華潤微募資投資用途一覽

　　瀾起科技

　　瀾起科技致力于為云計算和人工智能領(lǐng)域提供以芯片為基礎(chǔ)的解決方案。公司主要產(chǎn)品包括內(nèi)存接口芯片、津逮服務(wù)器CPU以及混合安全內(nèi)存模組。

　　2019年6月25日公司向社會公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣2,801,94萬元，扣除發(fā)行費用后實際募集資金凈額人民幣2,746,56萬元，上述資金已全部到位。

　　瀾起科技募資投資用途一覽

　　滬硅產(chǎn)業(yè)

　　上海硅產(chǎn)業(yè)集團主要從事半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是中國大陸規(guī)模最大的半導(dǎo)體硅片制造企業(yè)之一，也是中國大陸率先實現(xiàn)300mm半導(dǎo)體硅片規(guī)?；a(chǎn)和銷售的企業(yè)。公司目前已成為多家主流半導(dǎo)體企業(yè)的供應(yīng)商，提供的產(chǎn)品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm及以下拋光片、外延片及SOI硅片。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)于2020年4月募集資金總額為人民幣2,412,065,298.00元，實際募集資金凈額為人民幣2,284,389,787.53元。本次募集資金主要用于“集成電路制造用300mm硅片技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化二期項目”和“補充流動資金”，具體使用情況如下：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)募資投資用途一覽

　　晶晨股份

　　晶晨半導(dǎo)體擁有高度優(yōu)化的高清多媒體處理引擎、系統(tǒng)IP和業(yè)界領(lǐng)先的CPU和GPU技術(shù)，主要為多種開放平臺提供各種多媒體電子產(chǎn)品，包括OTT、IP機頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品，能夠提供Android和Linux的交鑰匙方案。

　　截至2019年12月31日，晶晨股份募集資金總額為人民幣1,583,12萬元，扣減發(fā)行費用后募集資金凈額為人民幣1,503,20萬元，實際到賬金額為人民幣1,519,45萬元。主要投入以下項目的建設(shè)：

晶晨股份募資投資用途一覽

　　中微公司

　　中微公司主要為集成電路、LED芯片、MEMS等半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造企業(yè)提供刻蝕設(shè)備、MOCVD設(shè)備及其他設(shè)備。公司的等離子體刻蝕設(shè)備已應(yīng)用在國際一線客戶從65納米到14納米、7納米和5納米的集成電路加工制造生產(chǎn)線及先進封裝生產(chǎn)線。公司的MOCVD設(shè)備在行業(yè)領(lǐng)先客戶的生產(chǎn)線上大規(guī)模投入量產(chǎn)，公司已成為世界排名前列的氮化鎵基LED設(shè)備制造商。

　　公司于2019年7月22日首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣155,163.54萬元，實際募集資金凈額為人民幣144,570.28萬元。具體投資項目如下：

　　中微公司募資投資用途一覽

　　樂鑫科技

　　樂鑫致力于研究、設(shè)計和開發(fā)安全可靠的 Wi-Fi 和藍牙技術(shù)解決方案。公司的系統(tǒng)級芯片 （SoC） 廣泛用于移動設(shè)備、家用電器、工業(yè)設(shè)備和對安全性能要求高的應(yīng)用場景中。歷經(jīng)數(shù)十年的研究與探索，樂鑫的 Wi-Fi 芯片實現(xiàn)了高度的集成，即在單顆硅片上集成射頻系統(tǒng)、模擬和數(shù)字系統(tǒng)。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣 125,200萬元，扣除承銷及保薦費用等與發(fā)行有關(guān)的費用共計人民幣 12,034.78萬元后，募集資金凈額為113,165.22萬元，后因募集資金印花稅減免人民幣 31.3 萬元，故實際發(fā)行費用較之前減少人民幣 31.3 萬元，募集資金凈額實際為人民幣 113,196.52萬元。具體使用計劃如下：

　　樂鑫科技募資投資用途一覽

　　睿創(chuàng)微納

　　煙臺睿創(chuàng)微納致力于專用集成電路、紅外熱成像探測器芯片及MEMS傳感器設(shè)計與制造技術(shù)開發(fā)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于疾病防控、工業(yè)測溫、智慧安防、戶外觀察、汽車ADAS、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、機器視覺等領(lǐng)域。

　　睿創(chuàng)微納首次募集資金總額為120,000.00萬元，募集資金凈額為113,397.31萬元，上述資金已全部到位。使用計劃如下：

　　睿創(chuàng)微納募資投資用途一覽

　　聚辰股份

　　聚辰股份目前擁有 EEPROM、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片三條主要產(chǎn)品線。公司已成為全球領(lǐng)先的 EEPROM 芯片設(shè)計企業(yè)，根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計，2018 年公司為全球排名第三的EEPROM產(chǎn)品供應(yīng)商，占有全球約 8.17%的市場份額，市場份額在國內(nèi)EEPROM企業(yè)中排名第一。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣100,449.80萬元，扣除本次發(fā)行費用人民幣 8,931.04 萬元后，募集資金凈額為91,518.76萬元。使用計劃如下：

　　聚辰股份募資投資用途一覽

　　卓勝微

　　江蘇卓勝微專注于射頻集成電路領(lǐng)域的研究、開發(fā)與銷售，主要向市場提供射頻開關(guān)、射頻低噪 聲放大器、射頻濾波器等射頻前端分立器件及各類模組的應(yīng)用解決方案，同時公司還對外提供低功耗藍牙微控制器芯片。

　　卓勝微首次公開發(fā)行股票，募集資金總額 88,225萬元，扣除發(fā)行費用人民幣 5,339.26萬元，募集資金凈額為人民幣 82,885.74萬元。

　　卓勝微募資投資用途一覽

　　晶豐明源

　　晶豐明源是國內(nèi)領(lǐng)先的模擬和混合信號集成電路設(shè)計企業(yè)之一。公司在通用LED照明、高性能燈具和智能照明驅(qū)動芯片技術(shù)和市場均處于領(lǐng)先水平，于2015年開始變頻電機控制芯片組的開發(fā)，包括電機控制芯片、電機驅(qū)動芯片、智能功率模塊、AC/DC和DC/DC電源芯片，電機控制芯片組進入國內(nèi)外知名品牌客戶，在國產(chǎn)變頻電機控制芯片企業(yè)中嶄露頭角。

　　2019年9月10日晶豐明源首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣87,287.20萬元，實際募集資金凈額為人民幣78,774.24萬元。上述募集資金已于2019年10月8日全部到位。公司首次公開發(fā)行股票募集資金投資項目及使用計劃如下：

　　晶豐明源募資投資用途一覽

　　博通集成

　　博通集成的主營業(yè)務(wù)為無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售，具體類型分為無線數(shù)傳芯片和無線音頻芯片。公司目前產(chǎn)品應(yīng)用類別主要包括 5.8G 產(chǎn)品、Wi-Fi 產(chǎn)品、藍牙數(shù)傳、通用無線、對講機、廣播收發(fā)、藍牙音頻、無線麥克風(fēng)等。

　　博通集成首次公開發(fā)行股票共募集資金人民幣646,05萬元，扣除各項發(fā)現(xiàn)費用后剩余募集資金人民幣 603,07萬元。本次募集資金使用計劃如下：

　　博通集成募資投資用途一覽

　　芯源微

　　沈陽芯源微主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品包括光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機、噴膠機）和單片式濕法設(shè)備（清洗機、去膠機、濕法刻蝕機），可用于8/12英寸單晶圓處理（如集成電路制造前道晶圓加工及后道先進封裝環(huán)節(jié)）及6英寸及以下單晶圓處理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等環(huán)節(jié)）。

　　公司發(fā)行股票募集資金總額為566,37萬元，實際募集資金凈額為505,74萬元，實際到賬金額為518,12萬元。以上募集資金已于2019年12月10日到位。

　　芯源微募資投資用途一覽

　　安集科技

　　安集科技主營業(yè)務(wù)為關(guān)鍵半導(dǎo)體材料的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應(yīng)用于集成電路芯片制造和先進封裝領(lǐng)域。

　　安集科技首次公開發(fā)行募集資金總額為52,032.94萬元，扣除總發(fā)行費用4,543.75萬元，實際募集資金凈額為47,489.19萬元。本次發(fā)行募集資金扣除發(fā)行費用后投資于以下項目：

　　安集科技募資投資用途一覽

　　斯達半導(dǎo)

　　斯達半導(dǎo)的主營業(yè)務(wù)是以IGBT為主的功率半導(dǎo)體芯片和模塊的設(shè)計研發(fā)和生產(chǎn)，并以IGBT模塊形式對外實現(xiàn)銷售。2019年IGBT模塊的銷售收入占公司銷售收入總額的 95%以上， 是公司的主要產(chǎn)品。

　　斯達半導(dǎo)首次公開發(fā)行股票募集資金總額為人民幣509,60萬元，扣除發(fā)行費用人民幣 50,10萬元，實際募集資金凈額為人民幣 459,49萬元。上述募集資金已于2020年1月21日存入募集資金專戶。

　　斯達半導(dǎo)募資投資用途一覽

　　瑞芯微

　　瑞芯微專注于高端智能硬件、手機配件與人工智能等領(lǐng)域的芯片研發(fā)，主要產(chǎn)品為智能應(yīng)用處理器芯片、電源管理芯片及其他芯片，為智能手機、平板電腦、流媒體電視盒、智能語音、智能視覺、新零售、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供具有競爭力的芯片解決方案。

　　公司首次公開發(fā)行股票募集資金總額為40,656萬元，扣除發(fā)行費用6,953.89萬元后，募集資金凈額為33,702.11萬元。截至2020年3 月31日，募集資金使用情況如下：

　　瑞芯微募資投資用途一覽

　　寒武紀

　　寒武紀主營業(yè)務(wù)是應(yīng)用于各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)，主要產(chǎn)品包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能型及加速卡以及配套的基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺。

　　據(jù)寒武紀首次招股說明書中披露，公司本次擬發(fā)行不超過4010萬股人民幣股票，全部用于公司主營業(yè)務(wù)和相關(guān)的項目，主營有以下項目：

　　寒武紀募資投資用途一覽

　　恒玄科技

　　恒玄科技是國際領(lǐng)先的智能音頻 SoC 芯片設(shè)計企業(yè)之一，主營業(yè)務(wù)為智能音頻 SoC 芯片的研發(fā)、設(shè)計與銷售，為客戶提供 AIoT 場景下具有語音交互能力的邊緣智能主控平臺芯片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能藍牙耳機、Type-C 耳機、智能音箱 等低功耗智能音頻終端產(chǎn)品。

　　公司招股書顯示，本次首次公開發(fā)行股票所募集的資金總計為200,000萬元，扣除發(fā)行費用后，將投資于以下項目：

　　恒玄科技募資投資用途一覽

　　芯原股份

　　上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市委員會2020年第25次審議會議于5月21日上午召開，審議通過芯原微電子（上海）股份有限公司科創(chuàng)板首發(fā)上市申請。

　　芯原的主要經(jīng)營模式為芯片設(shè)計平臺即服務(wù)（Silicon Platform as a Service， SiPaaS?）模式（以下簡稱“SiPaaS 模式”）。與傳統(tǒng)的芯片設(shè)計服務(wù)公司經(jīng)營模式不同，芯原的SiPaaS模式并無自有品牌的芯片產(chǎn)品，而是通過積累的芯片定制技術(shù)和半導(dǎo)體IP技術(shù)為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體 IP 授權(quán)服務(wù)，而產(chǎn)品的終端銷售則由客戶自身負責(zé)。

　　芯原的首次招股說明書中提到，本次發(fā)行擬募集資金不超過 79,000萬元，公司將在扣除發(fā)行費用后根據(jù)輕重緩急全部用于以下項目：

　　芯原股份募資投資用途一覽

　　敏芯股份

　　蘇州敏芯微電子是一家以MEMS 傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計公司，目 前主要產(chǎn)品線包括 MEMS麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器。根據(jù) IHS Markit 的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，在MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，公司市場占有率已位居世界前列，2016 年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第六，2017 年公司MEMS麥克風(fēng)出貨量全球排名第五。

　　據(jù)公司首次招股書中披露，首次募集資金總額扣除發(fā)行費用后，擬全部用于公司主營業(yè)務(wù)相關(guān)的項目及主營業(yè)務(wù)發(fā)展所需資金，具體如下：

　　敏芯股份募資投資用途一覽